Срок доставки товара в течении 1-3 дней !!!
|
|
Современные типы памяти DDR, DDR2, DDR3 для настольных компьютеров. Оперативная память ddr5
«Гонку вооружений» на ПК заказывали? Встречайте память DDR5 в 2018 году! Почему так быстро и стоит ли апгрейдиться?
Как провожают SDRAM’ы – совсем не так, как GPU
Революции, о которых так долго говорит комитет стандартизации JEDEC, происходят гораздо медленнее, чем утверждаются на бумаге. Если оставить в стороне битву «DDR SDRAM vs RDRAM» и ориентироваться на современность, между начальными спецификациями стандарта DDR-II в 2002 году и выходом памяти «в народ» развернулась пропасть. Первые коммерческие низкочастотные модули DDR2-533 в 2004 году с горем пополам конкурировали с предшественниками в лице DDR-400, а пропускная способность росла только ценой ужасающего роста задержек. Действительно полезной DDR2 стала в 2005 году, когда подешевели процессоры с частотой системной шины 1066 МГц, а Intel выпустил массовые чипсеты i965 для Core 2 Duo в 2006 году. То есть, с момента анонса понадобилось четыре года, чтоб DDR2 перестал быть частью «выставки достижений техники» и стал действительно эффективным и недорогим типом памяти.Материнские платы на базе чипсета Intel P35 выпускались с контроллером DDR2 и DDR3 (фото: Legitreviews)
AMD уже в те годы перенесли контроллер оперативной памяти под крышку процессора, но наделили его поддержкой и DDR2, и DDR3. Даже сокеты радовали похвальной обратной совместимостью (зато сегодня покупатели флагманских матплат для LGA1151 с выходом новых процессоров для этого же LGA1151 должны купить новую плату, парам-пам-пам). Денег нет – держишься с удачей и хорошим настроением устанавливаешь новый Athlon в матплату с сокетом AM2+ и довольствуешься поддержкой DDR2.
А при наличии бюджета покупаешь новую материнскую плату и память DDR3, да ещё доводишь частоту с «детских» 1066 до 1600 МГц и радуешься производительности. Да, многие материнские платы завышали тайминги, и не далеко не каждый производитель выпускал модули, способные брать рубеж в 1600 МГц (Kingston, как вы понимаете, выпускал!). Но уже в 2009 году разница в цене между DDR2 и DDR3 сошла на нет, поэтому все покупатели новых ПК с удовольствием апгрейдились на более перспективный тип памяти.
А с выходом в свет первых APU AMD и упразднением Core 2 Quad в пользу первого Intel Core (Nehalem) DDR3 стала мейнстримом и… зависла в таком положении ещё на 7 лет, даже с учётом того, что первый модуль-прототип DDR4 «засветился» ещё в 2008 году. DDR4 стала таким «долгостроем» по многим причинам. Отчасти из-за бюрократии внутри JEDEC, да и по мере совершенствования техпроцессов DDR3 устаревала очень медленно. Стагнация в процессорной производительности и падение продаж ПК, как вы понимаете, тоже не способствовало вложениям в R&D.
Гибридные процессоры стали лучшей иллюстрацией, зачем нужна DDR3 в сравнении с DDR2
Зато DDR4 привнесла с собой всё и сразу – и более высокие частоты, и удвоенную ёмкость, и улучшенную надёжность, и даже новую архитектуру доступа к модулям, которой уже действительно недоставало. Но с даты публикации стандарта в 2012 году до первых массовых платформ с использованием DDR4 (Intel Skylake) прошло три года. Если бы Intel не мотивировал энтузиастов в стиле Минздрава (эти ваши оверклокерские модули памяти DDR3 вредят процессору, используйте DDR3L, которых у вас нет), внедрение DDR4 растянулось бы ещё на большее количество времени. AMD и вовсе внедрила поддержку нового типа памяти сначала в нишевых APU Bristol Ridge для компьютеров в сборе (осень 2016 года), а в широкую розницу чипы с RyZEN с поддержкой DDR4 (Socket AM4) явились… весной 2017 года. Спустя 5 лет после одобрения стандарта DDR4! Неужели внедрение DDR5 растянется в такую же эпопею?
Декларация о намерениях
О разработке стандарта DDR5 начали говорить ещё год назад, на Intel Developer Forum 2016. Тогда стало известно, что JEDEC уже занимается стандартизацией нового типа памяти, и даже намерена завершить эту процедуру до конца 2016 года. Но не успели.«Мы стали более лучше передавать данные»
Пока самое громкое и броское заявление касательно DDR5 — «удвоение характеристик» в сравнении с DDR4. Например, удвоение частоты — самым медленным подвидом, судя по ранним заявлениям JEDEC, станет DDR5-4800, а в начальное производство отправятся варианты вплоть до DDR5-6400. То есть, с 64-битной шиной нас ожидают модули с производительностью порядка 6,4 Гбит/с (против 3,2 Гбит/с у DDR4) и пропускной способностью 51,2 Гбайт/с. Базовым техпроцессом для DDR5 станут 10 нм.Где эти улучшения будут востребованы? Прежде всего, на серверном рынке, куда DDR5 отправят в первую очередь. В домашних ПК высочайшая пропускная способность пригодится в компьютерах, адаптированных для VR. И, в теории, в интегрированной графике, хотя в этом амплуа DDR5 окажется слишком дорогим удовольствием.
Напряжение в DDR5 снизится уже не так заметно (с 1,2 В у DDR4 до 1,1 В у DDR5), поэтому им в красивых заявлениях уже не бравируют. В короткий, относительно выхода на рынок DDR4, срок JEDEC обещают снова изменить архитектуру доступа к модулям, чтобы эффективность падала не так заметно по мере роста каналов памяти. О конкретной реализации пока не говорят. И абсолютно новый, более дружественный к пользователям интерфейс. Будем устанавливать «оперативку» в компьютеры по-новому?
Samsung рассказывает о ключевых особенностях DDR5
Кстати, если вы вдруг не знали, GDDR5 в видеокартах — это не DDR5, а «тюнингованная» под нужды графических ускорителей DDR3. Поэтому не обольщайтесь — будущее оперативной памяти ещё не наступило, но вот-вот наступит.
«Скоро вообще не будет никаких DDR»
Разработками альтернативы энергозависимой ОЗУ занимается даже сам JEDEC, и такой тип памяти получил название NVDIMM-P. Но конкурировать с DDR5 SDRAM эта разновидность не будет — её суть заключается в одновременном доступе к DRAM и NAND для каждого модуля. То есть, рынок ожидает выход энергонезависимой памяти большой емкости. Полезное решение для дата-центров, где важно не потерять данные во время аварии и кэшировать логи, но по соотношению цены и производительности DDR5 остаётся вне конкуренции. NVDIMM-P, которая эволюционировала из NVDIMM-N (сбрасывает данные в экстренных ситуациях в NAND-флеш) и NVDIMM-F (грубо говоря, SSD-накопитель в роли ОЗУ) будет конкурировать за место под солнцем с модулями DIMM Optane — Intel грозится наладить производство энергонезависимой памяти такого типа уже в следующем году.NVDIMM-P — наше серверное будущее
По причине дороговизны не следует ждать замены DDR5 и перспективной памятью HBM2 — её сейчас используют в умеренном количестве, чтобы обойти проблему энергоэффективности разогнанной до предела GDDR5 в производительных графических ускорителях. Даже в мобильных компьютерах её используют редко из-за дороговизны и низких порогах критической температуры.
И, наконец, последний «маловероятный» противник DDR5 — память Hybrid Memory Cube (HMC), разработка Micron. Это такие многослойные модули с 3D-памятью DRAM и управляющей логикой. В 5 раз быстрее, чем DDR4, но слишком дорогие и сейчас используются только в высокопроизводительных промышленных ПК.
Многослойная память Hybrid Memory Cube — разработка Micron Technology. Самый грозный конкурент DDR5
Прогнозировать с полной уверенностью, насколько преобразятся ПК-комплектующие в 2019-2020 г., сложно — слишком много неизвестных. А вот предполагать можно, да ещё как! На серверном рынке DDR5 «взлетит» не сразу (понадобится время, чтобы новый стандарт стал выгоднее старого с экономической точки зрения, да и платформы в серверах модернизируются поэтапно), но всерьёз и надолго. Вряд ли раньше 2021 года проникновение «некстген-оперативки» станет заметным.
С домашними компьютерами всё ещё сложнее. Новые контроллеры памяти появятся либо в девятом (Cannon Lake), либо в десятом (Ice Lake) поколении процессоров Intel Core. Cannon Lake, если верить последним слухам, выйдет в свет в конце 2018 года, и будет представлять собой «рестайлинг» нынешнего Coffee Lake на базе 10 нм-техпроцесса. То есть, изменения в архитектуре будут скорее косметическими, и появление новых контроллеров памяти в ней маловероятно. В пользу этой версии говорит и то, что дебют Cannon Lake был намечен ещё на второе полугодие 2017 года, и был отложен только из-за сложностей с внедрением нового техпроцесса.
Процессоры Intel Ice Lake могут выйти позже, потому что с выходом на рынок задерживается их предшественник
Но существует и вероятность, что Cannon Lake и Ice Lake выйдут почти одновременно — наподобие ситуации с Broadwell — Skylake в 2015 году, когда настольные процессоры на базе разных архитектур (и сокета!) вышли с интервалом в 3 месяца. Или же Cannon Lake придёт на ноутбуки и никуда больше. В таком свете появление платформ с поддержкой DDR5 в конце 2018 — начале 2019 года выглядит вполне вероятным.
Слухи гласят, что чипы Ice Lake будут совместимы с привычным уже разъёмом LGA 1151 и флагманским чипсетом для Intel Coffee Lake, Z930. То есть, получат гибридный контроллер памяти для работы с DDR4/DDR5. Обновление обещает быть достаточно внушительным (обещают даже 8 ядер в массовом сегменте!), чтобы дождаться выхода этой платформы. Но дожидаться её ради того, чтобы «перепрыгнуть» на DDR5, уж точно не стоит — как и в былые времена, первые модули на базе нового стандарта будут сравнимы со старшими вариантами DDR4 по производительности, и, есть риск, будут уступать по латентности и цене. Поэтому купить материнскую плату на базе чипсета Intel Z390, наполнить её необходимым объёмом памяти DDR4 и «начать жить» с подходящим по производительности процессором будет лучшим вариантом. Апгрейдиться на Ice Lake и использовать его в паре с разогнанной до предела дешёвой DDR4 будет разумнее, чем переплачивать за модули, в которых даже не раскрыт потенциал нового стандарта.
С AMD ситуация выглядит сходным образом — старший менеджер по продуктам AMD Джеймс Прайор (James Prior) недавно заверил покупателей, что платформа AM4 просуществует как минимум до 2020 года и все новые десктопные процессоры AMD будут с ней обратно совместимы. В первой половине 2019 года AMD намерена выпустить процессоры Pinnacle Ridge — те же яйца архитектурные нюансы, что и в первом поколении Zen, только разогнанные и немного оптимизированные. Процессоры на базе новых ядер Zen 2 появятся только во второй половине 2019 года и будут основательно доработаны в сравнении с первым поколением — помимо новой архитектуры с более высоким количеством исполняемых инструкций на такт AMD обещает 7-нанометровый техпроцесс и много всего нового. Такой рывок уже стоит того, чтобы радикально модернизировать платформу, и ОЗУ в том числе, но существует риск, что GlobalFoundries не успеет развернуть производство на базе нового техпроцесса в нужном объёме к концу 2019 года, и Zen 2 переедет на 2020 год.
Контроллер DDR5 появится в процессорах на базе ядер Zen 2, да и то не факт
Поэтому DDR4 ещё очень долго не утратит своих позиций, и все процессоры ближайшего будущего будут совместимы с этим стандартом памяти. А раз так — нет смысла затаиваться и беречь деньги для покупки модулей нового образца. Нужно лишь правильно выбрать платформу (в случае с Intel) или набраться терпения после покупки компьютера на базе AM4 (в случае с AMD) и покупать DDR4 уже сейчас, потому что производители чипов памяти уже сейчас повышают цены на DDR4, чтобы «отбить» разработку и внедрение DDR5 в ближайшем будущем.
Оперативная память дорожает, и продолжит дорожать
Что сегодня нам предлагает DDR4?
Цены на DDR4 сравнялись с ценами на DDR3 ещё в начале 2016 года, а сегодня собирать ПК на «чётвёртом» SDRAM не только модно, стильно и молодёжно, но и более выгодно, чем городить «ретро» на Socket 1150 с дорогими процессорами, или, тем более, разыскивать остатки работоспособных и качественных матплат для Socket 1155 на базе DDR3.Как и в былые годы, память подразделяется по назначению и способностям. У Kingston, к примеру, модельная линейка состоит из:
Kingston ValueRAM — самый доступный вариант DDR4 для тех, кому достаточно штатных частот, и не хочется вникать в оверклокинг или любым другим образом «раскочегаривать» компьютер. 2133 МГц при таймингах CL15 или 2400 МГц при CL17.
HyperX Fury — ещё не «экстрим», но уже не «гражданские модули». Золотая середина по соотношению цены и производительности. От недорогих модулей ёмкостью 4 Гбайт с частотой 2133 МГц при CL14 до 8 Гбайт/2666 МГц CL16 и 16 Гбайт 2400 МГц CL15 в «стоке».
HyperX Predator — самая «злая» и быстрая память. Крутые радиаторы для теплоотвода при максимальном разгоне (пригодится в компактных системах), высочайшие частоты в базовом варианте и поддержка немыслимого количества профилей Intel XMP для элементарного разгона «на все деньги». Продаётся комплектами модулей ёмкостью от 8 до 16 Гбайт, в новейших ревизиях есть варианты с базовой частотой 4000 (!) МГц.
Оглашаем весь список, пожалуйста. В любой федеральной сети есть почти все варианты памяти Kingston.
В общем, выбрать есть из чего, как по цене, так и по быстродействию. И никогда не спешите боготворить /переходить на «сырую» сверхновую технологию до тех пор, пока она не докажет свою состоятельность.
Компенсировать растущие цены на оперативную память скидками для наших читателей мы намерены уже скоро, а прямо сейчас не пропустите скидки в DNS на гарнитуру HyperX Cloud Stinger и игровую мышь HyperX Pulsefire FPS. Акция продлится до 22 октября. Покупайте, играйте, побеждайте! :)
Дальше будет ещё круче! Подписывайтесь и оставайтесь с нами!Для получения дополнительной информации о продукции Kingston и HyperX обращайтесь на официальный сайт компании. В выборе своего комплекта HyperX поможет страничка с наглядным пособием.
Спецификации DDR5 будут опубликованы в следующем году - Новости
Формально, возможность поддержки памяти типа DDR4 была заложена ещё в гибридных процессорах AMD с архитектурой Excavator, и продукты серии Bristol Ridge в исполнении Socket AM4 реализовали эту функцию её осенью прошлого года, но отсутствие в свободной продаже самих процессоров и материнских плат заставило сторонников AMD задуматься о покупке комплектов DDR4 только после выхода в марте этого года процессоров Ryzen 7. Платформы Intel поддержку DDR4 обеспечивают давно, и выход Ryzen 7 мог лишь усугубить дефицит памяти в свободной продаже, который сейчас выгоден производителям микросхем оперативной памяти.
Организация JEDEC вчера подтвердила, что собирается опубликовать окончательную версию спецификаций DDR5 в следующем году, а некоторые подробности о новом стандарте будут обнародованы 19 июня текущего года на специальном мероприятии. Конкретной информации о DDR5 пока нет, но JEDEC обещает увеличение в два раза плотности хранения информации и скорости её передачи, улучшения на уровне энергопотребления и организации интерфейса. Попутно ведётся разработка "гибридных" вариантов памяти для установки в разъём NVDIMM-P, сочетающих свойства твердотельного накопителя и модуля оперативной памяти.
Некоторое время назад, когда представители AMD щедро раздавали интервью в преддверии анонса Ryzen 7, они обмолвились о стремлении обновлять эволюционным способом настольные процессоры на протяжении ближайших трёх-четырёх лет. Это значит, что платформа Socket AM4 без существенных изменений проживёт до 2020 года, а поддержка DDR5 потребует внедрения нового процессорного разъёма. Во всяком случае, новые материнские платы процессорам с поддержкой DDR5 точно потребуются. Будет ли Intel двигаться к DDR5 опережающими темпами, сказать сложно – по крайней мере, в серверном сегменте поддержка этой памяти наверняка будет реализована раньше, чем в настольном.
overclockers.ru
Современные типы памяти DDR, DDR2, DDR3 для настольных компьютеров
В данной статье мы рассмотрим 3 вида современной оперативной памяти для настольных компьютеров:
- DDR - является самым старым видом оперативной памяти, которую можно еще сегодня купить, но ее рассвет уже прошел, и это самый старый вид оперативной памяти, который мы рассмотрим. Вам придется найти далеко не новые материнские платы и процессоры которые используют этот вид оперативной памяти, хотя множество существующих систем используют DDR оперативную память. Рабочее напряжение DDR - 2.5 вольт (обычно увеличивается при разгоне процессора), и является наибольшим потребителем электроэнергии из рассматриваемых нами 3 видов памяти.
- DDR2 - это наиболее распространенный вид памяти, который используется в современных компьютерах. Это не самый старый, но и не новейший вид оперативной памяти. DDR2 в общем работает быстрее чем DDR, и поэтому DDR2 имеет скорость передачи данных больше чем в предыдущей модели (самая медленная модель DDR2 по своей скорости равна самой быстрой модели DDR). DDR2 потребляет 1.8 вольт и, как в DDR, обычно увеличивается напряжение при разгоне процессора
- DDR3 - быстрый и новый тип памяти. Опять же, DDR3 развивает скорость больше чем DDR2, и таким образом самая низкая скорость такая же как и самая быстрая скорость DDR2. DDR3 потребляет электроэнергию меньше других видов оперативной памяти. DDR3 потребляет 1.5 вольт, и немного больше при разгоне процессора
| Номинальная скорость | 100-400 | 400-800 | 800-1600 |
| Электр. напряжение | 2.5v +/- 0.1V | 1.8V +/- 0.1V | 1.5V +/- 0.075V |
| Внутр. блоки | 4 | 4 | 8 |
| Termination | ограничено | ограничено | все DQ сигналы |
| Топология | TSOP | TSOP or Fly-by | Fly-by |
| Управление | - | OCD калибровка | Самокалибровка с ZQ |
| Термо сенсор | Нет | Нет | Да (необязателный) |
Таблица 1: Технические характеристики оперативной памяти по стандартам JEDEC
JEDEC - Joint Electron Device Engineering Council (Объединенный инженерный совет по электронным устройствам)
Важнейшей характеристикой, от которой зависит производительность памяти, является ее пропускная способность, выражающаяся как произведение частоты системной шины на объем данных, передаваемых за один такт. Современная память имеет шину шириной 64 бита (или 8 байт), поэтому пропускная способность памяти типа DDR400, составляет 400 МГц х 8 Байт = 3200 Мбайт в секунду (или 3.2 Гбайт/с). Отсюда, следует и другое обозначение памяти такого типа - PC3200. В последнее время часто используется двухканальное подключение памяти, при котором ее пропускная способность (теоретическая) удваивается. Таким образом, в случае с двумя модулями DDR400 мы получим максимально возможную скорость обмена данных 6.4 Гбайт/с.
Но на максимальную производительность памяти также влияет такие важный параметры как "тайминги памяти".
Известно, что логическая структура банка памяти представляет собой двумерный массив - простейшую матрицу, каждая ячейка которой имеет свой адрес, номер строки и номер столбца. Чтобы считать содержимое произвольной ячейки массива, контроллер памяти должен задать номер строки RAS (Row Adress Strobe) и номер столбца CAS (Column Adress Strobe), из которых и считываются данные. Понятно, что между подачей команды и ее выполнением всегда будет какая-то задержка (латентность памяти), вот ее-то и характеризуют эти самые тайминги. Существует множество различных параметров, которые определяют тайминги, но чаще всего используются четыре из них:
- CAS Latency (CAS) - задержка в тактах между подачей сигнала CAS и непосредственно выдачей данных из соответствующей ячейки. Одна из важнейших характеристик любого модуля памяти;
- RAS to CAS Delay (tRCD) - количество тактов шины памяти, которые должны пройти после подачи сигнала RAS до того, как можно будет подать сигнал CAS;
- Row Precharge (tRP) - время закрытия страницы памяти в пределах одного банка, тратящееся на его перезарядку;
- Activate to Precharge (tRAS) - время активности строба. Минимальное количество циклов между командой активации (RAS) и командой подзарядки (Precharge), которой заканчивается работа с этой строкой, или закрытия одного и того же банка.
Если вы увидите на модулях обозначения "2-2-2-5" или "3-4-4-7", можете не сомневаться, это упомянутые выше параметры: CAS-tRCD-tRP-tRAS.
Стандартные значения CAS Latency для памяти DDR - 2 и 2.5 такта, где CAS Latency 2 означает, что данные будут получены только через два такта после получения команды Read. В некоторых системах возможны значения 3 или 1.5, а для DDR2-800, к примеру, последняя версия стандарта JEDEC определяет этот параметр в диапазоне от 4 до 6 тактов, при том, что 4 - экстремальный вариант для отборных "оверклокерских" микросхем. Задержка RAS-CAS и RAS Precharge обычно бывает 2, 3, 4 или 5 тактов, а tRAS - чуть больше, от 5 до 15 тактов. Естественно, чем ниже эти тайминги (при одной и той же тактовой частоте), тем выше производительность памяти. Например, модуль с латентностью CAS 2,5 обычно работает лучше, чем с латентностью 3,0. Более того, в целом ряде случаев быстрее оказывается память с меньшими таймингами, работающая даже на более низкой тактовой частоте.
В таблицах 2-4 предоставлены общие скорости памяти DDR, DDR2, DDR3 и спецификации:
| PC2100 | 133 | 266 | 2.5-3-3-7 | Старые ПК, ноутбуки |
| PC2700 | 166 | 333 | 2.5-3-3-7 | Старые ПК, ноутбуки |
| PC3200 | 200 | 400 | 2.5-3-3-8 | Популярная стандарт |
| PC3500 | 217 | 433 | 2.5-3-3-7 | Оверклокерные стандарты |
| PC3700 | 233 | 466 | 2.5-3-3-7 | |
| PC4000 | 250 | 500 | 2.5-3-3-7 | |
| PC4400 | 275 | 550 | 2.5-3-3-7 | |
| PC4800 | 300 | 600 | 2.5-4-4-10 |
Таблица 2: Общие скорости памяти DDR и спецификации
| PC2-3200 | 200 | 400 | 3-3-3-12 | Редко встречаеться |
| PC2-4200 | 267 | 533 | 4-4-4-12 | Популярная стандарт |
| PC2-5300 | 333 | 667 | 5-5-5-15 | Широко используемые |
| PC2-6400 | 400 | 800 | 5-5-5-15 | Последний стандарт |
| PC2-8000 | 500 | 1000 | 5-5-5-15 | Оверклокерные стандарты |
| PC2-8500 | 533 | 1066 | 5-5-5-15 | |
| PC2-8888 | 556 | 1111 | 5-5-5-15 | |
| PC2-9136 | 571 | 1142 | 5-5-5-15 | |
| PC2-10000 | 625 | 1250 | 5-5-5-18 |
Таблица 3: Общие скорости памяти DDR2 и спецификации
| PC3-8500 | 533 | 1066 | 7-7-7-20 | чаще называемые DDR3-1066 |
| PC3-10666 | 667 | 1333 | 7-7-7-20 | чаще называемые DDR3-1333 |
| PC3-12800 | 800 | 1600 | 9-9-9-24 | чаще называемые DDR3-1600 |
| PC3-14400 | 900 | 1800 | 9-9-9-24 | чаще называемые DDR3-1800 |
| PC3-16000 | 1000 | 2000 | TBD | чаще называемые DDR3-2000 |
Таблица 4: Общие скорости памяти DDR3 и спецификации
DDR3 можно назвать новичком среди моделей памяти. Модули памяти этого вида, доступны только около года. Эффективность этой памяти продолжает расти, только недавно достигла границ JEDEC, и вышла за эти границы. Сегодня DDR3-1600 (высшая скорость JEDEC) широко доступна, и все больше производителей уже предлагают DDR3-1800). Прототипы DDR3-2000 показаны на современном рынке, и в продажу должны поступить в конце этого года - начале следующего года.
Процент поступления на рынок модулей памяти DDR3, согласно с данными производителей, все еще небольшая, в пределах 1%-2%, и это значит, что DDR3 должен пройти длинный путь прежде чем будет соответствовать продажам DDR (все еще находиться в пределах 12%-16%) и это позволит DDR3 приблизиться к продажам DDR2. (25%-35% по показателям производителей).
www.windxp.com.ru
х2 производительность в 2018 году
Учитывая бесконечную эволюцию настольных ПК, оперативную память можно рассматривать как один из важнейших компонентов компьютера, определяющих, жить ему или умереть, когда речь заходит о скорости и производительности. Хорошая новость заключается в том, что стандарт следующего поколения оперативной памяти (RAM), собирается предложить значительные улучшения относительно DDR4. Плохая новость заключается в том, что ждать придется ещё несколько лет.
Известное как DDR5, следующее поколение RAM-памяти обещает удвоить скорость оперативно памяти текущего поколения DDR4. Стандарт был представлен на этой неделе JEDEC, организацией, ответственной за установление стандартов компьютерной памяти. DDR5 «удвоит пропускную способность и плотность DDR4», сообщает JEDEC, добавляя, что планирует завершить новый стандарт в 2018 году.
И пока это может показаться интересным, потребители не должны ожидать оперативную память DDR5 раньше 2020 года, а то и позже, так как производителям необходимо несколько лет, чтобы обновить процессоры и чипы для поддержки нового стандарта. В случае с DDR4, память была завершена в 2012 году, но широко доступной стала только в 2015 году.
После того, как оперативная память DDR5 будет готова выйти на рынок, мы готовы спорить, что она дебютирует на высокопроизводительных игровых ПК и ноутбуках, предназначенных для профессионального использования. И пока эти компьютеры, вне всякого сомнения, выиграют от дополнительной скорости, DDR5 также обещает большую энергетическую эффективность, что является интересной особенностью, когда оперативная память станет нормой для ПК и перейдет на компактные ноутбуки и, надеемся, мобильные устройства.
spotphone.ru
Стандарт оперативной памяти DDR5 представят в следующем году
Представители Комитета по инженерной стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) уточнили сроки подготовки стандарта оперативной памяти DDR5. Согласно предоставленным данным, соответствующая документация будет готова уже в следующем году.
В 2018 году производители компьютерных комплектующих получат доступ к новому стандарту оперативной памяти, получившему название Double Data Rate 5, или просто DDR5. Его разработка продвигается большими темпами, и по сравнению с DDR4 новая память сможет предложить ряд веских преимуществ.
В частности, стандарт DDR5 подразумевает вдвое большую плотность чипов в сравнении с DDR4, а это приведет к росту емкости соответствующих модулей, и как итог, к увеличению объема оперативной памяти в настольных ПК, ноутбуках и серверах. Помимо этого, DDR5 обеспечит лучшую пропускную способность, которая тоже должна увеличиться как в два раза.
От представителей JEDEC стало известно и об энергоэффективности DDR5. Стандарт DDR4 совершил прорыв в этой области, и от DDR5 ожидается то же самое. Точные значения потребления энергии не сообщаются, но по сравнению с актуальной RAM ожидаются значительные улучшения.
Свое глобальное распространение память DDR5 начнет с игровых компьютеров и серверов класса high-end, а после релиза планок в формате SODIMM ее можно будет встретить в игровых ноутбуках и мобильных рабочих станциях. Спустя неопределенное время новый стандарт станет частью мейнстримного сегмента мирового рынка компьютеров и ноутбуков.
Все предварительные параметры DDR5, по словам представителей JEDEC, будут раскрыты 19 июня текущего года. Этому событию разработчики посвятят отдельное мероприятие в Санта-Кларе, штат Калифорния. Принятие окончательного варианта состоится в следующем году.
Оперативная память DDR4 поступила в массовое производство в 2014 году и в настоящее время является приоритетной при сборке компьютеров и ноутбуков. По подсчетам специалистов, переход от DDR4 к памяти нового поколения начнется в 2020 году.
www.infox.ru
Чем отличается DDR3 от DDR5
Сразу заметим, что искать отличия между DDR3 и DDR5 — дело бестолковое, потому как стандарта DDR5 в природе и планах не существует. Более того, в отношениях этих аббревиатур, обозначающих стандарты оперативной памяти, клубок путаницы только растет, потому как несуществующий физически DDR5 прекрасно существует на страницах каталогов комплектующих, в интернет-обсуждениях или ревью к играм. В действительности же сравнивать между собой имеет смысл стандарты GDDR3 и GDDR5 — два поколения оперативной видеопамяти. DDR3 же — тип ОЗУ, на котором основан DDR5, то есть как бы родоначальник. Итак, GDDR3 и GDDR5 — есть ли разница?
Определение
GDDR3 — тип видеопамяти, технологически соответствующий типу оперативной памяти DDR2 SDRAM, но с более высокой эффективной частотой.
GDDR5 — тип видеопамяти, технологически соответствующий типу оперативной памяти DDR3 SDRAM.
к содержанию ↑Сравнение
Как видим из определений, разница между GDDR3 и GDDR5 заключается в технических особенностях каждого типа видеопамяти. Соответствие разным поколениям ОЗУ SDRAM создает основной набор отличий. GDDR — память графических систем, у которых имеется графический процессор, и она физически распаивается на плате, а не расширяется дискретными планками. В остальном GDDR и DDR схожи, только с поправкой на поколения. Так, GDDR3 в работе идентична DDR2, а GDDR5 — DDR3.
Максимальная эффективная частота передачи данных у памяти GDDR3 составляет 2,5 ГГц, у GDDR5 — 3,6 ГГц, так что в ресурсоемких приложениях пятое поколение видеопамяти показывает заведомо лучшие результаты, естественно, при равенстве условий. За один такт GDDR5 передает вдвое больше бит данных, чем GDDR3: 4 против 2. Особенностью этого типа памяти можно считать и разделение частот передачи данных: за один такт передаются 2 бита адресов и команд на частоте CK и 4 бита данных на частоте WCK. Еще одно важное техническое отличие — напряжение питания: третье поколение требует 2 В, тогда как пятому достаточно 1,5 В. Так что GDDR5 представляется более энергоэкономичной и быстрой.
Видеокарты с GDDR3 поступили в продажу в 2004 году и до сих пор остаются ходовым товаром с поправкой на обновления линеек. Видеокарты с GDDR5 появились на прилавках магазинов в 2008 году, и на сегодняшний день практически весь сегмент hi-end снабжен этим типом памяти. При равенстве объема памяти и функциональных возможностей видеокарты GDDR5 несколько дороже GDDR3.
к содержанию ↑Выводы TheDifference.ru
- GDDR5 — последнее поколение графической памяти стандарта DDR SDRAM.
- GDDR5 быстрее, чем GDDR3.
- GDDR3 соответствует типу памяти DDR2, GDDR5 соответствует DDR3.
- Максимальная эффективная частота GDDR5 выше.
- GDDR5 энергоэкономичнее, чем GDDR3.
- Видеокарты с GDDR5 дороже и принадлежат к среднему и высшему сегментам.
thedifference.ru
