КАТАЛОГ ТОВАРОВ

Срок доставки товара в течении 1-3 дней !!!

 

ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ
КОРЗИНА

Процессоры нового поколения Intel Core i9, дата выхода, характеристики, спецификации, производительность. Процессор последнего поколения


Изучаем архитектуру процессоров Intel Core последних поколений

В августе 2017 года компания Intel порадовала нас анонсом процессоров Intel Core 8 поколения. Пользователи, скорее всего уже давно перестали ориентироваться в отличиях одних поколений от других, их особенностях, а главное, преимуществах. Ведь маркировка у них более-менее одинаковая. Так есть ли смысл в переходе с одного поколения на другое?

Несколько лет назад мы опубликовали статью, которая покрывала вопросы развития архитектуры процессоров Intel. Там мы рассказали о том, что развитие архитектур ядер подчиняется двухэтапной концепции «Тик-Так»: развитие каждый тик — это появление нового техпроцесса и выпуск процессоров на нем, используя имеющуюся архитектуру, а каждый так — это появление новой архитектуры (второе поколение, если хотите). Весь цикл длится примерно 2 года, по году на каждую стадию.

Существующая нумерация поколений процессоров Core начинается с 2009 года, когда было представлено ядро Westmere, пришедшая на смену Nahalem.

  • 1-е поколение «Westmere» и 2-е поколение «Sandy Bridge» (2011 г.). Технологический процесс в этом случае был идентичным — 32 нм, а вот изменения в плане архитектуры чипа существенные — северный мост материнской платы и встроенный графический ускоритель перенесены в ядро CPU.
  • 3-е поколение «Ivy Bridge» (2012 г.) и 4-е поколение «Haswell» (2013 г.) — техпроцесс 22 нм. Уменьшено энергопотребление процессоров на 30-50% благодаря внедрению множества новых технологических особенностей в производство, таких как 3D трехзатворные транзисторы, повышены тактовые частоты чипов, при этом производмтельность возросла незначительно. Процессоры Haswell потребовали переход на новый сокет в связи с изменением системной шины и новой шины памяти.
  • 5-е поколение «Broadwell» (2014 г.) и 6-е поколение «Skylake» (2015 г.) – техпроцесс 14 нм. Снова повышены частота, еще более улучшено энергопотребление (улучшение автономной работы на 10-30%) и добавлены несколько новых инструкций, которые улучшают быстродействие. Однако, 5-е поколение подкупает не только автономной работой. Помимо этого, такие процессоры способны укладывать загрузку в не более чем 3 секунды, проводить конвертацию видео до 8 раз быстрей, а также работать с некоторыми 3D играми в 12 раз эффективней своих предшественников Haswell. Также новые процессоры поддерживают самые последние технологии, среди которых особенно хочется выделить 4К, беспроводной экран Wi-Di и встроенную опцию безопасности с возможностью быстрого шифрования передаваемых данных. А вот Skylake стал самым серьезным обновлением микроархитектуры за последние 10 лет: выделим поддержку DDR4 и одновременно DDR3L с пониженным напряжением питания памяти, USB3.1 первого поколения, беспроводной зарядки и работу с Thunderbolt 3. Однако, стоит обратить внимание, что здесь поддержка Thunderbolt 3 требует отдельного Thunderbolt контроллера, который по умолчанию не входит в состав чипсета. Помимо этого в ядро интегрировали достаточно мощное графическое ядро Intel HD 520/530. Надо сказать, что процессор стал удачным маркетинговым решениям, предлагая не только привычное небольшое увлечение производительности за счет оптимизации архитектуры, но и привнес поддержку ряда технологических решений. Это привело к необходимости редизайна материнских плат и переписывая BIOS для поддержки новых возможностей. По признанию HP, их ноутбуки Elitebook имели массу проблем со стабильностью именно из-за включения множества новых необкатанных технологий, включая Thunderbolt 3. Пропатченные версии BIOS сменяли один другого каждый месяц.

 

7 поколение Core — наше настоящее

Седьмое поколение, носящее кодовое наименование «Kaby Lake», было представлено в 2016 году, а устройства на нем выпускаются до сих пор. Эта платформа удивила использование техпроцесса 14 нм. Да, на этом ядре традиционный цикл обновления ядер Intel сломался – перехода на техпроцесс 10 нм не произошло. Не хватило времени для технологической подготовки к еще большему увеличению плотности чипов за счет уменьшения транзисторов. Kaby Lake — это всего лишь «доработанная» версия Skylake, но она приносит с собой некоторые важные новые функции:

  1. Новый встроенный видеоадаптер Intel HD 630, обеспечивающий производительность на целых 30% в синтетических тестах выше по сравнению с предыдущим Intel HD 620.
  2. В новой микроархитектуре существенно улучшено энергопотребление, составляющее 7.5 Вт у Kaby Lake, чего не скажешь о Skylake с его 15-ти ваттным потреблением.
  3. В Kaby Lake была реализована нативная поддержка портов USB 3.1 в отличие от Skylake, где для этого требовались дополнительные контроллеры на материнской плате.

Поддержка чипсетов

Важный момент заключается в том, что Kaby Lake используют тот же разъем LGA 1151, поэтому вы можете использовать Kaby Lake на материнской плате, на которой был установлен чип Skylake. Однако, материнские платы для Skylake 100-й серии не поддерживают ряд новых функций, поэтому рекомендуется переход на чипсеты 200-й серии. Изменилась системная шина, связывающая процессор и чипсет. Несмотря на то, что оба поколения процессоров имеют 6 PCIe 3.0 линий от CPU, Kaby Lake использует 24 линии PCIe линиями от PCH (Platform Controller Hub), в то время как Skylake обладает только 20-ю линиями.

Я напомню, что процессоры на сокете LGA1150 использовали системную шину DMI 2.0, в то время как начиная со Skylake с разъема LGA1150 стала применяться шина DMI 3.0, имеющая пропускную способность 8 Гигатранзакций в секунду (32 Гбит/с или 4 ГБ/с в каждом направлении). DMI 3.0, по сути, является эквивалентом четырем линиями PCIe 3.0. Все данные с интерфейсов ввода-вывода, включая USB флеш-накопители, SATA SSD и гигабитную сеть Ethernet, проходят сначала через PCH, и уже потом через DMI попадают в системную память, после чего достигают ЦП. Строго говоря, шина DMI 3.0 никогда не загружается на полную, однако при наличии большого числа быстрой периферии типа массива SSD, она имеет смысл. Интересно, что бюджетные чипсеты как 100-го, так и 200-го семейства (например, h210 и С226) использовали DMI 2.0, в то время как более производительные чипсеты в то же время используют DMI 3.0.

Топовый чипсет 100-го семейства Z170 имеет в общей сложности 26 линий шины HSIO (High-Speed Input-Output), шесть из которых выделены под шесть постоянных портов USB 3.0. Таким образом, на чипсете остается 20 конфигурируемых линий HSIO, которые можно назначить для работы с тем или иным устройством или шиной. Каждый порт SATA также использует линию HSIO, если он не подключен через сторонний контроллер (хотя контроллеру также нужна, по крайней мере, одна линия для связи с PCH). На схеме видно, что контроллеры GbE и SSD с интерфейсом PCIe также используют доступные линии HSIO.

 

 

А вот скромный чипсет h210 начального уровня использует только 14 линий HSIO. Lkя интересующихся тонкостями того, как производитель вводит нас в заблуждение, я приведу сводную таблицу, описывающую реальное число линий, которые позволяют подключить то или иное число периферии. Именно с этим числом может играть производитель материнских плат, устанавливая то или иное количество нужным ему интерфейсов.

 

 

Так выглядит структурная схема топового чипсета Intel Z270:

 

 

Kaby Lake процессоры также обладают широким диапазоном требований по теплоотводу, варьирующимся от 3.5Вт и до 95 Вт. Среди общих характеристик, можно выделить поддержку до 4-х ядер в главных процессорах, кеш-память L4 от 64 до 128 Мб. Это самая масштабируемая линейка процессоров за 10 лет, отсюда и множественные индексы в названиях процессоров – Y (ультранизкое энергопотребление 4,5 Вт), U (15 Вт), H и S (десктопные процессоры).

 

 

С точки зрения главных фишек для пользователя наиболее значительно, что обновленный графический чип поддерживает аппаратное кодирование и декодирование 4K видео. Для этого применяется кодек HEVC (High Efficiency Video Coding – H.265). Кодек HEVC при высоком качестве изображения позволяет менять на ходу и уменьшить битрейт, а соответственно, и размер файла. Экономия места в сравнении со стандартом H.264 может достигать 25-50% при сохранении качества, кроме того он поддерживает параллельное кодирование! Вычисления на себя берет GPU, что разгружает основное ядро, чем страдал Skylake. Это же привело и к увеличению времени автономной работы.

В целом же производительность во всех остальных приложениях осталось почти прежней: прирост составил несколько процентов за счет увеличения базовой частоты моделей на 100 МГц. Здесь также слегка обновлена технология Turbo Boost.

Turbo Boost — технология компании Intel для автоматического увеличения тактовой частоты процессора свыше номинальной, если при этом не превышаются ограничения мощности, температуры и тока в составе расчетной мощности (TDP). Это приводит к увеличению производительности однопоточных и многопоточных приложений. Фактически, это технология «саморазгона» процессора. Доступность технологии Turbo Boost зависит от наличия одного или нескольких ядер, работающих с мощностью ниже расчетной. Время работы системы в режиме Turbo Boost зависит от рабочей нагрузки. Включается и выключается эта опция через BIOS.

Так вот, Turbo Boost в Kaby Lake усовершенствована за счет более быстрого переключения между частотами ядер.

В 7-ом поколении Intel решила поменять названия моделей процессоров, и если в линейке Skylake у нас были три модели с именами m3, m5 и m7, то Kaby Lake назвала свои модели m3, i5 и i7. Теперь, чтобы не ввести себя в заблуждение, и разобраться, какие перед вами i5 и i7 процессоры – маломощные Kaby Lake или же более мощные Skylake — придется обращать внимание на полное название процессора. Модели «m» содержат букву «Y» в своем названии, тогда как у более мощных процессоров вместо нее будет присутствовать буква «U».

Thunderbolt 3 – раскат грома в платформостроении

Внедрение Thunderbolt 3 на уровне чипсета в Kaby Lake стало важной вехой в развитии интересов и платформостроении. Это до сих пор пока еще странная и малопонятная вещь, которая имеет большие перспективы на рынке. Это универсальный интерфейс, который в себе объединяет совершенно различные порты в одно единое целое. В основе его лежит шина PCI Express, которая и позволяет перекоммутировать все современные последовательные интерфейсы между собой.

Контроллер Thunderbolt 3 обеспечивает подключение со скоростью до 40 Гбит, удвоив скорость предыдущего поколения, он же поддерживает USB 3.1 второго поколения (Gen2) на 10 Гб/с (а не 5 Гб/с как у Skylake) и DisplayPort 1.2, HDMI 2.0, что позволяет подключить два 4К дисплея, выводить видео и аудио сигналы одновременно. Кроме того, Thunderbolt 3 обратно совместим с Thunderbolt 2. Сам же интерфейс Thunderbolt 3 использует разъем на базе USB Type-C как основной.

Вы, наверное, обратили внимание, что многие ноутбуки с 2016 года имеют многие из этих интерфейсов сразу на борту, а заявленная поддержка USB 3.1 как раз реализована новыми портами USB Type-C. Через этот порт, например, происходит, и зарядка планшетных компьютеров, и подключение док-станций, имеющих и видео, и аудио интерфейсы в одном. Так, например, таблетка HP Elite x2 1012 имеет два порта USB-C, к которым подключается док Elite USB-C dock, а все дисплеи, локальная сеть и аудиоустройства уже подключаются к доку. USB Type-C позволяет заряжать ваши устройства до 100 Вт, которых достаточно для зарядки большинства ноутбуков. Это значит, что вы можете использовать один кабель с разъемом USB Type-C для передачи данных в тот момент, когда вы заряжаете его.

 

 

На USB Type-C перешла и компания Apple, оставив только такие порты на своих MacBook. Кстати, MacBook 2016 года как раз целиком выполнен на Kaby Lake. Помимо ноутбков MacBook Pro, многие ноутбуки ведущих брендов поддерживают Thunderbolt 3: ASUS Transformer 3 и Transformer 3 Pro, Alienware 13, Dell XPS 13, HP Elite X2 и Folio, HP Spectre и Spectre x360, Razer Blade Stealth, Lenovo ThinkPad Y900, а также ещё несколько десятков других с портами Thunderbolt 3.

Однако нужно понимать, что не все USB Type-C порты поддерживают Thunderbolt 3 – это могут быть и обычные контроллеры USB 3.1. Электрически они совместимы, но функции Thunderbolt контроллера работать не будут. Это означает, что Thunderbolt устройство можно подключить в обычный порт USB-C и наоборот, работать они будут только как обычный USB порт для передачи данных.

Thunderbolt 3 также поддерживает функции безопасности портов, защищая от подключения неавторизованных устройств. Эти функции заложены в прошивке BIOS, однако их можно отключить. Можно настроить различные политики безопасности портов – блокировать порты, спрашивать пользователя при подключении нового устройства, или же подключать без лишних вопросов.

Подводя итоги тому, что мы сейчас имеем на рынке – это весьма удачные с точки зрения графического ядра и тепловыделения процессоры Kaby Lake, можно сказать, идеальные для ноутбуков различного класса, но не сильно отличающиеся по производительности от предшественников. В целом, для тех, кому все перечисленные выше фишки не нужны, и кто пользуется внешней видеокартой, данная покупка в плане апгрейда не имеет смысла.

8 поколение – Озеро Кофе

Текущий 2017 год получился очень насыщенным в процессорном мире. AMD выпустила очень удачные процессоры Ryzen и Threadripper, которые наконец пришлись ко двору, так сказать, в нужное время и за нужную цену, отчего они стали так популярны среди простых покупателей. Intel же, выпустила Core X с 14, 16 и даже 18 ядрами так сказать, с прицелом на будущее. Но мы ждем чуда – реализации продолжения закона Мура, то есть перехода на 10 нанометровый техпроцесс. И это опять не произошло.

Хорошо это или плохо? Наверное, с маркетинговой точки зрения, это грамотный шаг, оставить новый техпроцесс про запас, на вырост. Но что-то же надо выпустить. И Intel выстрелила – наконец, впервые, последовав идеологии AMD, пошли на увеличение числа ядер. И теперь у Core i7 6 ядер/12 потоков, у Core i5 их также 6, а у i3 теперь 4 полноценных ядра, теперь он вообще как целый i5 раньше!

Итак, новый топовый Intel Core i7-8700 имеет в два раза больше ядер на одном кристалле, что стало возможным за счет очередной оптимизации компоновки ядра, более равномерного расположения транзисторов по кристаллу. Площадь кристалла увеличилась на 16% до 150 мм2. Чуть-чуть вырос кэш L1, кэш L2 стал 1,5 Мбайт, а L3 – 12 Мбайт. Эти изменения логичны для обслуживания вычислительной работы ядер. Однако, это все меньше, чем у Ryzen, у которых 4 и 16 Мбайт кэши второго и третьего уровня соответственно при значительно меньшей цене. Хотя это ни о чем напрямую не говорит, ведь эффективность работы с кэшем зависит от длины конвейера и точности попадания при ветвлениях. Но потенциально это проигрыш.

Новый процессор теперь поддерживает только память DDR4, а встроенный контроллер памяти увеличил частот до 2666 МГц, что является рекордом работы с памятью. Уровень TDP увеличился с 91 до 95 Вт в режиме без разгона и до 145 Вт в турборежиме, что потребует очень хорошей системы охлаждения. Частота поднята за счет высокого множителя – максимальный множительный частоты шины – 43x.

Несмотря на то, что количество потоков увеличилось до 12 за счет Hyper-Threading, количество инструкций выполняемых за такт (IPC) осталось таким же, как и у Skylake и Kaby Lake. А это означает, что архитектура вычислительного устройства (ALU), конвейера и блока предвыборки инструкций не изменилась. Иначе говоря, это та же архитектура с тем же набором инструкций.

Графическое ядро не изменилось — Intel UHD Graphics 630, однако слегка увеличена частота GPU. Структурно там все также 24 вычислительных блока. Графика занимает примерно треть всего кристалла.

Что стало неприятной, но ожидаемой новостью – это то, что новые процессоры не смогут работать со старыми чипсетами. И дело даже не разъеме – будет использоваться прежний LGA1151. Дело в том, что из-за новой компоновки ядра, изменится и обвязка питания кристалла, что приводит к иной распиновке выводов. Появилось большее число выводов Vcc (питание) и Vss (заземление). Как результат, Intel следом представила и 300-е семейство чипсетов, топовая модель которого – Z370. На удивление, Z370 ничем не отличается от предшественника Z270, даже имея USB 3.1 первого поколения. Все это в купе создает не слишком приятное впечатление о новинке.

 

 

Пожалуй, самая лучшая новость заключается в том, что некогда младшенький Core i3 стал, наконец, полноценным четырехядерным процессором. Вероятнее всего, он и получит наибольшую популярность в своем сегменте.

Говоря о производительности, можно констатировать, что отличия по сравнению с предыдущим поколением по большей части будут заметны только при работе с видео (особенно 4К до 30%), графикой (в Adobe Photoshop до 60%) и играх (до 25%). Средневзвешенная производительность увеличится не более чем на 15%.

Популярность: 1%

CPUCoffee lake, intel, Kaby Lake, LGA1151, Skylake, TDP, Thunderbolt, USB-C, Z370, архитектура, чипы, ядра

Понравилась публикация? Почему нет? Оставь коммент ниже или подпишись на feed и получай список новых статей автоматически через feeder.

hww.ru

больше ядер и выше цена

Спустя месяц после анонса процессоров Core восьмого поколения для ноутбуков корпорация Intel официально представила новую формацию чипов и для настольных компьютеров, известную под кодовым названием Coffee Lake. Они производятся по усовершенствованному 14-нм техпроцессу и, как и в случае с мобильными Kaby Lake Refresh, содержат большее по сравнению с предшественниками количество вычислительных ядер. Если не принимать во внимание решения класса HEDT, то это первое увеличение числа ядер в «десктопных» CPU Intel с 2006 года, когда был выпущен Core 2 Extreme QX6700.

В Core i7 и i5 ядер насчитывается шесть, в Core i3 — четыре. При этом в моделях серии i7 реализована технология HyperThreading, благодаря которой они исполняют 12 потоков одновременно. Все шесть новинок, перечень которых представлен на слайде ниже, оснащаются интегрированным GPU Intel HD Graphics 630 и могут работать с накопителями Intel Optane. Заявлена также поддержка DDR4-2666, исключение составляют лишь Core i3, совместимые с DDR4-2400.

Номинальная тактовая частота самого мощного представителя семейства — Core i7-8700K — составляет 3,7 ГГц, что на 500 МГц меньше, чем у прошлогоднего Core i7-7700K. В то же время под нагрузкой чип развивает на 200 МГц больше — 4,7 ГГц. Разница между «паспортной» частотой и турбо-режимом достигает почти 27 %, но динамический разгон Turbo Boost Max 3.0 здесь не используется, речь идёт лишь об обычном Turbo Boost 2.0. Очевидно, к новой частотной формуле Intel прибегла с целью добиться повышения производительности без серьёзного роста требований к теплоотводу: TDP Core i7-8700K равен 95 Вт, что лишь на 4 Вт больше данного показателя i7-7700K.

Говоря о быстродействии новых процессоров, разработчики обещают прирост кадровой частоты в современных играх на 25 %, на 65 % большую скорость в таких приложениях для создания контента, как Adobe Photoshop, и на 32 % более быструю обработку 4K-видео. Вместе с вычислительной мощностью выросли и цены: к примеру, стоимость i7-8700K в партиях от 1000 штук составляет $359, что на 18 % дороже модели 7700K. В розничную продажу новинки поступят 5 октября текущего года, поставки производителям компьютеров начнутся в четвёртом квартале.

Одновременно с CPU Coffee Lake компания Intel анонсировала поддерживающий их набор системной логики Z370. В пресс-релизе сообщается, что материнские платы на базе чипсета соответствуют повышенным требованиям к электропитанию шестиядерных процессоров Core восьмого поколения и позволяют устанавливать оперативную память стандарта DDR4-2666. Первые решения на базе Z370 также будут анонсированы 5 октября, но некоторые из них уже успели «засветиться» в сети до срока.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

Поколения процессоров

Опубликовано апреля 13, 2012 в Выбираем процессор, Показатели процессоров

Поколения процессоров. Центральный процессор (Central Processing Unit — CPU) выполняет в персональном компьютере основную вычислительную работу, он также управляет взаимодействием между всеми электронными блоками и системами компьютера.

Персональный компьютер ПК содержит процессор архитектуры х86. Клон процессоров х86 базируется на системе команд, идеологии, принципе построения основных блоков, т.е. всех особенностей архитектуры, характерной для процессоров, ведущих начало от Intel i80086 (1979 год выпуска). Название архитектуры клона процессоров объясняется наличием суффикса 86 в названиях процессоров Intel первых поколений — i80086, i80286, i80386, i486. Буква «х» означает в «х86» конкретный префикс.

Процессор руководит вводом-выводом, взаимодействует со всеми устройствами и отдельными системами компьютера, он находится в функциональном центре системной платы и окружен системными контроллерами чипсета.

Поколения процессоров

Поколения процессоров

В современных настольных компьютерах используются главным образом процессоры компаний Intel и AMD. Это, разумеется, не означает, что вы не отдадите предпочтение процессору VIA C7-D или VIA С7.

Процессоры различных компаний имеют ряд обозначений, часто ставящих в тупик даже опытных пользователей. Среди обозначений нередко используются кодовые наименования процессоров и их архитектур. Однако после официального объявления эти же изделия становятся известны уже под другими именами. При этом из маркетинговых соображений процессорам, созданным по разной технологии и имеющим отличия в архитектуре своих ядер, часто присваиваются одинаковые имена. Поэтому вы будете встречать не только общепонятные торговые марки процессоров, но и их кодовые имена, а также имена их ядер. Вся эта подробная информация помогает сравнить технические характеристики процессоров внутри семейств и технологических линеек.

Какие микропроцессоры Intel устанавливаются чаше всего на системную плату?

  • Процессоры Intel шестого поколения (Р6) — Pentium Pro (1995 год выпуска), Pentium II (1997 год), Celeron (1998 год) и Pentium III (1999 год) — иногда используются как дешевая альтернатива современному процессору. На базе процессоров этого поколения можно построить высокопроизводительную систему. Но не стоит забывать, что в дальнейшем, имея такой процессор, вы обречены полностью заменить системную плату и блок питания, что исключает возможность какой-либо модернизации компьютера.
  • Процессоры Intel седьмого поколения (Р7) представлены процессорами Pentium 4 (2000 год), Celeron (2002 год), Celeron D (2004 год) и Pentium D (2005 год). Это — наиболее популярное поколение процессоров.
  • Процессоры Intel восьмого поколения основаны на микроархитектуре Intel Core. Это поколение процессоров включает Intel Core Solo (2006 год), Intel Core Duo (2006 год), Intel Core 2 Duo (2006 год), Intel Core 2 Quad (2007 год) и Intel Core 2 Extreme (2007 год). Процессоры последнего поколения Intel Core 2 Quad содержат четыре ядра и интегрируют 291 млн. элементарных вентилей (транзисторов).

Процессоры, выпущенные в 2007 году на базе микроархитектуры Intel Core, созданы по технологической конструктивной норме 45 нм. В этой технологии производства микросхем плотность размещения транзисторов примерно в два раза превышает плотность размещения элементов при производственной технологии 65 нм, что позволяет разместить в двухъядерных процессорах свыше 400 млн. транзисторов и свыше 800 млн. транзисторов — в четырехьядерных процессорах.

Технология с конструктивными нормами 45 нм обеспечивает значительное повышение производительности, увеличение объема кэш-памяти 2-го уровня до 50% и достижение очень высоких показателей энергосбережения. В процессорах последнего поколения поддерживается набор команд Intel Streaming SIMD Extensions 4 (SSE 4).

Поколения процессоров

Компания AMD в свою очередь выпускает процессоры следующих семейств

data-ad-format="fluid"data-ad-layout="in-article"data-ad-client="ca-pub-6007240224880862"data-ad-slot="2494244833">

Процессоры AMD также поддерживают архитектуру Intel х86

Незначительную часть рынка процессоров занимают микросхемы компании VIA. Эти микросхемы представлены линейкой экономичных процессоров, предназначенных для персональных компьютеров малой мощности с микроархитектурой х86.

В персональных компьютерах применяются процессоры VIA C7-D на ядре Esther (тактовая частота 1,5—1,8 ГГц, частота системной шины 400 МГц, энергопотребление 1—20 Вт) или миниатюрный VIA С7 на ядре Esther (тактовая частота 2 ГГц, частота системной шины 400 МГц, энергопотребление 1-20 Вт).

dammlab.com

Представлены процессоры Intel Core восьмого поколения, в рамках которого компания выпустит три различных семейства CPU

Компания Intel сегодня представила процессоры Core восьмого поколения. Только этот анонс получился вовсе не таким, каким мы ожидали. Во-первых, представили лишь четыре CPU семейств Core i5 и Core i7. Во-вторых, называются они вовсе не Coffee Lake, а Kaby Lake Refresh.

Итак, для начала о самих процессорах.

Модель Кол-во ядер/потоков Частота, ГГц Объём кэш-памяти L3, МБ GPU Частота GPU, МГц TDP, Вт Цена, долл.
Core i5-8250U 4/8 1,6-3,4 6 UHD Graphics 620 300/1100 15 297
Core i5-8350U 4/8 1,7-3,6 6 UHD Graphics 620 300/1100 15 297
Core i7-8550U 4/8 1,8-4,0 8 UHD Graphics 620 300/1150 15 409
Core i7-8650U 4/8 1,9-4,2 8 UHD Graphics 620 300/1150 15 409

Итак, как видим, мобильные CPU семейства U теперь стали четырёхъядерными, что является одним из самых внушительных изменений у процессоров Intel за последние годы. Кроме того, достигнуто это при сохранении TDP на уровне 15 Вт. Однако даром, конечно, это не далось. Как видим, частоты ощутимо ниже, чем у предшественников. Более того, все новинки получили младший GPU UHD Graphics 620, тогда как у некоторых CPU Kaby Lake используется ядро Iris Plus Graphics 640. То есть в некоторых задачах новые процессоры могут даже уступать старым, но в целом должно быть очень существенное преимущество, особенно в ресурсоёмких приложениях. Также реальное энергопотребление новинок, скорее всего, всё-таки будет выше.

Теперь же перейдём к не менее интересной части презентации Intel. Мы за последнее время не раз задавались вопросами касательно логики выпуска новых поколений CPU компании. Наконец-то мы получили ответы. Всё дело в том, что отныне одно номерное поколение процессоров Intel может включать несколько разных с архитектурной точки зрения поколений CPU. Если точнее, то восьмое поколение Core в итоге будет состоять не только из моделей Kaby Lake Refresh, но и процессоров Coffee Lake и даже Cannonlake.

Вероятно, Intel решила поступить так, чтобы хоть немного упорядочить слишком большое количество новых решений, которое выйдет за короткий промежуток времени. Intel обещает настольные модели восьмого поколения уже осенью, не уточняя сроков. Судя по всему, эти процессоры будут называться Coffee Lake-S, хотя их можно было также назвать Kaby Lake Refresh. Далее в рамках восьмого поколения будет даже смена техпроцесса, так как решения Cannonlake будут 10-нанометровыми. В итоге всё сходится, так как девятое поколение, как мы уже знаем, будет называться Ice Lake. Правда, это, вероятно, означает, что с переходом к данным процессорам Intel снова вернётся к принципу одного архитектурного поколения на одно номерное.

www.ixbt.com

Процессоры нового поколения Intel Core i9, дата выхода, характеристики, спецификации, производительность

Skylake — это кодовое имя шести ядерных процессоров Intel для настольных ПК и ноутбуков. Они уже были заменены процессорами седьмого поколения, и у нас на сайте, вы можете узнать как Skylake отличается от Kaby Lake.

Содержание статьи

Интересно, что Intel не использует бренд Core i7, как это было в предыдущие годы, но добавляет новый номер: 9. Диапазон Core i9 может быть в ответ на процессоры AMD Ryzen, которые были названы похожими на Core i5 и i7.Вместо того, чтобы сокращать прибыль и конкурировать по цене, Intel может попытаться позиционировать новые чипы как «лучше, чем Ryzen 7», используя новое название.

Процессоры нового поколения Intel Core i9, дата выхода, характеристики, спецификации, производительность

AMD, конечно же, уже анонсировала линейку Threadripper, которая, как ожидается, будет называться Ryzen 9. Intel превзошла 32-ядерный флагманский чип AMD с 36-ядерным монстром i9-7980XE, но AMD может хранить подобный чип под секретом на данный момент.

Дата выхода и цена Intel Core i9

Ценообразование будет ключевым, хотя $1999 за процессоры i9-7980XE сильно ударит по любому кошельку. Это первый потребительский процессор Intel, который поставляется с терафлопом вычислительной мощности. Наряду с 7980XE есть 10, 12, 14 и 16-ядерные альтернативы, а 10-ядерный i9-7900X поступит в продажу за 999 долларов.

Когда будет выпущена новая линейка процессоров Intel Core i9?

Дата выхода: июнь 2017

На Computex 2017, Intel заявила, что новые процессоры будут продаваться «в ближайшее время». Это относится к Core i9-7900X.I9-7920X поступит в продажу в августе, а три других процессора еще не имеют официальной даты выхода.

Спецификации процессоров Intel Core i9

Процессоры нового поколения Intel Core i9, дата выхода, характеристики, спецификации, производительность

Для процессоров потребуется материнская плата с разъемом LGA 2066 (R4) и чипсетом X299, который является частью платформы Basin Falls.Внимательные читатели заметили, что в этой таблице есть три модели Core i7: Skylake-X — это не только Core i9. (Тем не менее, i7-7740X основан на ядре Kaby Lake).

Существует также одна модель Core i5. Эти более дешевые процессоры нацелены на энтузиастов, которые хотят, чтобы разгоняемый процессор работал в более жестком бюджете.

Все новые чипы i9 от Intel поставляются с базовыми тактовыми частотами 3,3 ГГц и способны разгонятся до 4,3 ГГц с Turbo Boost 2.0 и до 4,5 ГГц с Turbo Boost 3.0.

  • Они имеют 1 МБ кэша L2, что в четыре раза больше, чем Core i7-7700K.
  • Все Core i9 поддерживают четырехканальную память DDR4-2666.
  • Набор микросхем X299

Intel представила совершенно новую серию Core i9, базовые и в режиме Turbo Boost тактовые частоты ниже по сравнению с другими моделями Core-i7 в линейке, но этот процессор имеет 10 ядер с HyperThreading, 13,75 МБ кэша L3 и обладает массивными 44 слотами PCIe. Intel указала имена будущих процессоров Core i9, она включает в себя 12-ядерный Core i9-7920X; 14-ядерный Core i9-7940X; 16-ядерный Core i9-7960X и безумный 18-ядерный Core i9-7980XE.

Все процессоры семейства Core-X будут использовать новый чипсет Intel X299, в котором используется новый разъем LGA 2066. Новый набор микросхем представил такие функции, как DMI 3.0, которая должна помочь увеличить время работы и поддерживать память Intel Optane. Он также обеспечивает возможности ввода-вывода, такие как поддержка до 24 линий PCIe 3.0, до восьми портов SATA 3.0 и до 10 портов USB 3.0. Ожидается, что в ближайшие месяцы появятся новые материнские платы от партнеров Intel.

Вот как чипсет X299 сравнивается с чипсетом X99:

Процессоры нового поколения Intel Core i9, дата выхода, характеристики, спецификации, производительность

Материнские платы X299 удваивают пропускную способность разъемов SATA и USB по сравнению с X99 и позволяют использовать до десяти портов USB 3.0 и восемь портов SATA III.

На чипсете имеется 24 шины PCIe, но дополнительные полосы, поддерживаемые самим процессором, могут использоваться материнской платой для таких вещей, как NVMe.

Стоит отметить производительность между 7820X и 7900X. Этот разрыв в размере 400 долларов кажется огромным и неуместным по сравнению с остальными процессорами в данной серии, которые никогда не превышают 300 долларов. Intel явно обеспокоена Ryzen 7 1800X и убедившись, что у нее есть возможности конкурировать, и чувствует себя неловко перед предстоящими процессорами Threadripper. Оценивая 10-ядерные процессоры сегодня, не зная, что AMD собирается сделать для этого, это риск и может поставить Intel в том же положении, что и при выпуске Ryzen 7.

Core i7-7800X — еще одна интересная часть. С ценой всего лишь $389 он имеет 6 ядер, 12 потоков, базовые часы 3,5 ГГц и Turbo Boost 4.0 ГГц, 28 дорожек PCIe и тот же интерфейс с четырьмя каналами, что и у процессоров выше него. Этот процессор будет только на 50 долларов дороже, чем Core i7-7700K, который мы рассматриваем как флагманский процессор Intel, четырехъядерный процессор, который работает на чипсете Z270.

Заключение

Это очень интересные процессоры. Они не предлагают новых функций по сравнению с Core i7-7700K или Core i5-7600K, но работают только с более высокими частотами (например, 100 МГц на базе 7740X). Они не видят больше интеграции PCIe, у них нет слишком большого объема кеша. Они представляют собой в основном тот же дизайн Kaby Lake, который мы узнавали ранее, но в новом пакете и подготовили для нового набора материнских плат. Это преимущество? Пока сложно сказать, но в целом рынок материнских плат X299 будет дороже, чем рынок материнских плат Z270, а это значит, что вы заплатите больше всего за собственный процессор. Добавляет ли TDP дополнительный запас мощности для разгона? Но то, что они заявили, заключается в том, что они хотели предложить вариант для потребителей, которые хотели бы «абсолютный самый быстрый игровой процессор» с лучшими тактовыми частотами по разумной цене.

Видео: Новейшие процессоры Intel Core i9

leephone.ru

Поколения IBM-совместимых настольных компьютеров.

Новиков Максим Глебович - Поколения IBM-совместимых настольных компьютеров

Вступление 

Поколение компьютера определяется поколением используемого в нём процессора, поскольку последний является основным его компонентом. Если меняется поколение процессора, значит, меняется и поколение компьютера. Процессор каждого следующего поколения скачкообразно отличался от предыдущего, аккумулируя в себе самые свежие на тот период разработки.  

Последние несколько лет с поколениями процессоров как Intel, так и его основного конкурента AMD, происходит явная путаница. Чтобы понять, насколько один процессор лучше другого, уже недостаточно видеть его название, в котором раньше был заложен номер поколения. Теперь вместо чёткой цифры процессоры именуют малоинформативными названиями, и пользователям, чтобы понять, что же они всё-таки покупают, приходится углубляться в тонкости вычислительных технологий.

В этой статье я попытался чётко отделить одно поколение от другого, взяв за основу линейку процессоров Intel. Для полноты информации, для каждого поколения процессоров Intel я упомянул соответствующее поколение его конкурента AMD. Может, кому-то эта классификация и покажется «притянутой за уши», но, по крайней мере, она значительно проясняет сложившуюся ситуацию.

Процессоры до 6-го поколения

Поколения процессоров Intel чётко прослеживались вплоть до процессора Pentium: 1 — i8086 и i8088, 2 — i80286, 3 — i80386, 4 — i80486 (процессор i80186 я пропустил, поскольку он практически не применялся в IBM-совместимых компьютерах, а мы будем классифицировать только применявшиеся).

В поколениях AMD тоже всё было почти гладко: 1 — Am8086 и Am8088, 2 — Am286, 3 — Am386, 4 — Am486. Правда, следующий процессор Am5x86 принадлежал ещё к четвертому поколению, поскольку предназначался для тех же материнских плат, что и Am486 и не имел программной совместимости с пятым поколением.

Таким образом, до этого момента поколения процессоров определялись, прежде всего, неким набором усовершенствований, и указывались самим производителем в названии, а также в номере семейства, зашитым в микросхему. Далее у AMD поколения продолжают нумероваться достаточно чётко, хотя и меняют свой вид — K5, K6, K7, K8. У Intel  же на i80486 нумерация заканчивается, и вместо неё на следующем процессоре появляется название Pentium. В нём всё ещё угадывается пятое поколение процессоров (аналог K5 у AMD), а вот дальше начинается настоящая путаница.

Терминология

Чтобы разобраться со следующими поколениями процессоров, нам придётся ввести четыре новых понятия, которые их характеризуют. Расположим понятия от более общего к более конкретному:

  • архитектура — внешний вид процессора с точки зрения программиста, то есть базовый набор команд,  регистров, и т.п. Именно при единой архитектуре сохраняется обратная программная совместимость процессоров разных поколений. По большому счёту, базовая архитектура всех процессоров IBM-совместимых компьютеров, будь то Intel или AMD, одинакова (т.н. архитектура x86), поэтому далее мы не будем оперировать этим понятием, но будем отличать его от понятия микроархитектуры.
  • микроархитектура — блочная схема процессора, описывающая общие принципы его строения. Состоит из набора различных вычислительных технологий и их взаимосвязей (конвейеры, КЭШи, шины и т.п.).
  • ядро — электрическая схема, воплощающая микроархитектуру. Может существовать несколько разных ядер одной микроархитектуры, незначительно отличающихся характеристиками той или иной используемой вычислительной технологии или отсутствием некоторых второстепенных технологий вообще. Также существуют многоядерные процессоры, ядра которых представляют собой сборки из нескольких других ядер.
  • технология изготовления — обычно под этим понимают минимально возможный физический размер элемента схемы в нанометрах (как правило, транзистора).

По совокупности трёх последних характеристик можно судить о принадлежности современных процессоров к тому или иному поколению. Иногда при самостоятельном определении поколения процессора на пользователя оказывает влияние  цифра в его коммерческом названии, которая не всегда отражает реальное положение дел (Pentium II и Pentium III — казалось бы, разные поколения, а отличий практически нет). Я постарался не идти на поводу у коммерческих названий, и классифицировал процессоры только по совокупности вышеперечисленных признаков.

Процессоры 6-го поколения и выше

Первым процессором 6-го поколения был разработанный корпорацией Intel специально для серверов и мощных рабочих станций процессор Pentium Pro. Кодовое имя процессора — P6. В этом процессоре была применена новая микроархитектура, которую назвали также — P6. Новая микроархитектура с шестёркой в названии, а также шестёрка в кодовом имени однозначно относят этот процессор к шестому поколению. К тому же поколению относился процессор от AMD K6, выпущенный несколько позже.

После Pentium Pro был выпущен Pentium MMX, который снова имел микроархитектуру, ядро и технологию изготовления (350 нм) от Pentium, но некоторое количество специализированных мультимедийных команд (MMX). Учитывая, Pentium Pro не имел этих новых команд, хотя принадлежал к следующему поколению, то классификацию набору команд будем считать вторичной. А значит, Pentium MMX принадлежит ещё к пятому поколению. Кроме того, его кодовое название P55C (у обычного Pentium'а - P5 или P54C), в отличие от P6 у Pentium Pro, что подтверждает моё предположение.

Следующим у Intel был процессор Pentium II. Он получил микроархитектуру P6, и имел ядро Klamath, изготовлявшееся по той же технологии 350 нм (а позже ядро Deschutes, изготовлявшееся по технологии 250 нм). Всё это позволяет отнести этот процессор к шестому поколению, как и Pentium Pro. Замечу, что полноценным конкурентом процессора Pentium II от AMD стал K6-2 (процессор второй ступени шестого поколения).

Следующим был Pentium III. Я не причисляю его к следующему поколению, ибо принципиальных отличий от Pentium II нет. Та же микроархитектура, та же технология 250 нм, лишь ядро другое — Katmai. В дальнейшем процессор переведен на ядро Coppermine и технологию 180 нм, а еще позже (уже после выпуска более медленного Pentium 4) — на ядро Tualatin и технологию 130 нм. Да и номер семейства тот же, что и у Pentium II  — шестой.Конкурентом процессора Pentium III  от AMD стал K6-III (процессор третьей ступени шестого поколения).

Следующий процессор Pentium 4 (именно 4 а не IV) был разработан с использованием новой микроархитектуры NetBurst, что однозначно относит его к следующему, седьмому поколению, и ядра Willamette, изготовлявшегося по старой технологии 180 нм. Затем он был переведён на ядро Northwood и технологию 130 нм. Замечу, что номер семейства у этого процессора — уже 15. Куда делись семейства с 7 по 14 — непонятно. Аналогом этого процессора от AMD является линейка K7 (Athlon, Duron, Athlon XP, Sempron). При этом и Athlon и Athlon XP я отношу к одному поколению, поскольку они различаются не более, чем Pentium II и Pentium III, которые я также отнёс к одному поколению.

Процессоры Pentium 4, начиная с ядра Prescott (и далее Prescott 2M и Cedar Mill), я отношу к следующему, восьмому поколению. Несмотря на ту же микроархитектуру NetBurst, она была достаточно существенно модернизирована. Процессоры перешли на новую технологию изготовления 90 нм, а позже 65 нм. Предполагаю, что процессор не поменял название, поскольку существующее Pentium 4 было к тому времени очень хорошо раскручено, а первые процессоры на новом ядре зачастую работали медленнее старых. Соответствующим поколением от AMD является K8 (Athlon 64).

После Pentium 4 появились некие двуглавые монстры — Pentium D. По сути это два процессора Pentium 4 на ядрах Prescott (а потом и Cedar Mill), объединённых в одном корпусе. Та же микроархитектура, та же технология 90 нм (а впоследствии и 65 нм). Сдвоенное ядро Prescott назвали Smithfield, а Cedar Mill — Presler. Я не отношу эти процессоры к процессорам нового поколения. Это просто очередная вариация последних процессоров Pentium 4. Кроме того, у AMD первые двухядерные процессоры, судя по всему, тоже относились к восьмому поколению (Athlon 64 X2, Athlon 64 FX-60).

Core 2 Duo, Core 2 Quard — однозначно новое, девятое поколение процессоров, основанное на новой микроархитектуре Core. Процессоры изготавливались на ядре Conroe (двухядерные) и Kentsfield (четырёхядерные) и технологии 65 нм, а также на ядре Wolfdale (двухядерные) и Yorkfield (четырёхядерные) и технологии 45 нм.Аналогом от AMD является поколение, вначале называемое журналистами K8L, затем K10. И то и другое название ошибочно. Сама AMD отказалась от K-образных названий, и процессоры девятого поколения она называет «AMD Next Generation Processor Technology» (Phenom).

Core i7 (i3, i5)— десятое поколение, основанное на микроархитектуре Nehalem. Процессоры изготавливались по технологии 45 нм.Аналогом от AMD является поколение K10.5 (Phenom II), также изготавливаемое по 45 нм. техпроцессу.

Итого имеем следующую условную разбивку процессоров (а также компьютеров на их основе) по поколениям:

Поко-ление Презентация первой модели процессора Название характерной для поколения процессорной линейки Микро- архитектура Технология изготовления (нм)
1 1978, июнь i8086 (i8088) - 3000
2 1982, февраль i80286 - 1500
1 1982 Am86 - 3000
2 1985 Am286 - 1500
3 1985, октябрь i80386 (DX,SX) - 1500,1000
4 1989, апрель i80486 (DX,DX2,DX4,SX,SX2) - 1000, 800, 600
3 1991, январь Am386 (DX,SX) - 1500, 1000
4 1993, январь Am486, Am5x86 - 700, 500, 350
5 1993, март Pentium (P5,P54C,P54CS) - 800, 600, 350
6 1995, ноябрь Pentium Pro P6 600, 350
5 1996, январь K5 K5 500, 350
5 1997, январь Pentium MMX (P55C) - 350
6 1997, январь K6 K6 350, 250
6 1997, май Pentium II P6 350, 250
6 1998, май K6-2 K6-2 250
6 1999, февраль K6-III K6-III 250
6 1999, февраль Pentium III P6 250, 180, 130
7 1999, июнь Athlon K7 250, 180
7 2000, ноябрь Pentium 4 до ядра Prescott NetBurst 180, 130
7 2001, сентябрь Athlon XP K7 180, 130
8 2003, апрель Athlon 64 K8 130, 90
8 2004, февраль Pentium 4 начиная с ядра Prescott NetBurst 90, 65
8 2005, май Pentium D (двухядерные) NetBurst 90, 65
8 2005, июнь Athlon 64 X2 (двухядерные) K8 90, 65
9 2006, июль Core 2 (Duo, Quard – 2-х и 4-х ядерные) Core 65, 45
9 2007, ноябрь Phenom (четырёхядерные) K10 65
10 2008, ноябрь Core i7 (4-х и 6-ти ядерные) Nehalem 45, 32
10 2009, январь Phenom II (четырёхядерные) «K10.5» 45
11 2011, январь Core i7 поколение 2 (4-х и 6-ти яд.) Sandy Bridge 32, 22
11 2011, июнь Zambezi (4-х, 6-ти и 8-ми ядерные) Bulldozer 32

Перспектива

Дальнейшие планы Intel:

(микроархитектура — технология) — поколение, год выпуска

(Naswell — 22 нм) — 12 поколение, 2 кв. 2013 г.(Broadwell — 14 нм) — 12 поколение, 2014 г.(Skylake — 14 нм) — 13 поколение, 2015 г.(Skymont — 10 нм) — 13 поколение, 2016 г.(? — 10 нм) — 14 поколение, 2017 г.(? — 7 нм) — 14 поколение, 2018 г.(? — 7 нм) — 15 поколение, 2019 г.(? — 5 нм) — 14 поколение, 2020 г.(? — 5 нм) — 15 поколение, 2021 г.

Как мы видим, Intel теперь решила выпускать новое поколение процессоров раз в 2 года, и связывать его с новой микроархитектурой. Таким образом, ситуация с поколениями Intel снова проясняется. Отныне каждая новая микроархитектура будет означать новое поколение процессоров. Возможно, в эту систему как-то впишется и количество ядер процессора. Например, удвоение количества ядер при переходе на новую микроархитектуру.

AMD выпускает процессоры аналогичной производительности с некоторой задержкой, и теперь тоже пытается выйти на двухгодичный цикл, хотя заметно отстаёт:

(микроархитектура — технология) — поколение, год выпуска

(Bulldozer — 32 нм) — 11 поколение 2012 г.(? — 28 нм) — 12 поколение 2013 г.

Замечу, что AMD, в отличие от Intel, планирует применять новую архитектуру и новый техпроцесс одновременно.

Заключение

О новинках в компьютерном мире зачастую пишут журналисты, имеющие лишь поверхностное представление о предмете своих статей. В результате сплошная путаница в терминологии, названиях и т.п. Применительно к процессорам такие понятия, как архитектура, микроархитектура, платформа, ядро, кодовое имя, семейство и т.п. используются вперемешку направо и налево без осмысления их сущности. В связи с этим не все наименования мне удалось расставить по своим местам, а посему они были просто опущены.

Часть вины за этот хаос лежит, безусловно, на самих компаниях Intel и AMD, которые придумывают всякий раз новые сложные системы классификации своей продукции, чтобы окончательно запутать покупателя. Это, наверное, такая фишка — отказ от чёткого разделения, чтобы любой чих разработчика в случае коммерческой необходимости можно было позиционировать, как новое поколение. Но нас не обманешь!

Полезные ссылки:

Статьи о процессорах: http://www.ixbt.com/cpu.shtml и в частности вот эта познавательная статья про процессор: www.ixbt.com/cpu/x86-cpu-faq-2006.shtml

novikovmaxim.narod.ru