Сокеты интел по возрастанию: Хронология сокетов Intel · GINW.ru

Хронология сокетов Intel · GINW.ru

1998 год

Socket 8 — процессорный разъём, применявшийся исключительно для процессоров Pentium Pro и Pentium II OverDrive.

По мере увеличения внутренних частот процессоров и наращивания объёма кэша 2-го уровня возникла проблема внедрения данного кеша в процессор. Эта проблема была решена достаточно быстро. Вскоре после появления процессора Pentium 75 появился процессор нового поколения — Pentium Pro. Данный процессор содержал в себе сразу два кристалла — процессора и кеша, соединённые между собой специальной шиной.

Из-за такой конструкции процессор получился прямоугольной формы. Аналогичной формой обладал и разъём Socket 8 для него. Из-за ряда недоработок и высокой стоимости Pentium Pro данное направление широкого распространения не получило даже в высокопроизводительных компьютерах. Новые технологии, такие как MMX, в Pentium Pro внедрены не были. На смену Pentium Pro и Socket 8 пришли Pentium II и Slot 1.

В 1998 году был выпущен процессор Pentium II OverDrive — самый мощный официально выпущенный процессор для этого разъёма. Позднее фирма PowerLeap произвела процессорный переходник PL-PRO/II Socket 8 → Socket 370, что позволило модернизировать компьютеры установкой Celeron Mendocino или Coppermine-128. Pentium II и Celeron принесли поддержку технологии MMX в платформу на основе сокета 8, а процессор на ядре Coppermine-128 и технологию SSE.

1999 год

Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.

С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.

Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.

Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.

2000 год

Интерфейс Socket 423 был представлен компанией Intel в ноябре 2000 года вместе с первыми процессорами Pentium 4 в корпусе OLGA, напаянном на PGA, для которых он предназначался.

Вследствие конструкционных особенностей производство процессоров с тактовой частотой более 2 ГГц при таком типе корпуса было невозможно и в августе 2001 года Intel отказался от разъёма этого типа. На этом сокете оттачивали новые технологии, которые в дальнейшем перешли на Socket 478. Специально для этого сокета придумали новый тип памяти — RDRAM. Новый тип памяти обладал высокими скоростями. Но был очень горячим, не смотря на радиаторы. Также Socket 423 использовал разъём AGP.

Существовали переходники, позволявшие использовать процессоры с разъёмом Socket 478 в материнских платах с Socket 423.

2002 год

Socket 478 или mPGA478B — процессорный разъём, предназначенный для установки процессоров Intel Pentium 4 и Celeron. Пришёл на смену Socket 423 весной 2002 года.

Socket 478 использовали для всех процессоров с ядром Northwood (Pentium 4, Celeron), большинства Prescott (Pentium 4, Celeron D) и некоторых Willamette (Pentium 4, Celeron). Использовал DDR1 SDRAM. С запуском LGA 775 в 2004 году, производство Socket 478 было остановлено.

2004 год

LGA 775 (Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году.

Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.

При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Расположение монтажных отверстий для систем охлаждения (квадрат со сторонами 72 мм) делает невозможными применение радиаторов для Socket T в системах на основе более поздних платформ Intel (LGA1150/1151/1155/1156).

2006 год

LGA 771 (Socket J) — процессорный разъём на материнских платах для серверов и рабочих станций. Предназначен для установки процессоров Intel Xeon серий 5000, 5200, 5300, 5400 и Intel Core 2 Extreme QX9775.

Полный размер: 58 мм на 60,84 мм. Сокет имеет всего 771 контакт, диаметром 57,0 мм и шагом между контактами 1,09 мм по горизонтали и 1,17 мм по вертикали. Контакты выполнены из высокопрочного медного сплава.

Существует две версии сокета, отличающиеся материалом, из которого состоят контакты припоя (solder balls) соединяющие сокет с текстолитом материнской платы:

• LGA771 — контакты выполнены из эвтектического сплава — Sn 63 %(± 0,5 %) и Pb 37 %.
• LF-LGA771 — контакты выполнены из сплава без содержания свинца — Sn, Ag 3,0 % и Cu 0,5 %.

2008 год

LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выпущен 17 ноября 2008 года.

Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использованием нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Поддерживает работу с обновлённым модулем стабилизатора напряжения — VRM 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.

В настоящее время не поддерживается, в конце 2011 года ему на смену пришёл Socket R (LGA 2011).

Серверные процессоры Intel Xeon для данного сокета поддерживают работу в двухсокетных конфигурациях. Помимо этого у них есть большой разгонный потенциал.

2009 год

LGA 1156 (Socket H) — преемник процессорного разъёма LGA 775 для настольных систем и процессорного разъёма LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366 .

Выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array). Представляет собой разъём для установки центрального процессора, с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Intel прекратила производство и поддержку процессоров с разъёмом LGA 1156 в 2012 году.

2010 год

LGA 1567 (Socket LS) — разъём центрального процессора, разработанный компанией Intel для 4-, 6-, 8-, 10-ядерных серверных процессоров Xeon MP серий 6500, 7500, 8800. LS был представлен 30 марта 2010 г вместе с LGA 1155, LGA 1156.

Был заменен на Socket LGA2011 в 2011 году.

Первый квартал 2011 года

LGA 1155 (Socket h3) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года.

Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket h3 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.

Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволило не покупать новую систему охлаждения.

Второй квартал 2011 года

LGA 2011 (Socket R) — разъём для процессоров Intel. Является преемником разъёма LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырёхканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъёма LGA 2011 имеют 4 или 8 разъёмов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти. Серверные материнские платы (например, сервер IBM System x3550) с этим сокетом имеют до 24 разъёмов DIMM (768 ГБ ОЗУ).

LGA 2011 был представлен вместе с Sandy Bridge-EX 14 ноября 2011 года.

LGA 2011 также совместим с процессорами Ivy Bridge-E.

2012 год

LGA 1356 (Socket B2) — процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. Выполнен по технологии LGA. Представлен в 2012 году для сегмента двухпроцессорных серверов. Поддерживает 3 канала памяти DDR3.

LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов.

Главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 — наличие двух шин QPI на LGA 2011. LGA 1356 также располагает лишь одной шиной QPI. Другое заметное различие — наличие двух дополнительных линий PCI-E 3.0 на LGA 2011, а также поддержка им четвертого канала DDR3.

2013 год

LGA 1150 (Socket h4) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.

LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket h3). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Socket h4 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2014 год

LGA2011-3 (второе название — Socket R3) — разъём, используемый для подключения к материнской плате процессоров микроархитектуры Haswell-E/EP и Broadwell-E/EP.

Предназначен для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов. Сокет выпущен в 2014 году на смену сокету LGA2011. Позже, в 2017 году, ему на смену вышел сокет LGA2066.

Количество контактов в LGA2011-3 осталось таким же, как у LGA2011 (их 2011). Однако, эти разъемы не совместимы (нельзя использовать одни и те же процессоры). В то же время, отверстия для крепления системы охлаждения у LGA2011-3, LGA2011 и LGA2066 расположены одинаково (можно использовать одни и те же кулеры).

Как уже видно из названия, сокет LGA2011-3 выполнен в LGA-формате, то есть, внутри него расположены подпружиненные ножки, к которым своими контактными площадками прижимается процессор.

Устанавливаемые в него процессоры не имеют встроенной графики, включают контроллер памяти (4 канала DDR4) и контроллер PCIe (до 40 каналов PCI Express 3.0). Большинство из них поддерживают многопоточность (Hyper-Threading).

Для настольных систем с сокетом LGA2011-3 предназначены материнские платы на базе чипсета Intel X99. В серверных материнских платах с этим сокетом используется чипсет Intel C612.

2015 год

LGA 1151 (Socket h5) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150.

Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2016 год

LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты.

Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP.

Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину Intel Ultra Path Interconnect (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.

2017 год

LGA 2066 (Socket R4) — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.

Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Socket R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299) и однопроцессорных серверов и рабочих станций (набор логики C422), в то время как LGA 3647 (Socket P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Socket R2/R3) в многопроцессорных серверных платформах и станциях на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).

2020 год

LGA 1200 — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Comet Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.

LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket h5). Разъём имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.

2021 год

LGA 1700 — разработан в качестве замены LGA 1200. Разъём имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Новый сокет поддерживает процессоры с микроархитектурой Alder Lake, в которых реализована технология гетерогенных вычислений «Intel Hybrid Technology», объединяющая на одном кристалле производительные и энергоэффективные ядра. Процессоры Alder Lake-S для данного сокета имеют размер 37,5×45 мм, а расстояние между монтажными отверстиями радиатора для процессорного разъёма увеличились с 75 до 78 мм, что означает несовместимость с креплениями систем охлаждения LGA 1150/1151/1155/1156/1200. Также немного уменьшились расстояние между теплораспределительной крышкой процессора и опорной пластиной системы охлаждения.

2022 год

…

Сокеты процессоров Intel

Сокеты процессоров Intel

• Post author:ViGo
• Post category:Обзоры
• Запись опубликована:2016-07-14

Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные гнезда — сокеты. С каждой новой версией процессоры получали все больше возможностей и функций, поэтому обычно каждое поколение использовало новый сокет. Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.

За последние несколько лет ситуация немного изменилась и сформировался список сокетов Intel, которые еще активно используются и поддерживаются новыми процессорами. В этой статье мы собрали самые популярные сокеты процессоров Intel 2017, которые все еще можно поддерживаются.

Что такое сокет?

Перед тем как перейти к рассмотрению скоетов процессоров, давайте попытаемся понять что такое сокет? Сокетом называют физический интерфейс подключения процессора к материнской плате. Сокет LGA состоит из ряда штифтов, которые совпадают с пластинками на нижней стороне процессора.

Новым процессорам, обычно, нужен новый набор штифтов, а это значит, что появляется новый сокет. Однако, в некоторых случаях, процессоры сохраняют совместимость с предыдущими поколениями процессоров Intel. Сокет расположен на материнской плате и его нельзя обновить без полной замены платы. Поэтому обновление процессора может потребовать полной пересборки компьютера. Поэтому важно знать какой сокет используется в вашей системе и что с помощью него можно сделать.

1. LGA 1151

LGA 1151 — это последний сокет Intel. Он был выпущен в 2015 для поколения процессоров Intel Skylake. Эти процессоры использовали техпроцесс 14 нанометров. Поскольку новые процессоры, Kaby Lake не были сильно изменены, этот сокет остается все еще актуальным. Сокет поддерживается такими материнскими платами: h210, B150, Q150, Q170, h270 и  Z170.  Выход Kaby Lake принес еще такие платы: B250, Q250, h370, Q270, Z270.

По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, здесь появилась поддержка USB 3.0, оптимизирована работа DDR4 и DIMM модулей памяти, добавлена поддержка SATA 3.0. Совместимость с DDR3 была еще сохранена. Из видео, по умолчанию поддерживается DVI, HDMI и DisplayPort, а поддержка VGA может быть добавлена производителями.

Чипы LGA 1151 поддерживают только разгон GPU. Если вы хотите разогнать процессор или память, вам придется выбрать чипсет более высокого класса. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и Vpro.

В тестах процессоры Skylake показывают лучший результат, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake еще на несколько процентов быстрее.

Вот процессоры, которые работают на этом сокете на данный момент:

SkyLake:

• Pentium — G4400, G4500, G4520;
• Core i3 — 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
• Core i5 — 6400, 6500, 6600, 6600K;
• Core i7 — 6700, 6700K.

Kaby Lake:

• Core i7 7700K, 7700, 7700T
• Core i5 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
• Core i3 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
• Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
• Celeron G3950, G3930, G3930T.

2. LGA 1150

Сокет LGA 1150 разработан для предыдущего, четвертого поколения процессоров Intel Haswell в 2013 году. Также он поддерживается некоторыми чипами из пятого поколения. Этот сокет поддерживается такими материнскими платами: H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. Первые три процессора можно считать устройствами начального уровня, они не поддерживают никаких продвинутых возможностей Intel.

В последних двух платах добавлена поддержка SATA Express, а также технологии Thunderbolt. Поддерживаемые процессоры:

Broadwell:

• Core i5 — 5675C;
• Core i7 — 5775C;

Haswell Refresh

• Celeron — G1840, G1840T, G1850;
• Pentium — G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
• Core i3 — 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
• Core i5 — 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
• Core i7 — 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T;

Haswell

• Celeron — G1820, G1820T, G1830;
• Pentium — G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
• Core i3 — 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
• Core i5 — 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
• Core i7 — 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771;

3.

LGA 1155

Это самый старый сокет в списке сокеты процессоров Intel из сейчас поддерживаемых. Он был выпущен в 2011 году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge работают именно на этом сокете.

Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит что можно было обновиться не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас с Kaby Lake.

Этот сокет поддерживается двенадцатью материнскими платами. Старшая линейка включает B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge принес B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.

Поддерживаемые процессоры:

Ivy Bridge

• Celeron — G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
• Pentium — G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
• Core i3 — 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
• Core i5 — 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
• Core i7 — 3770, 3770K, 3770S, 3770T;

Sandy Bridge

• Celeron — G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
• Pentium — G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
• Core i3 — 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
• Core i5 — 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
• Core i7 — 2600, 2600K, 2600S, 2700K.

4. LGA 2011

Сокет LGA 2011 был выпущен в 2011 году после LGA 1155 в качестве сокета для процессоров высшего класса Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge E/EP. Гнездо разработано для шести ядерных процессоров и для всех процессоров линейки Xenon. Для домашних пользователей будет актуальной материнская плата X79. Все остальные платы рассчитаны на корпоративных пользователей и процессоры Xenon.

В тестах процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E показывают довольно неплохие результаты, производительность больше на 10-15%.

Поддерживаемые процессоры:

• Haswell-E Core i7 — 5820K, 5930K, 5960X;
• Ivy Bridge-E Core i7 — 4820K, 4930K, 4960X;
• Sandy Bridge-E Core i7 — 3820, 3930K, 3960X, 3970X.

Это были все современные сокеты процессоров intel.

5. LGA 775

Дальше рассмотрим старые сокеты под процессоры intel. Этот сокет уже не применяется в новых материнских платах, но может до сих пор встречаться у многих пользователей. Он был выпущен в 2006 году.

Он применялся для установки процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и многих других, вплоть до выпуска LGA 1366. Такие системы устарели и используют старый стандарт памяти DDR2.

6. LGA 1156

Сокет LGA 1156 был выпущен для новой линейки процессоров в 2008 году. Он поддерживался такими материнскими платами H55, P55, H57 и Q57. Новые модели процессоров под этот сокет не выходили уже давно.

Поддерживаемые процессоры:

Westmere (Clarkdale)

• Celeron — G1101;
• Pentium — G6950, G6951, G6960;
• Core i3 — 530, 540, 550, 560;
• Core i5 — 650, 655K, 660, 661, 670, 680.

Nehalem (Lynnfield)

• Core i5 — 750, 750S, 760;
• Core i7 — 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.

7. LGA 1366

LGA 1366 — это версия 1566 для процессоров высшего класса. Поддерживается материнской платой X58. Поддерживаемые процессоры:

Westmere (Gulftown)

• Core i7 — 970, 980;
• Core i7 Extreme — 980X, 990X.

Nehalem (Bloomfield)

• Core i7 — 920, 930, 940, 950, 960;
• Core i7 Extreme — 965, 975.

Выводы

В этой статье мы рассмотрели поколения сокетов intel, которые использовались раньше и активно применяются в современных процессорах. Некоторые из них совместимы с новыми моделями, другие же уже полностью забыты, но еще встречаются в компьютерах пользователей.

Последний сокет intel 1151, поддерживается процессорами Skylake и KabyLake. Можно предположить, что процессоры CoffeLake, которые выйдут летом этого года тоже будут использовать этот сокет. Раньше существовали и другие типы сокетов intel, но они уже встречаются очень редко.

1215702cookie-checkСокеты процессоров Intelno

Автор публикации

Объяснение сокетов ЦП Intel LGA

Компьютеры использовали процессоры с сокетами на протяжении большей части срока службы ПК, за некоторыми заметными исключениями, такими как процессоры Intel Pentium II и III на базе картриджей. Эти сокеты меняются каждые несколько поколений процессоров, чтобы соответствовать новым схемам расположения выводов микросхем и использовать преимущества новых улучшений производительности и функций. У каждого из двух основных производителей процессоров, AMD и Intel, есть свой тип сокета. Для Intel это процессорные сокеты массива земли (LGA).

Содержание

• The Skinny On Sockets
• LGA 1200
• LGA 2066
• LGA 3647
• LGA 1151
• LGA 1150
• LGA 1155
• LGA 2011
• DOTER SOCKETS
• 007
• LGA 2011
• DITER SOCKETS
• 008
• LGA 2011
• DOTER SOCKETS.

  На протяжении многих лет Intel постоянно обновляла свой разъем LGA, добавляя больше контактов и различные конструкции для расширения функциональности. Вот все, что вам нужно знать о процессорных разъемах Intel LGA.

  Скинни на розетке

  Сокет — это физический интерфейс, к которому подключается процессор. В случае сокета LGA он состоит из набора контактов, соответствующих плоским разъемам в нижней части процессора. Когда новым процессорам требуется другой набор контактов из-за их конструкции или улучшенной функциональности, рождается новый сокет. Поскольку Intel является основным производителем процессоров, сокеты, которые разрабатывает компания, особенно важны, поэтому важно знать LGA, с которым совместимо ваше новое оборудование. Если вам интересно, другой крупный производитель, AMD, использует собственный аналог, называемый сокетами PGA.

  Физически розетки всегда расположены на материнской плате компьютера. Их нельзя обновить без полной замены материнской платы, поэтому переход на новое поколение процессора может потребовать полной перестройки системы, хотя другие компоненты, такие как блок питания, память и видеокарта, обычно могут быть перенесены.

  Если вы пришли сюда специально, чтобы узнать, какой сокет у вас есть и какой сокет поддерживает ваш процессор, у Intel есть отличное руководство, как это сделать.

  ЛГА 1200

  Последним обновлением сокета от Intel является LGA 1200. Это новый дизайн сокета на материнских платах серии 400, выпущенных в 2020 году специально для процессоров Intel 10-го поколения, и у них на 49 контактов больше, чем раньше. Эти процессоры Comet Lake-S более эффективны, чем предыдущее поколение, и могут поддерживать до 10 ядер. Они также поддерживают множество дополнительных технологий, включая 10-битное кодирование HEVC, HDR и VP9. Этот сокет представляет собой ключевой сдвиг в дизайне, и они не имеют обратной совместимости со старым чипсетом 300-й серии.

  Intel также придерживается LGA 1200 для своих процессоров 11-го поколения. В этих процессорах используются новые наборы микросхем Intel серии 500, хотя они по-прежнему используют тот же сокет.

  Вы найдете сокет LGA 1200 на чипсетах h510, B460, h570, Q470, Z490 и W480. Скоро появятся чипсеты серии 500, и они, вероятно, будут использовать ту же схему именования (по крайней мере, мы уже знаем о Z590). Несмотря на использование того же сокета, материнские платы 500-й серии имеют некоторые улучшения. Материнские платы Z590, например, поддерживают PCIe 4.0 и имеют больше линий PCIe для ЦП.

  ЛГА 2066

  LGA 2066 был выпущен в 2017 году как часть процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X и был разработан в первую очередь для настольных компьютеров более высокого уровня. Он был сделан для непосредственной замены сокета LGA 2011-3.

  ЛГА 3647

  LGA 3647 — это особый тип сокета, специально созданный в 2016 году для использования на процессорах Xeon и Skylake-SP, с поддержкой шестиканального контроллера памяти, энергонезависимой памяти 3D XPoint и Intel UPI. Существует несколько различных конструкций в зависимости от того, для процессора Skylake или Xeon был создан чип. Вы увидите их в первую очередь в настройках сервера.

  ЛГА 1151

  Intel Core i7-6700K Грег Момберт / Digital Trends

  LGA 1151 был выпущен в 2015 году и предназначен для поддержки нового класса 14-нанометровых процессоров Skylake, конструкций Core шестого поколения с названиями продуктов серии 6000.

  Конструкция поддерживает шесть различных наборов микросхем, от самого низкого энергопотребления до самого высокого: h210, B150, Q150, h270, Q170 и наиболее ориентированный на производительность Z170. По сравнению с аналогичными наборами микросхем в немного более старой линейке LGA 1150, все они поддерживают больше соединений USB 3.0, более быстрые модули DIMM ОЗУ DDR4 (хотя некоторые материнские платы также могут быть оснащены более старой и более дешевой оперативной памятью DDR3), а для младших наборов микросхем больше соединений SATA 3.0.

  Все чипсеты, совместимые с LGA 1151, за исключением Z170, ограничивают разгон только графическим процессором — если вы хотите разогнать свой процессор или оперативную память, вам придется выбрать чипсет высокого класса. Поддержка SATA RAID включена только в наборы микросхем h270, Q170 и Z170, и только в Q170 добавлена ​​поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d и Vpro. Поддержка этих технологий зависит от совместимого процессора Core шестого поколения.

  ЛГА 1150

  Socket LGA 1150 предназначен для установки процессоров Haswell (Intel Core четвертого поколения). Этот сокет также поддерживает несколько выпущенных на рынок чипов Core пятого поколения для настольных ПК.

  Как и другие сокеты Intel, его можно найти на шести разных чипсетах; H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. Первую тройку (H81, B85 и Q85) можно считать линейкой начального уровня. Ни один из них не поддерживает более продвинутые функции Intel, такие как Intel Rapid Storage и Smart Response.

  Мы собрали все процессоры LGA 1150 на Newegg для более подробного изучения. Эти чипы также включают процессоры Devil’s Canyon, линейка которых в настоящее время снята с производства (именно поэтому вы не слышите, чтобы ее обсуждали так же, как Skylake и т. д.).

  ЛГА 1155

  Самый старый сокет, который мы рассмотрим в этом руководстве, Intel LGA 1155 появился вместе со вторым поколением процессоров Intel Core. Сокет служил основным вариантом, поэтому большая часть линейки процессоров Intel Sandy Bridge совместима с ним. Исключением являются высокопроизводительные процессоры, такие как шестиядерные модели Intel (называемые Sandy Bridge-E); мы поговорим об их сокете дальше.

  LGA 1155 — сокет кросс-поколения. Несмотря на то, что он создан для Sandy Bridge (Intel Core второго поколения), он также поддерживает процессоры Ivy Bridge (Intel Core третьего поколения), а это означает, что у владельцев старой материнской платы LGA 1155 абсолютно есть некоторые доступные варианты обновления. Замена старого двухъядерного процессора Sandy Bridge на четырехъядерный процессор Ivy Bridge (например, Core i5-3450) может значительно повысить производительность.

  Изображение предоставлено: Викимедиа/Артем С. Ташкинов

  Двенадцать наборов микросхем материнских плат имеют этот разъем. Старая линейка чипсетов включает B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68, и все они были выпущены вместе с процессорами Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge принес B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все эти чипсеты имеют один и тот же сокет, но некоторые функции отключены на младших чипсетах.

  Обратите внимание, однако, что старые материнские платы LGA 1155 часто не будут работать с новыми процессорами, если вы не обновите BIOS. Обычно список совместимости можно найти на сайте поддержки производителя. Проверьте его, прежде чем совершить покупку.

  LGA 2011

  Изображение предоставлено: Wikimedia/Smial

  Сокет Intel LGA 2011 появился после 1155 и служил набором микросхем Intel для процессоров Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge-E/EP. Сокет предназначен для шестиядерных процессоров и всей линейки корпоративных чипов Intel (серия Xeon).

  На самом деле для этого сокета тоже есть шесть чипсетов, но только один из них актуален для потребителей: X79. Это набор микросхем, созданный для процессоров Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E. Остальные чипсеты предназначены для процессоров Xeon, которые для домашних пользователей почти всегда являются пустой тратой денег.

  Другие розетки, обратите внимание на

  Вот несколько других сокетов Intel, которые могут быть у некоторых читателей, но которые, вероятно, слишком стары для обновления.

  LGA 775 : Этот сокет древний. Он использовался для самых разных процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и других с 2006 года до выпуска LGA 1366. Этим системам потребуется серьезная модернизация, поскольку, помимо устаревшего сокета, чипсеты, совместимые с LGA 775, в основном использовали оперативную память DDR2, хотя несколько материнских плат последних моделей были совместимы с DDR3.

  LGA 1156: LGA 1156 вышел в 2008 году, выпуск, который совпал с новой линейкой процессоров. Разработанный для замены LGA 775, 1156 ознаменовал собой новую эру систем охлаждения. Обратите внимание, что LGA 1156 был снят с производства в 2011 году, и для этого устаревшего по сегодняшним меркам сокета нет вариантов обновления.

  LGA 1366: Этот сокет, или Socket B, является более новой, более продвинутой версией LGA 1156. Как и LGA 1156, первая версия (LG 1366) была оснащена Intel Core i7 в 2008 году и последний раз использовалась в 2011 году. Оба сокета имеют схожие характеристики, но у LGA 1366 производительность выше.

  Предложения процессорных сокетов Intel зависят от меняющейся технологии. Инженеры постоянно меняют архитектуру процессоров, поэтому им нужно менять и сокеты. Изменения могут запутать людей с точки зрения возможностей и совместимости разных чипсетов, но, скорее всего, они продолжатся.

  Intel иногда прекращает выпуск старых процессоров по мере появления новых технологий, что затрудняет поиск замены и обновлений. Иногда вы можете обновить старый сокет для запуска новых процессоров, но для того, чтобы найти правильное решение, требуется много исследований.

  Рекомендации редакции

  • Лучшие предложения для ноутбуков в Черную пятницу 2022 года: распродажи в магазин сейчас

  • Лучшие предложения игровых ноутбуков в Черную пятницу 2022 года: ранние продажи

  • Эта новая функция AMD может ускорить ваши игры одним щелчком мыши.

  • Лучшие видеокарты 2022 года: поиск лучшего графического процессора для игр

  • Лучшие ноутбуки Dell.

  Полное руководство по процессорам Intel

  Скопированная ссылка!

  Том Геренсер

  |

  30 апреля 2021 г.

  На протяжении десятилетий Intel® производит самые надежные процессоры на рынке, но изобилие номеров моделей, названий и поколений может усложнить выбор лучшего процессора Intel Core для вашего ПК.

  Ниже мы объясняем марки, поколения и модели процессоров Intel простым и понятным языком. Мы также рассмотрим соглашения об именах, поэтому, когда вы увидите Intel Core™ i3-8145U или Intel Core i7-10510Y, вы будете точно знать, что означает каждая часть имени.

  Мы также демистифицируем поколения процессоров Intel и прозвища «Lake», а также новейшие процессоры Intel — 11-го поколения — и то, как они поддерживают новую платформу Evo (и почему это интересно). Наконец, мы уточним процессоры Intel Core, Xeon®, Pentium® и Celeron® с указанием поколений, модификаторов бренда и суффиксов каждого из них.

  Полный список всех номеров моделей процессоров Intel см. на сайте спецификаций продуктов Intel.

  Что такое процессоры Intel?

  Процессоры Intel — самые популярные процессоры для настольных компьютеров и ноутбуков в мире. Они предлагаются в различных модельных семействах с такими именами, как Core, Xeon, Pentium и Celeron. Они бывают нескольких поколений, таких как 910-е и 11-е, также называемые Кофейным озером, Кометным/Ледяным озером и Ракетным/Тигровым озером.

  Эти бытовые текстовые процессоры используются в большинстве ПК на рынке, при этом отдельные модели разработаны для повышения скорости, мобильности, творческих рабочих процессов, производительности в играх, деловых новостей, больших данных и других приложений.

  Соглашения об именах процессоров Intel

  Чтобы выявить различия между уникальными процессорами Intel, необходимо знать части каждого имени. Каждое имя процессора имеет бренд, модификатор бренда, поколение, артикул и линейку продуктов. Как только вы узнаете, что означает каждый из них, вы сможете с первого взгляда идентифицировать каждый процессор. Давайте посмотрим:

  Части процессора Intel Название:

  • Торговая марка: Общая линейка продуктов, таких как Core, Xeon, Pentium или Celeron.
  • Модификатор бренда: В чипах Intel Core (и только там) вы найдете модификатор бренда, такой как i3, i5, i7 или i9, после названия «Core». Более высокие номера модификаторов обычно означают лучшую производительность и больше возможностей. (Марки Xeon, Pentium и Celeron не имеют этих модификаторов.)
  • Индикатор поколения: После бренда и модификатора вы найдете индикатор поколения, такой как 9, 10 или 11, за которым следует последовательность номеров SKU. Это указывает, когда чип был сделан. (Чипы Intel 9-го поколения были выпущены в 2018-2019 годах, 10-го поколения в 2019-2020 годах и 11-го поколения в 2020-2021 годах.)
  • Артикул: Это более конкретный номер модели для каждой марки и поколения. Как правило, более высокий номер модели означает более полнофункциональный процессор. Но вы не можете сравнивать номера моделей одного бренда с другим, например, Core с Xeon.
  • Линейка продуктов: Суффикс линейки продуктов в конце названия каждого процессора Intel позволяет узнать, для чего обычно предназначен каждый процессор. Например, «XE» в конце названия процессора Intel Core обозначает процессор с максимальной производительностью для настольных ПК.

  Одно замечание по поводу этих соглашений об именах: они не придуманы. Модификаторы есть только у бренда Core, а SKU и продуктовые линейки не следуют какому-либо стандартизированному коду, который легко отличить от одного бренда к другому.

  Поколения процессоров Intel

  Одной из самых запоминающихся частей названий процессоров Intel являются поколения. Хорошие новости? Это легко понять, как только вы увидите объяснение. Технические специалисты часто говорят о процессорах 9-го, 10-го и 11-го поколений, а также о различных семействах процессоров Lake, таких как Whiskey, Ice и Sky. Но на самом деле «озера», «поколения» и «микроархитектуры» — это одно и то же.

  Каждое поколение обеспечивает значительный прирост производительности, повышение производительности и возможности подключения, например, более длительное время работы от батареи, повышение тактовой частоты до 5,3 ГГц с технологией Turbo Boost, Intel WiFi 6 (Gig+), технология Thunderbolt™ 3 и иммерсивный 4K HDR.

  Процессоры Intel Core, ранжированные по поколениям:

  • 8-го поколения, выпущенные с 2017 по 2019 год; Coffee Lake, Kaby Lake, Whiskey Lake
  • 9-е поколение, выпущенное с 2018 по 2019 год; Coffee Lake Refresh (для настольных ПК)
  • 10-е поколение, выпущенное с 2019 по 2020 год; Comet Lake (для ПК), Ice Lake (для мобильных устройств)
  • 11-е поколение, выпуск с 2020 по 2021 год; Rocket Lake (настольный компьютер, Comet Lake Refresh (настольный компьютер), Tiger Lake (мобильный)

  Какой самый последний процессор Intel?

  По состоянию на начало 2021 года последним процессором Intel является чип Tiger Lake 11-го поколения для мобильных ПК и процессор Comet Lake 10-го поколения для настольных ПК. Долгожданный процессор Intel Rocket Lake 11-го поколения для ПК появится на прилавках где-то в начале-середине 2021 года.

  Чипы Intel 11-го поколения невероятно интересны, поскольку они поддерживают новую платформу Evo. Это не чип, а новая, полностью переработанная аппаратная часть ПК, которая выходит из спящего режима менее чем за 1 секунду, мгновенно переключается между приложениями и вкладками и поддерживает удаленные рабочие процессы, как никакая другая машина в истории.

  1. Процессоры Intel Core

  Процессоры Intel Core — флагманское семейство процессоров Intel. Впервые выпущенные в 2006 году, они заменили популярную линейку Pentium в качестве стандарта для высокопроизводительных процессоров. Они доступны в различных моделях, таких как Core i3, i5, i7, i9 и X, и выводят на рынок новое поколение каждые 1–2 года.

  Как правило, 1) чем выше число Core «i», тем лучше чип; и 2) чем новее поколение, тем лучше чип. Таким образом, процессор Intel Core I7 будет давать более высокую производительность, чем чип Intel Core i5 и Core i9 11-го поколения. Чип работает лучше (с большим количеством функций), чем чип Core i9 10-го поколения.

  Процессоры Intel Core, ранжированные по производительности:

  11-е поколение

  • 2021 Rocket Lake; Core i9-11
  • 2020 Comet Lake Refresh; Core i7-11, Core i5-11, Core i3-11

  10-е поколение

  • 2019 Comet Lake; Core i9-10
  • 2019 Ice Lake; Core i7-10, Core i5-10, Core i3-10

  9-е поколение

  • 2018 Coffee Lake Refresh; Core i9-9, Core i7-9, Core i5-9, Core i3-9

  Вообще говоря, чем выше вы идете в таблице выше, тем «лучше» процессор. Например, процессоры Core 11-го поколения добавляют новые возможности подключения, графики и ИИ, создавая гораздо более быструю и простую в использовании платформу с WiFi 6. Они невероятно тонкие и делают больше при меньшем энергопотреблении, что позволяет производителям, таким как HP, создавать ноутбуки стали тоньше, легче, холоднее и мощнее, чем когда-либо прежде.

  Значение суффикса ядра:

  • C: Процессор для настольных ПК с высокопроизводительной графикой
  • F: Высокопроизводительный процессор, используемый с дискретными графическими картами (например, для игр)
  • H: Высокопроизводительная графика
  • K: Разблокировано для разгона
  • M: Мобильный
  • Q: Четырехъядерный
  • R: Процессор для настольных ПК, корпус BGA1364 (мобильный), высококачественная графика
  • S: Стиль жизни с оптимизированной производительностью
  • T: Оптимизированное энергопотребление для лучшего рабочего стола вычисления
  • U: Сверхнизкое энергопотребление для эффективности ноутбука
  • X: Максимальное разблокирование для высокой производительности настольного компьютера
  • Y: Чрезвычайно низкое энергопотребление

  Процессор Intel Core i9 11-го поколения — невероятно быстрый процессор. См. нашу статью «Что нужно знать о процессоре Intel Core i9».

  2. Процессоры Intel Xeon

  Процессоры Intel Xeon — это линейка бизнес-процессоров бренда. Они имеют тактовую частоту, сравнимую с процессорами семейства Core. В чем они блистательны, так это в поддержке памяти с исправлением ошибок ECC, которая необходима для критически важных вычислительных приложений, таких как финансовые или научные вычисления.

  Помимо названий поколений «Lake», Intel назвала модель 2019 года «Xeon 2-го поколения», а модели 2020 года — «Xeon 3-го поколения». Это не имеет ничего общего с более широкими поколениями чипов, такими как 10-е и 11-е поколения. Если у вас более старая машина с процессором Xeon, не беспокойтесь. Первый процессор Xeon фактически вышел в 1998 году, и с тех пор регулярно выпускаются новые модели.

  Поколения процессоров Intel Xeon:

  • Cooper Lake, 2020–2021 годы; Ксеон Золотой, Ксеон Платинум
  • Озеро Комет, с 2020 по 2021 год; Xeon W
  • Каскадное озеро, 2019–2020 гг. ; Xeon Platinum, Xeon Gold, Xeon Silver, Xeon Bronze
  • Coffee Lake, 2018–2019 гг.; Xeon E

  Значения суффиксов Xeon:

  Различные буквенные суффиксы в конце названий процессоров Xeon немного говорят вам об особенностях чипа.

  • E: Встроенный
  • H: Поддержка большого объема памяти (до 1,12 ТБ на сокет)
  • HL: Поддержка большого объема памяти (до 4,5 ТБ)
  • L: поддержка больших объемов памяти (до 4,5 ТБ)
  • M: поддержка средних объемов памяти (до 2 ТБ)
  • N: поддержка сетей
  • P: производительность и мощность
  • R: обновление (высокая производительность)
  • S: оптимизация поиска
  • T: тепловая / длительный срок службы / низкое энергопотребление
  • U: однопроцессорный
  • V: оптимизация плотности виртуальных машин
  • Y: выбор скорости

  Избранное среди машин на базе Intel Xeon, HP ZBook Create и рабочие станции HP ZBook Studio выведут ваш дизайн, редактирование видео и творчество на новый уровень благодаря удивительной мощности и паровому охлаждению.

  3. Процессоры Intel Pentium

  Процессоры Intel Pentium — это процессоры среднего и начального уровня, которые обеспечивают высокое качество по более скромной цене, чем линейки процессоров Core и Xeon. Эти чипы управляют тактовыми частотами, аналогичными более надежным чипам Core, снижая цены за счет отсутствия премиальных функций, таких как Turbo Boost и HyperThreading. Это означает, что если вы не используете ресурсоемкие приложения для обработки больших данных или проектирования, процессор Pentium может стать отличным выбором.

  Поколения процессоров Intel Pentium:

  Jasper Lake, 2021 г.; Pentium Silver

  Comet Lake, 2019–2020 гг.; Pentium Gold

  Tiger Lake (мобильный), 2019–2020 гг.; Pentium Gold

  Coffee Lake, 2018–2019 гг.; Pentium Gold

  • H: Высокая мощность
  • U: Средняя мощность
  • T: Низкая мощность

  Фаворит поклонников благодаря феноменальной мощности в крошечном корпусе. Настольный ПК HP Slim оснащен процессором Intel Pentium в «башне». ” короче одного фута в высоту и всего 3,74 дюйма в ширину.

  4. Процессоры Intel Celeron

  Процессоры Intel Celeron представляют собой линейку процессоров для настольных компьютеров и ноутбуков на базе четырехъядерного процессора Pentium. У них меньше кэш-памяти и сниженная скорость, что делает их гораздо более доступным выбором для тех, кто предпочитает работу в браузере и приложения, не загружающие процессор.

  Первый процессор Intel Celeron появился в 1998 году, и с тех пор регулярно выпускаются новые поколения. Новейшими процессорами Celeron являются Celeron N4500 и Celeron N5100 с тактовой частотой 1,1 ГГц и 1,8 ГГц и максимальной скоростью 2,8 ГГц.

  Поколения процессоров Intel Celeron

  Jasper Lake, 2021; Celeron N

  Comet Lake, 2019–2020 годы; Celeron G5

  Tiger Lake (мобильный), 2019–2020 гг.; Celeron 6305

  Coffee Lake, 2018–2019 гг. ; Celeron G4

  Значение суффикса Celeron:

  • E: встроенный
  • J: процессор с функцией NX (без выполнения) -оптимизировано
  • Q: Четырехъядерный процессор для настольных ПК или мобильных устройств
  • T: Расширенный температурный диапазон
  • U: Мобильные устройства со сверхнизким энергопотреблением
  • X: Настольные или мобильные устройства с максимальной мощностью

  Сводка

  каждый год на рынок выходит больше. Для краткого изложения:

  1. ЦП Intel Core — это их флагманская линейка мощных процессоров для бизнеса и личного использования.
  2. Линейка процессоров Intel Xeon специально разработана для научных исследований и рабочих процессов с большим объемом данных.
  3. Семейство процессоров Intel Pentium — бюджетный вариант, обеспечивающий большую отдачу для среднего бюджета.
  4. Intel Celeron обеспечивает высокую производительность для покупателей начального уровня с легкими рабочими процессами.