Какое охлаждение для процессора выбрать: советы. Процессор холодный

Какое охлаждение для процессора выбрать: советы

С каждым годом появляются все новые и новые модели компьютерной техники и комплектующие. Однако в погоне за мощностью и высокой производительностью лидеры в сфере высоких технологий сталкиваются с закономерными проблемами. Процессор, видеокарта и другие детали в процессе работы вырабатывают энергию, которая преобразуется в тепло и способствует перегреву системного блока. Это, в свою очередь, влечет за собой частые сбои в работы системы и поломки. Выход из ситуации – установка системы охлаждения.

Типы систем охлаждения процессора

Качественная система охлаждения компьютера позволит не только избежать выхода из строя, казалось бы, совершенно новых деталей, но и обеспечит быстродействие, отсутствие задержек и бесперебойную работу.

На сегодняшний момент системы охлаждения процессора представлены тремя типами: жидкостное, пассивное и воздушное. Ниже рассмотрены преимущества и недостатки каждого решения.

Несколько забегая наперед, можно сказать, что самым распространенным типом охлаждения на сегодняшний день является воздушное, т. е. установка кулеров, тогда как наиболее эффективно жидкостное. Воздушное охлаждение для процессора выигрывает во многом благодаря лояльной ценовой политике. Именно поэтому вопросу выбора подходящего вентилятора в статье будет уделено особое внимание.

Система жидкостного охлаждения

Система жидкостного охлаждения (водяное охлаждение) является наиболее продуктивным методом избежать перегрева процессора и связанных с этим процессом поломок. Конструкция системы во многом напоминает устройство холодильника и состоит из:

• теплообменника, вбирающего в себя тепловую энергию, вырабатываемую процессором;
• помпы, которая выступает в качестве резервуара для жидкости;
• дополнительной емкости для расширяющегося в процессе работы теплообменника;
• теплоносителя – элемента, который наполняет всю систему специальной жидкостью или дистиллированной водой;
• теплосъемников для элементов, выделяющих тепло;
• шлангов, по которым проходит вода и нескольких переходников.

К преимуществам метода водяного охлаждения процессора можно отнести высокую эффективность и низкую шумовую способность. Недостатков, несмотря на продуктивность системы, также хватает:

1. Пользователи отмечают высокую стоимость жидкостного охлаждения, так как для установки такой системы требуется мощный блок питания.
2. Конструкция в итоге получается довольно-таки громоздкой из-за объемных резервуара и водяного блока, обеспечивающих качественное охлаждение.
3. Существует вероятность образования конденсата, что негативно сказывается на работе некоторых комплектующих и может спровоцировать замыкание в системном блоке.

Если рассматривать исключительно жидкостный способ, то лучшее охлаждение процессора компьютера – это применение жидкого азота. Метод, конечно, совершенно не бюджетный и чрезвычайно сложный в монтаже и дальнейшем обслуживании, но результат действительно того заслуживает.

Пассивное охлаждение

Пассивное охлаждение процессора является самым неэффективным способом вывода тепловой энергии. Достоинством данного метода, впрочем, считают низкую шумовую способность: система состоит из радиатора, который, собственно, и не «воспроизводит звуки».

Пассивный метод охлаждения применялся давно, он был довольно хорош для компьютеров с низкой производительностью. На сегодняшний момент пассивное охлаждение процессора широко не используется, но применяется для других комплектующих – материнских плат, оперативной памяти, дешевых видеокарт.

Воздушное охлаждение: описание системы

Ярким представителем самого распространенного воздушного типа отвода тепла является кулер охлаждения процессора, который состоит из радиатора и вентилятора. Популярность воздушного охлаждения связывают в первую очередь с лояльной ценовой политикой и широким выбором вентиляторов по параметрам.

Качество воздушного охлаждения напрямую зависит от размера радиатора, а также диаметра и изгиба лопастей. При увеличении вентилятора снижается количество необходимых оборотов для эффективного отвода тепла от процессора, что улучшает результат работы кулера при меньших его «усилиях».

Скорость вращения лопастей регулируется при помощи современных материнских плат, разъемов и программного обеспечения. Количество разъемов, способных контролировать работу кулера, при этом зависит от модели конкретной платы.

Настраивается скорость вращения лопастей вентиляторов через BIOS Setup. Также существует целый перечень программ, которые следят за повышением температуры в системном блоке и, в соответствии с полученными данными, регулируют режим работы системы охлаждения. Созданием подобного программного обеспечения часто занимаются изготовители материнских плат. К таковым можно отнести Asus PC Probe, MSI CoreCenter, Abit µGuru, Gigabyte EasyTune, Foxconn SuperStep. Кроме того, регулировать количество оборотов вентилятора способны многие современные видеокарты.

О достоинствах и недостатках воздушного охлаждения

Воздушный тип охлаждения процессора имеет больше достоинств, чем недостатков, в связи с чем и пользуется особой популярностью по сравнению с другими системами. К достоинствам такого типа охлаждения процессора можно отнести:

• большое количество видов кулеров, а следовательно, и возможность подобрать идеальный вариант для потребностей каждого пользователя;
• небольшие энергозатраты в ходе эксплуатации оборудования;
• простая установка и обслуживание воздушного охлаждения.

Недостатком воздушного охлаждения является повышенный уровень шума, который только увеличивается в процессе эксплуатации комплектующих вследствие попадания в вентилятор пыли.

Параметры системы воздушного охлаждения

При выборе кулера для эффективного охлаждения процессора особое внимание стоит уделить техническим моментам, ведь далеко не всегда ценовая политика производителя соответствует качеству продукции. Так, система охлаждения процессора обладает следующими основными техническими параметрами:

1. Совместимость с сокетом (в зависимости от материнской платы: на базе AMD или Intel).
2. Конструктивные характеристики системы (ширина и высота конструкции).
3. Вид радиатора (типы представлены стандартным, комбинированным или С-видом).
4. Размерные характеристики лопастей вентилятора.
5. Способность к воспроизведению шума (другими словами, уровень шума, воспроизводимый системой).
6. Качество и мощность воздушного потока.
7. Весовая характеристика (в последнее время актуальны эксперименты с весом кулера, что отражается на качестве работы системы скорее негативным образом).
8. Сопротивление тепла или тепловое рассеивание, что актуально только для топовых моделей. Показатель находится в пределах от 40 до 220 Вт. Чем выше величина – тем более продуктивна система охлаждения.
9. Точка касания кулера с процессором (оценивается плотность соединения).
10. Способ соприкосновения трубок с радиатором (пайка, компрессовка или применение технологии прямого контакта).

Большинство этих параметров в конечном итоге влияют на стоимость кулера. Но ведь и бренд также накладывает свой отпечаток, поэтому в первую очередь стоит обращать внимание на характеристики комплектующей детали. В противном случае можно приобрести именитую модель, которая окажется абсолютно бесполезной при последующей эксплуатации.

Сокет: теория совместимости

Основным моментом при выборе вентилятора является архитектура, т.е. совместимость системы охлаждения с сокетом процессора. Под непонятным английским термином, в прямом переводе означающим «разъем», «гнездо», кроется программный интерфейс, который обеспечивает обмен данными между различными процессами.

Так, у каждого процессора есть определенное пространство и виды крепления на материнской плате. Это значит, например, что охлаждение процессора Intel не подойдет для AMD. При этом линейка моделей Intel представлена как флагманскими, так и бюджетными решениями. Охлаждение процессора i7 необходимо более продуктивное (сокет LGA 1366), чем для предыдущих версий Intel Core, которым подходит LGA 1156. Для других процессоров на базе Intel (Pentium, Celeron, Xeon и т. п.) необходим сокет LGA 775.

AMD же отличается тем, что для комплектующих данного производителя не годится стандартный вентилятор. Охлаждение процессора AMD лучше приобретать отдельно.

В сокетах для AMD и Intel существуют и визуальные отличия, что несколько поможет разобраться в вопросе даже неосведомленному пользователю ПК. Тип крепления для AMD представляет собой крепежную раму, за которую цепляются скобы с петлями. Крепление Intel – это плата, в которую вставляются четыре так называемые ножки. В тех случаях, когда вес вентилятора превышает стандартные цифры, применяется винтовой крепеж.

Конструктивные характеристики

Не только совместимость с сокетом является важным параметром. Также следует обратить внимание на ширину и высоту кулера, ведь под него предстоит найти место в корпусе системного блока так, чтобы работе вентилятора не мешали другие детали. Видеокарта и модули оперативной памяти при неправильном монтаже кулера будут препятствовать нормальному движению воздушных потоков, которые в этом случае вместо охлаждения будут способствовать еще большему перегреву всей конструкции.

Вид радиатора: стандартный, С-тип или комбинированный?

В данный момент радиаторы для вентилятора поставляются трех типов:

1. Стандартный, или башенный вид.
2. С-тип радиатора.
3. Комбинированный вид.

Стандартный тип предусматривает, что трубки, параллельные основанию, проходят через пластины. Такие вентиляторы наиболее популярны. Они несколько изогнуты вверх и являются более эффективным решением для охлаждения процессора. Недостаток стандартного типа состоит в том, что поток воздуха подходит к задней или верхней стороне корпуса вдоль материнки. Таким образом, воздух проходит только один круг циркуляции, и процессор может сильно перегреваться.

От данного недостатка избавлены кулеры С-типа. С-образная конструкция таких радиаторов способствует прохождению потока воздуха около гнезда процессора. Но не обошлось и без недостатков: С-вид охлаждения менее эффективен, чем башенный.

Флагманским решением является комбинированный вид радиатора. Данный вариант сочетает в себе все достоинства предшественников, и одновременно практически полностью избавлен от недостатков с-типа или стандартного вида.

Размерные характеристики лопастей

Ширина, длина и изогнутость лопастей влияют на объем воздуха, который будет задействован в процессе работы охлаждающей системы. Соответственно, чем больше размер лопасти, тем большим будет и объем воздушных потоков, что улучшит охлаждение процессора ноутбука или компьютера. Однако не стоит пускаться «во все тяжкие»: охлаждение для процессора должно соответствовать другим характеристикам персонального компьютера.

Уровень шума, воспроизводимый кулером

Параметр, который производители систем охлаждения пытаются улучшить практически любыми средствами, – это уровень шума, воспроизводимый кулером. По мнению большинства пользователей, охлаждение для процессора в идеале должно быть не только эффективным, но и бесшумным. Но это лишь в теории. На практике полностью избавиться от шума в процессе эксплуатации воздушной системы не получится.

Кулеры небольших размеров издают меньше шума, что вполне устраивает пользователей не особенно мощных компьютеров. Большие же вентиляторы создают достаточный уровень звука, чтобы считать это проблемой.

В настоящее время большинство кулеров обладают способностью реагировать на количество выделяемого тепла и, соответственно, работать в более активном режиме в случае необходимости. Программа для охлаждения процессора прекрасно справляется с задачей контроля над необходимостью активного охлаждения. Так, шум больше не постоянный, а возникает только при интенсивной работе процессора. Программа для охлаждения процессора – отличное решение для небольших моделей и нетребовательных компьютеров.

В вопросах регулировки уровня шума стоит обратить внимание на тип подшипника. Бюджетным, а потому наиболее популярным вариантом является подшипник скольжения, но скупой платит дважды: уже достигнув половины предполагаемого срока службы, он будет издавать навязчивый шум. Более удачным решением являются гидродинамические подшипники и подшипники качения. Они прослужат гораздо дольше и не перестанут справляться с поставленными задачами «на полпути».

Точка касания кулера с процессором: материал

Система охлаждения необходима, чтобы выводить излишки тепловой энергии из системного блока в окружающую среду, но точка соприкосновения деталей при этом должна быть как можно более плотной. Здесь важными критериями выбора качественной системы охлаждения будут являться материал, из которого кулер изготовлен, и степень гладкости его поверхности. Наиболее качественными материалами (по мнению пользователей и технических специалистов) зарекомендовали себя алюминий или медь. Поверхность материала в точке соприкосновения должна быть максимально гладкой - без вмятин, царапин и неровностей.

Способ соприкосновения трубок с радиатором

Если на стыке трубок с радиатором в системе охлаждения есть видимые следы, то, скорее всего, для фиксации применялась пайка. Устройство, изготовленное таким методом, будет надежным и долговечным, хотя пайка в последнее время используется все реже. Пользователи, которые успели приобрести кулер с пайкой в месте соприкосновения трубок с радиатором, отмечают длительный срок службы охлаждающей системы и отсутствие поломок.

Более популярным способом соприкосновения трубок с радиатором является менее качественная опрессовка. Также широкое распространение получили вентиляторы, изготавливающиеся с применением технологии прямого контакта. В этом случае основание радиатора заменяют тепловые трубки. Чтобы определить качественное изделие, следует обращаться внимание на расстояние между тепловыми трубками: чем оно меньше, тем лучше будет работать кулер, так как теплообмен станет более равномерным.

Термопаста: как часто нужно менять?

Термопаста представляет собой пастообразную консистенцию, может быть различных оттенков (белая, серая, черная, синяя, голубая). Сама по себе она не дает охлаждающего эффекта, но помогает быстрее проводить тепло от чипа к радиатору системы охлаждения. В обычных условиях между ними образуется воздушная подушка, которая обладает низкой теплопроводностью.

Термопасту следует наносить туда, где кулер непосредственно касается процессора. Время от времени следует осуществлять замену вещества, потому как высыхание приводит к возрастанию степени перегрузки процессора. Оптимальный «срок службы» большинства современных видов термопасты, по отзывам пользователей, составляет один год. Для старых и надежных марок периодичность замены увеличивается до четырех лет.

А может, достаточно стандартного решения?

Действительно, стоит ли отдельно приобретать кулер и вообще думать над системой охлаждения? Преобладающее большинство процессоров идет в продаже сразу с вентилятором. Зачем тогда вдаваться в детали и покупать его отдельно?

Заводские кулеры, как правило, отличает низкая производительность и высокая способность воспроизведения шума. Это отмечают и пользователи, и специалисты. При этом качественная система охлаждения – это гарант долгой и бесперебойной работы процессора, безопасность и сохранность внутренностей компьютера. Правильным выбором станет лучшее охлаждение для процессора, которым далеко не всегда является стандартное решение.

Компьютерные технологии развиваются очень и очень быстро. То и дело появляются новые версии комплектующих, начинают применять инновационные технологии и решения. Современные производители предусматривают, что система охлаждения процессора также должна совершенствоваться.

Качественные конструкции вентиляторов сейчас производят лишь немногие компании. Многие бренды стараются отличиться совместимостью с разъемами различного типа, низким уровнем шума своих моделей, дизайном. Топовыми производителями воздушных систем охлаждения являются THERMALTAKE, COOLER MASTER и XILENCE. Модели приведенных брендов отличаются качественными материалами и долгим сроком эксплуатации.

fb.ru

Качественное охлаждение процессора

Охлаждение процессора влияет на производительность и стабильность работы компьютера. Но оно не всегда справляется с нагрузками, из-за чего система даёт сбои. Эффективность даже самых дорогих систем охлаждения может сильно падать по вине пользователя – некачественная установка кулера, старая термопаста, запылившийся корпус и т.д. Чтобы этого не допускать, необходимо улучшить качество охлаждения.

Если процессор перегревается из-за ранее сделанного разгона и/или высоких нагрузках при работе ПК, то придётся либо менять охлаждение на более качественное, либо уменьшить нагрузку.

Урок:Как уменьшить температуру центрального процессора

Важные советы

Основными элементами, которые производят наибольшее количество тепла являются – процессор и видеокарта, иногда это ещё может быть блок питания, чипсет и жёсткий диск. При этом, охлаждаются только первые два компонента. Тепловыделение остальных составных элементов компьютера незначительно.

Если вам нужна игровая машина, то задумайтесь, в первую очередь, о размерах корпуса – он должен быть как можно больше. Во-первых, чем больше системник, тем больше компонентов в него вы можете установить. Во-вторых, в большом корпусе больше пространства из-за чего воздух внутри него нагревается медленнее и успевает охлаждаться. Также обращайте отдельное внимание на вентиляцию корпуса – в нём обязательно должны быть вентиляционные отверстия, чтобы горячий воздух надолго не задерживался (исключение можно сделать в том случае, если вы собираетесь установить водяное охлаждение).

Старайтесь чаще мониторить температурные показатели процессора и видеокарты. Если часто температура переваливает за допустимые значения в 60-70 градусов, особенно в режиме простоя системы (когда не запущено тяжёлых программ), то предпринимайте активные действия по снижению температуры.

Урок: Как узнать температуру процессора

Рассмотрим несколько способов улучшить качество охлаждения.

Способ 1: правильное расположение корпуса

Корпус для производительных аппаратов должен быть достаточно габаритным (предпочтительно) и иметь хорошую вентиляцию. Желательно также, чтобы он был сделан из металла. Помимо этого, нужно учитывать и расположение системного блока, т.к. определённые объекты могут препятствовать попаданию воздуха внутрь, тем самым нарушая циркуляцию и повышая температуру внутри.

Примените эти советы к расположению системного блока:

• Не устанавливайте вплотную к мебели или другим компонентам, которые могут препятствовать попаданию воздуха. Если свободное пространство сильно ограничено габаритами рабочего стола (чаще всего системник ставится в стол), то прижмите стенку, на которой нет вентиляционных отверстий, вплотную к стенке стола, тем самым выиграв дополнительное пространство для циркуляции воздуха;
• Не располагайте рабочий стол рядом с радиатором или батарей;



• Желательно, чтобы другая электроника (микроволновка, электрочайник, телевизор, роутер, сотовый) не находилась слишком близко к корпусу компьютера или находилась рядом непродолжительное время;
• Если позволяют возможности, то системник лучше ставить на стол, а не под него;
• Желательно расположить своё рабочее место рядом с окном, которое можно открыть на проветривание.

Способ 2: провести очистку от пыли

Частицы пыли способны ухудшить циркуляцию воздуха, работу вентиляторов и радиатора. Также они очень хорошо задерживают тепло, поэтому необходимо регулярно проводить уборку «внутренностей» ПК. Частота уборки зависит от индивидуальных особенностей каждого компьютера – расположения, количества вентиляционных отверстий (чем больше последних, тем лучше качество охлаждения, но тем быстрее скапливается пыль). Рекомендуются делать чистку не реже раза в год.

Проводить уборку нужно при помощи не жёсткой кисти, сухих тряпок и салфеток. В особых случаях можно использовать пылесос, но только на минимальной мощности. Рассмотрим пошаговую инструкцию по очистке корпуса компьютера от пыли:

1. Отключите ПК/ноутбук от питания. В ноутбуках дополнительно выньте аккумулятор. Снимите крышку, открутив болты или сдвинув специальные защёлки.
2. Изначально уберите пыль с самых загрязнённых участков. Часто таковой оказывается система охлаждения. В первую очередь, тщательно прочистите лопасти вентилятора, т.к. из-за большого количества пыли они могут работать не в полную силу.



3. Перейдите к радиатору. Его конструкция – это металлические пластины, которые близко расположены друг к другу, поэтому, чтобы прочистить его полностью, может потребоваться демонтировать кулер.



4. Если кулер пришлось демонтировать, то перед этим уберите пыль с легкодоступных участков материнской платы.
5. Тщательно очистите пространство между пластинами при помощи не жёстких кистей, ватных палочек, если потребуется, пылесоса. Установите кулер обратно.
6. Ещё на раз пройдитесь по всем компонентам сухой тряпкой, убрав оставшуюся пыль.
7. Соберите компьютер обратно и подключите его к сети.

Способ 3: поставьте дополнительный вентилятор

При помощи дополнительного вентилятора, который крепится к вентиляционному отверстию на левой или задней стене корпуса, можно улучшить циркуляцию воздуха внутри корпуса.

Для начала нужно выбрать вентилятор. Главное, обратить внимание на то, позволяют ли характеристики корпуса и материнской платы установить дополнительное устройство. Отдавать предпочтение в этом вопросе какому-либо производителю не стоит, т.к. это довольно дешёвый и долговечный элемент компьютера, который легко заменить.

Если позволяют габаритные характеристики корпуса, то можно установить сразу два вентилятора – один на задней части, другой в передней. Первый выводит горячий воздух, второй всасывает холодный.

Читайте также: Как выбрать кулер

Способ 4: ускорить вращение вентиляторов

В большинстве случаев, лопасти вентиляторов вращаются со скоростью лишь 80% от максимально возможной. Некоторые «умные» системы охлаждения способны самостоятельно регулировать скорость вращения вентиляторов – если температура на приемлемом уровне, то уменьшать ее, если нет, то увеличивать. Не всегда данная функция работает корректно (а в дешёвых моделях её и вовсе нет), поэтому пользователю приходится разгонять вентилятор вручную.

Не нужно боятся слишком сильно разогнать вентилятор, т.к. в противном случае вы рискуете только незначительно увеличить расход энергии компьютером/ноутбуком и уровень шума. Для регулировки скорости вращения лопастей воспользуйтесь программный решением – SpeedFan. ПО полностью бесплатно, переведено на русский язык и имеет понятный интерфейс.

Урок: Как пользоваться SpeedFan

Способ 5: проводим замену термопасты

Замена термопасты не требует каких-либо серьёзных затрат по деньгам и времени, но здесь желательно проявить определённую аккуратность. Также нужно учесть одну особенность с гарантийным сроком. Если устройство всё ещё на гарантии, то лучше обратиться в сервис с просьбой поменять термопасту, это должны сделать бесплатно. Если вы попытаетесь самостоятельно сменить пасту, то компьютер снимут с гарантии.

При самостоятельной смене нужно внимательно отнестись к выбору термопасты. Отдавайте предпочтение более дорогим и качественным тюбикам (в идеале тем, которые идут в комплекте со специальной кисточкой для нанесения). Желательно, чтобы в составе присутствовали соединения серебра и кварца.

Урок: Как заменить термопасту на процессоре

Способ 6: установка нового кулера

Если кулер не справляется со своей задачей, то его стоит заменить более лучшим и подходящим по параметрам аналогом. Это же касается и устаревших систем охлаждения, которые из-за длительного периода эксплуатации не могут нормально функционировать. Рекомендуется, если позволяют габариты корпуса, выбрать кулер со специальными медными трубками теплоотвода.

Урок: как выбрать кулер для процессора

Воспользуйтесь пошаговой инструкцией по замене старого кулера на новый:

1. Обесточьте компьютер и снимите крышку, которая блокирует доступ ко внутренним компонентам.
2. Снимите старый кулер. Некоторые модели требуют демонтаж по частям. Например, отдельно вентилятор, отдельно радиатор.
3. Уберите старый кулер. Если все крепежи сняты, то он должен отойти без особого сопротивления.



4. На место старой системы охлаждения ставьте новую.
5. Зафиксируйте её и закрепите при помощи болтов или специальных защёлок. Подключите к питанию от материнки с помощью специального провода (если таковой имеется).
6. Соберите компьютер обратно.

Читайте также: Как снять старый кулер

Способ 7: установка водяного охлаждения

Данный способ подойдёт далеко не для всех машин, т.к. имеет много требований к размерам и другим характеристикам корпуса и материнской платы. К тому же, имеет смысл установки только в случае, если у вашего компьютера ТОПовые комплектующие, которые очень сильно греются, а вам не хочется ставить традиционную систему охлаждения, т.к. она будет производить слишком много шума.

Для монтажа системы водяного охлаждения вам понадобятся следующие детали:

• Водоблоки. Это небольшие медные блоки, куда по мере необходимости, в автоматическом режиме, заливается охлаждающая жидкость. При их выборе обращайте внимание на качество полировки и материала из которого они сделаны (рекомендуется брать медные, с гладкой полировкой). Водоблоки разделяются на модели для процессора и видеокарты;



• Специальный радиатор. Дополнительно на него можно установить вентиляторы, чтобы усилить эффективность;



• Насос. Нужен, чтобы вовремя перегонять горячую жидкость обратно в резервуар, а на её место подавать холодную. Производит шум, но в разы меньше многих вентиляторов;



• Резервуар. Имеет разный объём, подсветку (зависит от модели) и отверстия для отвода и заполнения;



• Соединительные шланги для передачи жидкости;



• Вентилятор (опционально).

Инструкция по установке выглядит так:

1. Желательно приобрести и установить на материнскую плату специальную крепёжную пластину, которая будет служить в качестве дополнительного фиксатора.



2. Подсоедините шланги к водоблоку процессора до того, как монтируете его на материнскую плату. Это требуется, чтобы не подвергать плату лишним нагрузкам.
3. При помощи шурупов или защёлок (зависит от модели) установите водоблок для процессора. Будьте аккуратны, т.к. вы можете легко повредить материнскую карту.



4. Установите радиатор. В случае с водяным охлаждением, он практически всегда ставится под верхней крышкой системного блока, т.к. слишком массивный.
5. Подключите шланги к радиатору. При необходимости можно также добавить вентиляторы.



6. Теперь установите сам резервуар для охлаждающей жидкости. В зависимости от модели как корпуса, так и резервуара, монтаж происходит либо снаружи системного блока, либо внутри. Крепление, в большинстве случаев, осуществляется при помощи шурупов.



7. Установите насос. Крепится рядом с жёсткими дисками, подключение к материнской плате осуществляется при помощи 2-х или 4-х контактного разъёма. Насос не слишком большой, поэтому может свободно крепится на защёлки или двусторонним тейпом.
8. Подведите шланги к насосу и резервуару.
9. Залейте немного жидкости в резервуар для теста и запустите насос.
10. В течении 10 минут следите за работой системы, если на какие-то компоненты не хватает жидкости, то подлейте ещё в резервуар.

Читайте также: Как решить проблему перегрева процессора

Используя эти способы и советы, вы можете сделать качественное охлаждение процессора. Однако, применение части из них не рекомендуется для неопытных пользователей ПК. Мы в таком случае рекомендуем воспользоваться услугами специализированных сервисов.

Мы рады, что смогли помочь Вам в решении проблемы. Задайте свой вопрос в комментариях, подробно расписав суть проблемы. Наши специалисты постараются ответить максимально быстро.

Помогла ли вам эта статья?

Да Нет

lumpics.ru

Как максимально охладить процессор ПК

С наступающим всех рождеством и новым годом) Я расскажу как максимально охладить наш ПК.

Краткая ИнформацияЯ знаю что некоторые люди очень дорожат своими старыми ПК, и любыми силами пытаются его улучшить, т.е разогнать процессор или видеокарту, вот это статья для тех самых людей как я)

Посмотрите видео:

Шаг 1 - Начало работы.Что нам понадобится в таком случае

- 2 обычных кулера от ПК- 1 кнопка, можно взять от старого блока питания- Пару болтов и гаек- Передняя планка от корпуса- Ну и конечно же умный ум и прямые руки.Поехали)))

Шаг 2 - Кулера

На фото показаны кулера и как скрепляются. Сделайте так же и обязательно между ними оставьте зазор примерно 30 или 50 мм.

Это нужно для того что бы они нормально оба функционировали и не задевали друг друга.

Шаг 3 - Кнопки

Сделайте прорезь на передней планке для того что бы вставить кнопку включения и выключения дополнительного кулера, увеличьте провода, чтобы они доставали до проводов от кулера.

Шаг 4 - Монтаж

Отрежьте красный провод от второго кулера пополам и скрепите как показано на схемеВставьте кулера на место, все соберите и скрепите как следует))

Шаг 5 - проверкаНу проверять работоспособность кулеров мы не будем, лучше посмотрим показатели, либо в биосе или программой EVEREST.

Смотрите фото, на первом фото показано работа компьютера с одним кулером и включенным эмулятором. Процессор нагружается и нагревается, а при играх температура до 70 градусов.

А на втором фото уже намного снизилась температура ЦП, и при играх у нас до 55 градусов)Ну вот и всё) С вами бы я, ждите новых статей)) Пока)) Становитесь автором сайта, публикуйте собственные статьи, описания самоделок с оплатой за текст. Подробнее здесь.

usamodelkina.ru

Как собрать тихий и холодный компьютер

Тема построения тихого и холодного ПК является очень интересной и комплексной. И очень важной - от грамотного охлаждения компонентов в корпусе зависит срок их службы, а от шума - состояние нервов пользователя. Лично я, например, вообще никак не могу эффективно соображать, сидя рядом с воющим компом. О том, что надо бы как-то сделать компьютер потише, думать начинают обычно уже после его покупки и сборки; вопрос зачастую решается без проведения анализа, типа "надо просто вентилятор нормальный и кулер на проц побольше". Что почти никогда не дает желаемого результата.

Попробуем разобраться во всех нюансах.

Главное, что необходимо понимать: вопросы шума и охлаждения тесно связаны.

Далее рассматривается система на базе microATX-корпуса со стандартным расположением внутренних компонентов: блок питания внизу, забирает воздух из-под корпуса, выдувает его назад. Я глубоко убежден в том, что корпуса большего размера являются пережитком прошлого, или же должны использоваться для неких специальных задач. Нестандартные варианты типа Silverstone TJ11, Aerocool DS Cube или Corsair Carbide 240 рассматривать не буду, это совсем другая история.

Что шумит в корпусе

Шумят, со всей очевидностью, все комплектующие, имеющие механические узлы, а именно:1. Вентиляторы. Вентиляторы производят три различных вида шума: шум от вибрации, шум от подшипника и шум от потока воздуха.  a. Если вентилятор плохо сбалансирован, он вибрирует, эта вибрация передается на корпус, который также начинает вибрировать и издавать неприятные, обычно низкочастотные звуки, возникающие с небольшой периодичностью.  b. Использование некачественных подшипников (или вовсе их отсутствие) вызывает появление характерного стрекота или щелканья вентилятора во время работы.  c. Шум воздушного потока возникает в тот момент, когда сразу перед или сразу после вентилятора находится некое препятствие - кабели, плотная (в смысле оребрения) решетка радиатора и т.д. Достаточно поднести руку к вытяжному вентилятору на 1 см. и ближе, чтобы услышать характерный свист.

2. Магнитные жесткие диски. Которые HDD. Также производят два вида шума: шум от мотора и шум за счет вибрации корпуса диска.  a. Шум мотора (подшипников, привода, не важно) на слух определяется как ровный среднечастотный гул.  b. Шум от вибрации возникает от передачи колебаний корпуса HDD на элементы конструкции корпуса, как и в случае с вентиляторами. Только вот HDD сильно массивнее вентилятора, поэтому и вибрации дает ощутимо больше.  c. Шум от передвижения головок чтения-записи. Точнее, от работы актуатора головок. Возникает при интенсивных операциях чтения-записи, при снятии и помещении головок в парковочную зону. На слух ощущается как назойливый мерзотный треск.

Также частой проблемой является писк дросселей (он же "coil screaming" в зарубежной неформальной терминологии). Возникает обычно в следующих случаях:

1. Дроссели видеокарты пищат, когда частота кадров переваливает далеко за 100. Например, на экране отображается меню игры, а синхронизация с разверткой монитора (VSYNC) отключена.
2. Дроссели блоков питания пищат при очень низкой нагрузке. Особенно когда компьютер выключен, но подключение к электросети есть, как это обычно и бывает по ночам, например.
3. Дроссели материнских плат пищат непредсказуемо, иногда под высокой нагрузкой, иногда без нее. То же самое относится к M.2-дискам.

Замечу, что данная проблема не является распространенной, а любой приличный магазин меняет комплектующие при обращении с подобной жалобой. Я сталкивался с этим в разрезе видеокарты, сам же счастливо её поменял. Никакой внятной статистики по данной проблеме нет, она встречается периодически, у всех производителей.

Итак, что может шуметь в корпусе и как конкретно может шуметь - разобрались.

Общие принципы

Теперь немного здравого смысла:

1. Чтобы потоки воздуха внутри корпуса были эффективными, этим потокам воздуха ничто не должно мешать.
2. Чтобы потоки воздуха эффективно охлаждали компоненты ПК, сами компоненты ПК должны быть такими, чтобы свое тепло они могли эффективно отдавать.
3. Поскольку нагрузка на компоненты ПК меняется, то и воздушный поток, обеспечивающий их охлаждение, должен меняться в соответствии с.

Из этих предпосылок вытекают нижеследующие простые советы:

1. Необходимо минимизировать количество компонентов, находящихся в корпусе.
2. Необходимо минимизировать количество проводов, болтающихся в корпусе на пути прохождения воздушных потоков.
3. Необходимо построить систему охлаждения так, чтобы её мощность легко масштабировалась.
4. Необходимо минимизировать количество пыли, которая затягивается в корпус, т.к. пыль мешает эффективному отводу тепла и прохождению воздушных потоков через радиаторы, решетки и сетки.

Дальше - про критерии выбора компонентов для сборки. Рекомендации только в части охлаждения и тишины, благо по производительности и совместимости написано более чем достаточно.

Выбор компонентов - Корпус

Корпус разумно выбирать исходя из следующих соображений:

1. Наличие антивибрационного покрытия стенок. Используется, например, в корпусах Fractal Design. Такое покрытие не просто блокирует звук, не давая ему выйти за пределы корпуса, но и утяжеляет корпусные панели, не давая им вибрировать. Эффективной в плане звукопоглощения оказывается и передняя дверца, которая снижает шум передних втяжных вентиляторов.
2. Наличие как минимум одного посадочного места под вытяжной 140-мм вентилятор. И желательно - на верхней крышке. И минимум двух посадочных мест под 120-мм вентиляторы, работающие на вдув. Дальше будет пояснено, почему именно так.
3. Противопылевые сетки на втяжных вентиляторах. Причем легко вынимающиеся и моющиеся. Противопылевые сетки имеют к вопросу шума и нагрева самое непосредственное отношение: как было сказано выше, попадающая в корпус пыль оседает на компонентах ПК, в том числе - на радиаторах, которые, в свою очередь, начинают плохо отдавать тепло. Ведь пыль очень плохо это самое тепло проводит.

Чистота внутри корпуса - залог эффективной работы системы охлаждения в целом.

Неправильный выбор - сетка вынимается сзади, c большой вероятностью корпус придется передвигать, чтобы её достать.

Правильный выбор - сетка вынимается спереди, для её очистки корпус не надо передвигать или переворачивать:4. Развитая система укладки кабелей. Тут всё просто: корпус должен предоставлять возможность уложить кабели так, чтобы они не мешали воздуху проходить через корпусное пространство и радиаторы. В настоящий момент большая часть корпусов нижней и средней (и верхней, понятно, тоже) ценовой категории позволяет уложить почти все кабели за поддоном для материнской платы. Из особенно интересных решений я бы выделил корпуса Fractal Design Mini C:

У него поддон имеет "горб" справа, что позволяет не так сильно, как обычно, изгибать кабель питания материнской платы. За поддоном же крепятся и диски HDD и SSD.

5. Демпфирующая система креплений для HDD. Обычно реализована в виде салазок, к которым жесткие диски прикручиваются не напрямую, а через резиновые подкладки, что несколько гасит вибрации с корпусов HDD. На шум от мотора HDD такое решение не влияет никак, понятно.

Конкретные модели: Fractal Design Mini C, Corasir Carbide Quiet 400Q.

Выбор компонентов - Материнская плата

1. Массивные радиаторы на чипсете и элементах питания. Эти компоненты, особенно элементы питания, греются во время работы, и довольно сильно. Чем большей площади радиаторы на них стоят, тем эффективней они отдают тепло.
2. Наличие минимум 4 разъёмов для подключения вентиляторов - 1 для процессора и 3 для корпусных вентиляторов.
3. Поддержка M.2-дисков. И тут нас интересуют не скорости этих новомодных дисков, а тот факт, что для их подключения не требуется протягивать два дополнительных кабеля с питанием и данными.

Выбор компонентов - Память

1. Низкопрофильная. Хотя такую DDR4 пока достать тяжело, она существует уже довольно давно. При использовании башенного процессорного кулера в стандартной ориентации память может частично перекрывать поток воздуха, который засасывается вентилятором. Чем ниже её профиль, тем меньше завихрений создается, тем лучше продувается пространство под процессорной башней.

Выбор компонентов - Блок питания (БП)

1. Высокого класса. Желательно стандарта Silver или Gold. А еще лучше - Platinum или Titanium. Это косвенно определяет нагрев компонентов БП, чем КПД выше - тем нагрев меньше. Также с повышением класса БП уменьшается шанс нарваться на свистящие дроссели.
2. Со 140 мм. кулером. Просто потому, что чем кулер больше, тем (по сравнению с кулером меньшего диаметра при одном и том же потоке воздуха) шумит он меньше.
3. Модульный. Модульность бывает частичная и полная. В первом случае из блока питания вытаскиваются все кабели кроме идущего до материнской платы и (обычно) видеокарты, во втором случае вытаскивается вообще всё. Расчет очень простой - чем меньше бесполезных кабелей болтается в корпусе, тем эффективнее "работает" воздух внутри корпуса.
4. С поддержкой гибридного режима охлаждения. Это когда вентилятор не крутится при отсутствии нагрузки или до повышения температуры на компонентах БП до определенного уровня. В состоянии системы без нагрузки это радикально влияет на шум, вибрацию, износ вентилятора, необходимость разбора БП для очистки от пыли, нагрев компонентов БП вследствие попадания пыли внутрь БП.

Конкретные модели: http://www.thg.ru/howto/luchshyi_blok_pitaniya/ Есть деньги - берите Seasonic SSR-650TD.

Выбор компонентов - Процессорный кулер

1. Башенного типа. Просто потому, что такая конструкция позволяет максимизировать площадь ребер радиатора.
2. С редким оребрением. То есть расстояние между ребрами должно быть большим - это радикально влияет на силу, с которой необходимо дуть вентилятору, чтобы протолкнуть воздух между ребрами. Чем эта сила меньше, тем медленнее крутится процессорный вентилятор, тем тише свист от потока воздуха, проходящего через ребра радиатора.
3. С наибольшей возможной (в рамках выбранного корпуса) площадью поверхности. Фактически, чем больше - тем лучше.
4. Желательно с возможностью изменения высоты установки вентилятора. То есть с таким креплением вентилятора, чтобы его можно было чуть-чуть поднять или опустить. Это позволяет оптимально расположить вентилятор на башне и организовать дополнительный обдув компонентов материнской платы вблизи процессорного сокета (того же M.2-диска на некоторых материнках) или под самой башней.

Тут остановлюсь еще на одном важном моменте: извращения типа испарительных камер, термотрубок с прямым контактом с процессором, элементы пельтье, фигурные пластиковые кожухи не работают! То есть никак не влияют на эффективность охлаждения. Важно количество термотрубок, количество пластин, их площадь и качество спайки пластин и термотрубок. Чудовищные конструкты типа MasterLiquid Maker или Titan Fenrir Siberia также бесполезны.

5. С оребрением, находящимся на одном уровне с процессорным сокетом. Не знаю, как пояснить лучше. Имеется в виду вот это:

Дело в том, что процессорный кулер рекомендуется устанавливать не как обычно, а так, чтобы поток воздуха от процессорного вентилятора был направлен вертикально вверх. А поскольку сразу под процессорным кулером стоит видеокарта, в первом слоте, а материнка небольшая, то понадобится место, чтобы между видеокартой и процессорным радиатором всунуть кулер. Отсюда - такое требование.

Конкретные модели: серия Thermalright Macho, Scythe Mugen Max, Noctua NH-U14S, Thermalright Archon, Thermaltake Frio Silent 14.

Зачем и почему именно так, сказано ниже.

Выбор компонентов - Видеокарта

1. С максимально массивным радиатором. Как и в случае с процессором, чем больше площадь радиатора - тем эффективнее он отдает тепло.
2. С максимально большими вентиляторами. См. абзац про БП, п. 2. Никаких турбин, упаси боже.
3. С бэкплейтом. Бэкплэйт не только держит текстолит платы и не дает ей изгибаться под собственным весом, но и отводит часть тепла. Небольшую - но отводит.
4. Последнего поколения - GTX 1050/1060/1070/1080. Они энергоэффективны по сравнению с прошлыми поколениями, то есть при большей вычислительной мощности меньше нагреваются. Плюс в них реализован подход, при котором вентиляторы видеокарты включаются только после достижения температуры в 61 градус цельсия. То есть без нагрузки, а также, например, в не очень новых играх со включенным VSYNC, видеокарта вообще не издает никаких звуков - вентиляторы не работают. Это не только снижает шум, но и продляет жизнь вентиляторам, они медленнее изнашиваются и не начинают трещать через год использования.

Конкретные модели: серия видеокарт Gaming от MSI - огромный радиатор (но всего в 2 слота толщиной), 10-сантиметровые кулеры, бэкплейт.

Выбор компонентов - Вентиляторы

1. Замена 120 мм на 140 мм. Необходимо внимательно изучить корпус (еще при покупке) и заменить корпусные 120-мм вентиляторы на 140-мм вентиляторы с тем же креплением. Иными словами, на все места, на которые возможно, поставить стосороковки с креплением от стодвадцаток. Таких моделей на рынке предостаточно - те же Thermalright TY-140 или Noctua NF-A15, Scythe GlideStream, Cryorig FX140.
2. Выбор вентиляторов с учетом схемы "positive pressure": количество вдуваемого воздуха должно всегда (почти всегда) немного превышать количество выдуваемого воздуха. Это радикально влияет на количество пыли в корпусе при достаточно большом потоке воздуха. Чтобы вычислить суммарный входящий и исходящий поток воздуха было удобнее, рекомендуется заменить штатные корпусные кулеры на модели одной серии. К тому же, комплектные вентиляторы редко бывают тихими.
3. Хорошо масштабируемые по скорости, но тихие вентиляторы. То есть вентиляторы должны уметь изменять свою скорость в широких пределах, а на минимальных оборотах должны быть неслышными.
4. Принцип "чем больше - тем лучше". Дело в том, что один вентилятор, выдающий 45 дБ рёва, это совсем не то же самое, что 2 вентилятора по 23 дБ каждый. Чем вентиляторов больше, тем сильнее можно снизить их скорость. Даже 5 корпусных вентиляторов на 15 дБ каждый остаются практически полностью неслышными, а вот охлаждают очень и очень эффективно.

Конкретные модели: Noctua серии Redux, Thermalright TY-147A, Cooler Master Silencio FP, Cooler Master JetFlo. Новые модели появляются постоянно, поэтому лучше перед покупкой почитать обзоры.

Выбор компонентов - Жесткие диски (HDD)

Просто откажитесь от них. Идеальная ситуация - когда используется единственный M.2-диск, а из блока питания не торчат для него провода. Хорошая ситуация - когда к M.2-накопителю добавляется SSD на 1 ТБ для файлопомойки, который не издает никаких звуков и не греется.

Да и кому нужны эти гигантские локальные файлопомойки в эпоху быстрого и доступного интернета? Скачал кино, посмотрел - стер. Фотографии и прочее можно засунуть в облако. Годовая подписка на Office 365 стоит 3400 р. в год для 5 пользователей, то есть 680 р. в год на одного. В эту подписку входит быстрое терабайтное облако. Плюс - сам офис, конечно. И OneNote, который отлично заменяет ставший фактически полностью платным Evernote.

С точки зрения охлаждения ситуация осложняется еще и тем, что если диски ставятся в специальную корзину внутри корпуса, то даже при наличии одного единственного SSD или HDD вы вынуждены ей, корзиной, пользоваться. А если дисков нет, корзину можно снять и вытащить из корпуса. А она всегда перекрывает поток воздуха, создаваемый передним втяжным вентилятором.

Даже если и корзины нет, а HDD крепится к нижней части корпуса или позади материнской платы, создающийся винчестером гул всё равно будет хорошо различим на общем фоне.

Если необходимость складировать данные никак не получается победить, можно вынести жесткие диски в отдельный NAS, стоящий в кладовке или туалете и никак и никому не мешающий своим шумом. Ну или хотя бы заменить россыпь 500-гиговых почтитрупиков на одного 8-террабайтного красавца.

Выбор компонентов - Дополнительные мелочи

1. Термопаста. Для процессора - рекомендуется купить нормальную, а не пользоваться комплектной или уже нанесенной на подошву радиатора. Выбор крутых парней: Gelid GC-Extreme. Тесты убедительно доказывают её эффективность.
2. Силиконовые гвозди. Используются для крепления корпусных вентиляторов к, собственно, корпусу. Иногда идут в комплекте с вентиляторами. Вообще - заказываются на AliExpress.
3. Стяжки. Нужны для оптимизации расположения проводов за поддоном материнской платы. Иногда идут в комплекте с корпусом, дополнительные - покупаются в любом строительном магазине.
4. Кисть малярная жесткая. Нужна для очистки от пыли внутренностей компьютера и особенно рёбер радиаторов. Работает в паре с пылесосом.

Теперь поговорим о том, как всё это грамотно собрать.

Сборка

Общие рекомендации:

1. Вынуть ненужное из корпуса. Обычно это корзина для 5,25-дюймовых устройств и аналогичная корзина для 3,5-дюймовых дисков. Обе они с большой вероятностью будут мешать воздухотоку. Тут кроется нюанс: часто эти корзины придают жесткость корпусу. Поэтому, сняв одну корзину, поднимите корпус за угол. Если чувствуете, что его чуть-чуть перекашивает - засовываете корзину обратно. Если нет - снимаете следующую. Обратите внимание на то, что зачастую производитель (и обзорщики) не афишируют возможность съёма дисковых корзин, иногда надо подлезть в какое-то неочевидное место в корпусе или открутить/отклеить ножки (как в случае с Aerocool DS Cube), под которыми находятся головки винтов, держащих корзины.

2. Если посадочных мест под корпусные вентиляторы больше, чем у вас есть вентиляторов, то необходимо соблюдать следующие приоритеты при установке вентиляторов:

1. Вытяжной верхний.2. Втяжной нижний.3. Втяжной нижний-передний.4. Вытяжной задний-верхний.5. Втяжной передний-верхний.

3. Это обусловлено тем, как идет поток воздуха в корпусе. Принято считать, что "из нижнего правого угла в левый верхний". И это было бы правильно, если бы была необходимость обдувать жесткие диски в корзине. А мы от нее решили отказаться. Поэтому (основной) поток воздуха у нас будет идти снизу вверх:

Это позволит, во-первых, нижнему вентилятору дуть непосредственно на видеокарту, то есть немного понижать её температуру, даже когда собственные кулеры видеокарты выключены. А во-вторых, позволит использовать для охлаждения конвекцию, подгоняя вентилятором поднимающийся вверх сам по себе воздух.

4. При установке вентиляторов сначала подключаем их к коннекторам, потом, поворачивая вентиляторы, укладываем кабель вокруг рамы вентилятора и только после этого крепим к корпусу. Чтобы кабели от вентиляторов не болтался. Крепим силиконовыми гвоздями, естественно.

5. При использовании силиконовых гвоздей "попа" гвоздя должна смотреть наружу, а "пипирка" - внутрь корпуса. Вот инструкция.

6. Стяжка кабелей на задней стороне матери производится в самый последний момент, когда начало и конец кабеля зафиксированы. Причем производится таким образом, чтобы кабели по возможности не переплетались и не накладывались друг на друга - задняя крышка может просто не закрыться.

Плохо:

Хорошо:

6. Помимо кабелей питания сзади поддона материнской платы же необходимо пропустить и кабели коннекторов с морды корпуса - обычно это USB 2.0, USB 3.0 и звук. На стороне материнки их можно вывести через щель между блоком питания и поддоном материнки. Аналогично необходимо поступить и с коннекторами от кнопок и диодов, расположенных спереди корпуса.

7. Башню процессорного кулера можно установить вертикально или горизонтально. Почему вертикальная установка работает лучше, я писал вот в этом посте. Поэтому ставим вертикально. Естественно, используем отдельно закупленную термопасту.

Добавлю лишь, что при такой вертикальной установке (процессорного кулера) на видеокарту нормально влезает водянка замкнутого типа, например Accelero Hybrid III-120/140 - проблем с радиатором, крепящимся сзади видеокарты, нет, места хватает.

Переходим к настройке системы охлаждения.

Настройка системы охлаждения

Концепция

Необходимо руководствоваться следующими простыми принципами:

1. Скорость вентиляторов должна быть минимально необходимой для поддержания комфортной температуры компонентов внутри корпуса.
2. Скорость вентиляторов должна изменяться автоматически в зависимости от нагрева компонентов внутри корпуса.

Что такое "комфортная температура"?

Для процессоров последних поколений - Skylake и Kaby Lake - за условную верхнюю планку можно принять значение в 65-70 градусов. Для вышеперечисленных видеокарт nVidia - около 70-75 градусов. Это идеальные верхние значения.

Напомню про нюанс: видеокарты при резком скачке нагрузки разогреваются очень быстро. А термическое расширение, происходящее за короткий промежуток времени (например, с 40 до 80 градусов за 10 секунд) крайне неполезно для всех элементов, установленных на текстолите видеокарты. Это связано с тем, что коэффициент термического расширения у текстолита, припоя и чипов разный, поэтому при резких перепадах температур существует ненулевая вероятность отрыва контактной площадки чипа от текстолита (что потом пытаются вылечить так называемой "жаркой" видеокарт). То же касается и сверхбыстрых дисков M.2 на шине PCI Express, типа Samsung 950/960 Pro.

Именно поэтому разница между нижней и верхней границами температуры на устройстве не должна быть большой, а перепад - быстрым.

Как должна изменяться скорость вентиляторов в зависимости от температуры?

В отсутствии нагрузки процессор и видеокарта снижают частоты и практически не греются. Видеокарта полностью останавливает кулеры. Остановить вентилятор на процессоре программными средствами нельзя, но можно снизить частоту его вращения до минимальной величины в 400-500 оборотов, в зависимости от модели вентилятора. Нужно ли во время простоя или низкой загрузки системы включать еще какие-то кулеры кроме процессорного? Да, один вытяжной кулер, установленный на верхней панели корпуса - он будет потихоньку вытягивать весь нагретый воздух из корпуса.

В целом картина для системы без нагрузки получается такая: из всех вентиляторов работает только процессорный (который собирает воздух с видеокарты и отправляет его наверх, через радиатор процессора, на большой вытяжной кулер) и этот самый верхний вытяжной кулер. Причем оба крутятся с минимальной скоростью и вообще никак не слышны. Воздух засасывается в корпус вынужденно, через дырки для вентиляторов. Практика показывает, что двух работающих кулеров (плюс конвекции) хватает для эффективного охлаждения системы при интернет-серфинге, просмотре кино, работы в офисных приложениях. При этом температура процессора (в моем случае - i5-6600K) стабилизируется на значении около 40 градусов, видеокарты (в моем случае - MSI GTX1080) - на значении в 45 градусов.

Важным плюсом такого подхода является минимизация количества пыли, которая летит в корпус, т.к. втяжной поток просто ничтожный.

Под нагрузкой дело обстоит иначе. Представим себе сложный вариант, когда нагревается и видеокарта, и процессор. Видеокарта догревается до 61 градуса и начинает активно забирать кулерами воздух, нагревать его и выкидывать обратно в корпус. В этом случае необходимо как подавать больше воздуха на вдув в нижней части корпуса, так и выводить больше горячего воздуха из корпуса сверху. Приоритетность включения вентиляторов - та же, что приведена выше:

1. Вытяжной верхний (крутится всегда).
2. Втяжной нижний (включается первым).
3. Втяжной нижний-передний (включается примерно на 65 градусах на видеокарте).
4. Вытяжной задний-верхний (включается одновременно с предыдущим).
5. Втяжной передний-верхний (включается в тот момент, когда температура на видеокарте достигает 70 градусов).

При всех включенных вентиляторах потоки воздуха выглядят примерно так:

Из этого следует интересный вывод: если вентиляторы 3 и 4 идентичны, то их можно подключить разветвителем к одному коннектору на материнской плате и управлять этой парой как одним вентилятором.

Вращение процессорного вентилятора также можно ускорить, тогда он будет эффективнее отводить часть тепла с видяхи.

Исходя из вышесказанного, процесс настройки скоростей вентиляторов выглядит так:

1. Даем нагрузку на все компоненты системы (тот же стресс-тест из AIDA64 подойдет).
2. В указанном порядке начинаем медленно повышать скорости вентиляторов.
3. Находим минимальные значения, при которых температуры компонентов стабилизируются на приемлемом уровне.
4. Подбираем значения между нулем и этими самыми минимальным значениями так, чтобы перепад температур не был слишком резким.

Инструменты

И немного о том, при помощи чего всё это настраивать.

Вариант номер 1 - замечательная программа SpeedFan. Она позволяет привязывать скорость вращения любого кулера к любому термодатчику в системе. Проблема с данной программой заключается в отсутствии поддержки контроллеров вентиляторов, использующихся в новых материнских платах. Поэтому можно его поставить, запустить и выяснить, видит ли она ваши вентиляторы или нет. Если да - вот туториал по использованию. Если нет - переходим к варианту номер два.

Вариант номер 2 - собственные утилиты производителей материнских плат. Они более примитивные, зато гарантированно работают. Такие утилиты редко позволяют считывать показания с термодатчика видеокарты, но в нашем случае ситуация упрощается - так как при нагреве видеокарты начинает разогреваться стоящий над ней процессор, привязывать обороты кулера можно именно к температуре процессора. Да, это еще один неочевидный плюс именно такого положения процессорного кулера.

Настройка скорости вращения кулеров видеокарты производится при помощи прекрасного универсального приложения MSI Afterburner. Есть и другие варианты. Но афтербёрнер - это уже как бы стандарт.

Итоги

Ну вот, пожалуй, и весь сказ. Если всё сделать правильно, то получится следующее:

• Без нагрузки система вообще не слышна - работает 2 кулера, оба крутятся на минимальных оборотах. И это единственные движущиеся механические части внутри корпуса в этот момент. Вентиляторы видеокарты стоят, блок питания молчит, пыль никуда не летит.
• Под нагрузкой система начинает постепенно и последовательно раскручивать вентиляторы, максимальное количество оборотов для каждого в моей системе, например, не превышает 950, а это очень тихо. Поэтому даже при полной нагрузке появляется лишь тихий ровный гул, который всё равно глушится звуками взрывов и выстрелов из игр. А как только нагрузка падает - сразу восстанавливается полная тишина.

sickthought.livejournal.com

Холодный расчет: Как рассчитать охлаждение CPU

Процессоры греются, этим фактом никого не удивишь, и поэтому на них ставят кулеры. Все хорошо, пока CPU работает на штатных частотах с предназначенным для него или подобранным специалистом кулером, но когда компьютер собирается самостоятельно, или система подвергается разгону, к охлаждению нужно подходить с особым вниманием. Можно, конечно, не долго думая, брать кулер с медным килограммовым радиатором и огромным вентилятором, который не только охладит процессор, но и соберет пыль из всех соседних комнат, не говоря уже о звуковой имитации взлета «Боинга-747». Есть другой вариант: можно просто посчитать, какой кулер с каким радиатором и каким вентилятором поддержит оптимальную температуру CPU, не создавая при этом лишних звуков и сквозняков в квартире.

Почему греется процессор?

Нагрев, прежде всего, связан с тем, что протекание тока в полупроводнике неминуемо влечет выделение тепла. Из школьного курса физики известно, что энергия не берется из ниоткуда и не девается в никуда. В данном случае она просто переходит в тепловую. Ситуацию осложняет то, что микросхема "окружена" веществами, которые по своей природе плохо проводят тепло (корпус, изолирующие слои, etc.) и не дают тем самым кристаллу самостоятельно охладиться.

Зачем охлаждать процессор?

Кроме того, что при повышении температуры процессора на 10 градусов его срок годности уменьшается вдвое, теряется приблизительно 1.5% производительности CPU. Но даже вдвое уменьшенный срок службы камня превышает срок его «актуальности» (ты его поменяешь раньше, чем он выйдет из строя), а 1.5% от 2 ГГц - это всего-то 30 МГц. Поэтому главная причина охлаждения CPU – это нестабильная работа и, в итоге, выход процессора из строя при превышении определенной критической температуры в течение определенного времени (зачастую, довольно продолжительного). Например, существует неписанная зависимость летней стабильности системы: летом компы начинают глючить. А о весомости этого аргумента можешь спросить любого счастливого обладателя раннего Athlon’а или Duron’а. Да и эксперименты Тома Пабста с "естественным" охлаждением новых процессоров ты, возможно, видел в Интернете.

Так почему же высокая температура столь отрицательно действует на CPU?

Это связано в первую очередь с тем, что в процессе жизнедеятельности в камне происходит помимо чисто электрических явлений еще и несметное количество электрохимических реакций, протекание которых во многом зависит от температуры. Некоторым реакциям высокая температура идет на пользу, но в большинстве случаев ее влияние негативно. Так что охлаждение необходимо!

Маркировка процессоров

Для того чтобы рационально охлаждать кристалл, хорошо бы знать, до какой температуры ему не следует нагреваться. Кроме экспериментального метода определения этой температуры и метода чтения технических характеристик есть еще один способ - чтение маркировки. Найти ее можно непосредственно на процессоре. А можно и с помощью специально предназначенной утилиты.

Информацию о максимально допустимой температуре Athlon’ов ХР (Thoroughbred, Thoroughbred-B и Palomino), МР, а также Duron’ов содержит третий справа символ их OPN-номера; Athlon’ов SlotA - пятый (считая последний отдельно стоящий). Интерпретируются эти символы следующим образом: S=95, T=90, V=85, Y=75, R=70, X=65, Q=60 градусов Цельсия.

К первой группе относятся процессоры, маркировка которых начинается с AXD, A, D; второй - AMD-A, AMD-K7, etc. Подробнее о маркировке АМД читай на http://www.amdnow.ru/faq/marking.shtml.

Процессоры Intel максимальной температуры в своей маркировке, к сожалению, не содержат.

Есть еще одно «Но»: некоторые недобросовестные продавцы перепиливают маркировку CPU с целью продать их подороже. Естественно, гарантию сохранности оригинальных данных о максимальной температуре процессора они не дают. Посему не советую тебе особо доверять надписи на камне, купленном у Васи с радиорынка. Пользуйся софтварным методом определения маркировки.

Тепловыделение процессора

И еще одна характеристика процессора, которая тебе пригодится при расчете охлаждения - его максимальное тепловыделение или тепловая мощность. В англоязычной документации этот параметр носит название Maximum Thermal Power. Его физический смысл - количество тепла, выделяемое работающим CPU за единицу времени.

Тепловыделение при разгоне

При разгоне тепловыделение CPU растет пропорционально частоте. Если ты разгоняешь Athlon XP 1700+ (1.46 GHz), у которого типичное тепловыделение 44.9 Вт до 2000+ (1.66 GHz), то его тепловыделение будет 44.9*1.66/1.46= 51.05 Вт. Если быть точным, растет оно не совсем пропорционально: пропорционально оно растет с увеличением частоты шины, а при увеличении напряжения происходит скачок. Но в целом зависимость верна, и можно считать увеличение тепловыделения пропорциональным увеличению тактовой частоты.

Виды охлаждения

Для ПК существует два основных вида охлаждения: жидкостное и воздушное. При использовании первого система охлаждения имеет такой вид: непосредственно к процессору прилегает полая внутри металлическая пластина, через которую с помощью насоса прогоняется жидкость. Вода имеет большую чем воздух теплопроводность, поэтому гораздо лучше отводит от процессора тепло. После получения тепловой энергии жидкость отводится в специальный радиатор, где и охлаждается. Причем доводить ее можно до температуры гораздо ниже температуры окружающей среды, повышая тем самым эффективность системы. Главный недостаток жидкостного охлаждения - сложность и, как следствие, дороговизна.

Воздушная система охлаждения представляет собой совокупность радиатора и вентилятора, именуемую в народе просто "кулером".

Радиатор

Радиатор (пассивная часть кулера) устанавливается непосредственно на камень и принимает, по возможности, всю тепловую энергию им выделяемую (так же, как пивная бутылка предательски принимает тепло руки). Хитрая форма радиатора обеспею8вает значительно большую площадь поверхности и, соответственно, большую площадь теплового контакта процессора с окружающей средой. Таким образом, теплообмен кристалла с окружающей средой происходит уже не через небольшую площадь его собственной поверхности, а через значительно превышающую ее площадь поверхности радиатора.

Поскольку основная задача радиатора - оперативно отводить от кристалла тепло, он должен обладать высокой теплопроводностью - величиной, характеризующей скорость распространения тепла по телу. Кроме того, высокая теплопроводность обеспечивает равномерную доставку энергии во все концы радиатора и эффективный теплообмен с воздухом. Еще одна величина, характеризующая пассивную часть кулера - теплоемкость материала, из которого он сделан, или количество энергии, необходимое для изменения его температуры на 1 градус. Благодаря высокой теплоемкости, получая большое количество энергии от процессора, радиатор нагревается сравнительно несильно. Оптимальными материалами для радиатора по этим параметрам являются серебро, алюминий и медь. Золото тоже, в принципе, ничего, но у жадных ювелиров его не допросишься :). А вот алюминия не жалко! Но по соотношению цена/качество лидируют радиаторы с медным или серебряным основанием и алюминиевыми ребрами. Хотя и они могут иметь проблемы с теплопроводностью на стыке материалов.

Какие бывают радиаторы

Наиболее распространенная классификация радиаторов - по способу их производства.

Экструзионные - самые на сегодняшний день распространенные. Производятся путем экструзии (заготовки, как через трафарет, продавливаются через пластины с отверстиями, имеющими форму сечения будущего радиатора) или формовки (материал заливается в форму, а затем охлаждается и застывает). В основном производятся из алюминия.

Складчатые - изготавливаются путем припаивания на основание радиатора "гармошки", алюминиевой или медной ленты, согнутой много раз. Эффективней, но дороже экструзионных.

Составные - во многом похожи на складчатые, только "гармошка" предварительно разрезается по линии сгиба. Проще говоря, на основание (обычно медное) просто припаиваются отдельные пластины.

Холоднодеформированные (штампованные) - производятся путем холодного прессования. Типичный представитель этого класса - игольчатые радиаторы. Характеризуются высокой стоимостью, которая не всегда гарантирует эффективность - часто неграмотная конструкция таких радиаторов тормозит воздушный поток и препятствует вентиляции.

Эффективность радиатора

Эффективность радиатора определяется тепловым сопротивлением по отношению к поверхности кристалла, или, проще говоря, насколько изменится температура кристалла под радиатором при рассеивании через него 1 Ватта мощности. Чем тепловое сопротивление меньше, тем радиатор эффективней.

Математически тепловое сопротивление выражается следующим образом:

R=(T-t)/P,

где R - собственно, тепловое сопротивление, T - температура камня, t – температура воздуха, P - тепловая мощность CPU. То есть, подставляя вместо T температуру, которую ты хочешь наблюдать в графе CPU temperature, получаешь подходящий радиатор. А вот по формуле T=PR+t можно вычислить рабочую температуру кристалла при установленном на нем радиаторе с термическим сопротивлением R.

Однако есть еще одна важная деталь: все вышесказанное справедливо при организованной циркуляции воздуха через радиатор.

Тепловой интерфейс

Передачу тепла от процессора радиатору значительно тормозит находящийся между ними воздух. А находится он там из-за неизбежной неровности поверхностей двух тел. Уменьшить количество этого воздуха можно максимально убрав неровности путем их шлифовки, что не всегда возможно. Но есть еще один более простой и эффективный метод. Для ликвидации воздушных прослоек пространство между процессором и радиатором заполняют тепловым интерфейсом - термопастой, термоклеем или термопрокладкой. В природе существуют еще и теплопроводящие пленки, но их теплопроводность соизмерима с теплопроводностью воздуха, посему мы их пропускаем.

Термопаста - вязкая жидкость, вытесняет воздух из всех щелей и мелких царапин. Она обладает хорошей теплопроводностью и не препятствует передаче тепла. Делается термопаста на основе оксида цинка (КПТ-8) либо на микропорошке нитрида алюминия (АлСил-3), а некоторые экземпляры (которые часто прилагаются к кулерам) содержат в своем составе оксид серебра.

Термоклеи - те же термопасты, только с клеящими свойствами, чтобы радиатор не отпал в самый ответственный момент. Термопасты и термоклеи, как и радиаторы, характеризуются теплопроводностью: КПТ-8 - 0.7, АлСил-3 - 1.9, АлСил-5 (термоклей) - 1.5 Вт/(м*градус).

Термопрокладки - резиноподобные очень тонкие (100-200 микрон) пластины, которые вследствие своей мягкости заполняют неровности. Их производительность, правда, оставляет желать лучшего, потому как с задачей заполнения полостей они справляются не очень хорошо.

Вентилятор

Воздух обладает очень плохой теплопроводностью, поэтому тепло, излучаемое радиатором, греет очень небольшое его количество, находящееся в непосредственной близости от поверхности радиатора. А это значительно снижает эффективность радиатора (T растет вместе с t: T=PR+t). Именно поэтому необходимо организовать принудительную циркуляцию воздуха и конструировать радиаторы с расчетом на то, что вентилятор будет оперативно нагнетать холодный воздух и отводить нагретый. Значит вентилятор тем эффективней, чем быстрей он нагнетает воздух, то есть чем больший объем он переносит за единицу времени. Называется эта характеристика производительностью и измеряется, как правило, в забугорных CFM - cubic feet per minute (кубических футах в минуту). 1 CFM=28 316 кубических сантиметров в минуту или 0.00047 кубометров в секунду. Производительность зависит от площади лопастей, их формы и скорости вращения измеряемой в RPM (rotations per minute - оборотах в минуту).

Еще одна технически важная характеристика вентилятора - используемый в нем подшипник. Здесь возможно три варианта:

1. Подшипник скольжения (sleeve bearing). Его конек - дешевизна. Дальше одни недостатки: дребезжание, малый срок службы, повышенное тепловыделение, неспособность функционировать при высоких температурах.
2. Два подшипника качения (two ball bearing). Здесь все наоборот: надежный, тихий, жаростойкий, но дорогой.
3. Комбинированный: один подшипник скольжения, один качения (one ball или one ball one sleeve). Этот компромиссный вариант является самым распространенным, поскольку представляет собой среднее арифметическое первых двух по всем перечисленным преимуществам и недостаткам.

Обычно производители кулеров предлагают три вариации одной и той же модели: на трех вариантах подшипников.

Для особо нежных и чувствительных личностей производители вентиляторов приводят еще одну характеристику - уровень производимого шума. Как правило, его значения лежат в диапазоне 20-50 дБ. Тихими считаются вентиляторы, шумящие менее чем на 30 дБ.

Маркировка кулеров

Чтобы определить, что же это за птица в коробке с надписью "cooler" - краткий курс технического английского языка для интерпретации обозначений:

• Fan - вентилятор,
• Heatsink или FHS- радиатор,
• Dimension - размеры,
• Rated Speed - частота вращения,
• Air Flow - производительность,
• Noise Level - уровень шума,
• Bearing Type - используемый тип подшипника,
• Life Time - время жизни (ресурс) в часах.

Холодный расчет

А теперь попробуем посчитать, кулер с какими характеристиками нужен на твой CPU. Не погружая тебя в тонкости решения уравнения теплопроводности с неоднородными начальными условиями для стержня конечных размеров, необходимая производительность вентилятора (уже в CFM) выражается так:

P1/(990*1.2*P0*R*0.00047), где

P1=S*5.7E-8*(t1^4) – количество рассеиваемого тепла телом с температурой T и площадью поверхности S (закон Стефана-Больцмана), 5.7E-8 - постоянная Стефана-Больцмана,

t1=t2+P0*R,

• t2 - температура воздуха (для ATX-корпусов - 300-305 градусов Кельвина),
• P0 - тепловыделение процессора,
• R - тепловое сопротивление радиатора
• S - площадь поверхности радиатора,

Без привлечения криволинейных интегралов площадь поверхности экструзионного радиатора приблизительно может быть вычислена так.

S=W*(45+(H-5)*(n+2)*2+(W-n-2)), где

W - ширина, H - высота (радиатора!), n - количество ребер (на радиаторах размером 80х80 их, обычно, 25).

Все данные подставляются в системе Си - м, Вт, кг, Дж, градус Кельвина (градус Цельсия +273), а ответ получаем в CFM.

Радиатор же подбирается исходя из вышеприведенной формулы теплового сопротивления R=(T-t)/P, поэтому температура процессора не фигурирует в формуле - она учтена в тепловом сопротивлении.

Автоматизация

А теперь парочка утилит для упрощения жизни:

• Central Brain Identifier 4.0 (http://cbid.at.tut.by) - программа идентификации процессора AMD. Кроме идентификации самого процессора она расскажет тебе о кешах, MMX, 3dNow, SSE и других страшных аббревиатурах, а также поможет изменить тебе имя проца с Athlon XP 1700+ на 2800++ ;).
• Calс v2.1 (http://intechno.narod.ru/Calc21Trial.rar) - мощная программка с большим количеством решаемых задач по теплофизике: теплоотдача, перенос тепла и т.д. - просто вводи исходные данные и смотри на подробнейшие результаты.
• Ну, а для того чтобы определить, какой кулер повесить на процессор AMD, можно просто сходить по ссылке на http://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_756_3734^4348^4356,00.html и выбрать модель.
• А вот по этому адресу: http://skr.radioman.ru/thermal/radiator.php тебе абсолютно безвозмездно помогут подобрать радиатор.

Вместо P.S.

Весь этот бред с кучей формул никому не нужен? С одной стороны, действительно, в характеристике каждого кулера черным по белому написано: up to ... MHz. Так что можно не напрягаться и методом нехитрого сравнения "больше-меньше" подобрать подходящий кулер. Но разве могут все эти неточные приближенные значения удовлетворить настоящего оверклокера? Эффективного охлаждения!

В процессе работы в CPU происходит помимо чисто электрических явлений еще и большое количество электрохимических реакций, протекание которых во многом зависит от температуры.

При разгоне процессора его тепловыделение растет пропорционально росту частоты.

Исчерпывающий справочник по термическим свойствам процессоров AMD находится по адресу http://www.amdnow.ru/faq/electrical.shtml. Тепловые характеристики процессоров Intel можно найти в datasheets на http://www.intel.com.

Главная задача радиатора - увеличить поверхность теплообмена кристалла с окружающей средой.

Технические данные, необходимые для расчетов, обычно можно найти на сайте производителя (образцовый пример - Zalman: http://www.zalman.co.kr).

• X мм = X*0,001 м
• X см кв. = X*0,0001 м кв.
• X мм кв. = X*0,000001 м кв.
• X градусов Цельсия = X+273 градуса Кельвина
• X градусов по Фаренгейту = (5/9)*(X-32)+273 градусов Кельвина.

Полезные ссылки

daily-it.livejournal.com

Компьютер перегревается — как охладить

Вы здесь: Главная » железо » Компьютер перегревается — как охладить

В летнюю жару все больше обращений от юзеров, что компьютер стал внезапно выключаться, вырубаться,виснуть — скорее всего он перегревается. Как же его охладить? Смотрим далее.

Подобно математику и философу Рене Декарту пойдем от простого к сложному. Повторение прописных истин об охлаждении ПК иногда помогает понять, что же было упущено. Итак…

Как охладить компьютер при перегреве

1.  Системный блок лучше опустите пониже (в идеале — на пол, на специальную подставку на колесиках). Из школьного курса физики все наверняка помнят, что горячий воздух обычно поднимается вверх, а холодный — опускается вниз.
2. Исследуйте окружение системника — нет ли рядом занавесок, салфеток, кресел и другой домашней утвари, которая может мешать полноценному воздухообмену компьютера.
3. Регулярно продувайте внутренности ПК пылесосом. Пыль и шерсть животных может очень ощутимо забивать кулеры, особенно на блоке питания.
4. Настройте кулеры на передней панели на вдув, на задней — на выдув.
5. Проследите, чтобы в системном блоке в таком случае не было больших зазоров (к примеру, дырки от вынутой панельки для привода).
6. Провода внутри также не должны препятствовать циркуляции воздуха, потому их стоит аккуратно уложить и укрепить обычными хомутиками.
7. Проверьте наличие термопасты и при потребности обновить ее (50-граммовый тюбик стоит копейки, а хватит его на 40—50 чисток). Для этого нужно снять кулеры с процессора и видеокарты и аккуратно оттереть спиртом от остатков старой термопасты, затем так же скрупулезно смазать поверхности контакта процессора и радиатора и поставить все на место.
8. Если в корпусе стоит несколько винчестеров, их стоит поставить в слоты подальше друг от друга.
9. По возможности не подключайте к ПК энергопотребляемые устройства вроде USB-холодильников, вентиляторов и прочего (особенно это касается ноутбуков, о которых мы поговорим ниже).
10. Установите на ПК программу для проверки температуры «железа». Бесплатного ПО для этих целей достаточно. Нормальную температуру отдельных комплектующих нужно смотреть на сайте производителя.
11. При потребности смените штатный кулер на более продвинутый. Советы по этому поводу смотрите во вставке «Выбирать кулер стоит по потребностям».

Мониторинг температуры ПК

Отдельно стоит поговорить о программах, отображающих температуру ПК. Подобное ПО считывает данные о температуре со специальных термодатчиков. Помимо датчиков на процессоре и материнской плате можно установить и дополнительные. Иногда такими датчиками комплектуются продвинутые компьютерные корпуса типа Ikonik Zaria A20 , их можно встретить и в устройствах типа Zalman ZM-MFC3. Кроме того, измерить температуру внутри корпуса можно мультиметром, имеющим такую опцию. Но вернемся к программным средствам. Их довольно много. Перечислим основные.

1.  Everest — программа, которая проведет диагностику компьютера и выдаст подробнейшую информацию как о его аппаратной части (процессор, материнская плата, монитор и видеоподсистема целиком, диски и т. д.), так и о программной начинке — операционная система, драйверы, все установленные и отдельно автозагружаемые программы, запущенные процессы, лицензии, хотфиксы и т. д. и т. п. Возможно выполнение теста проверки производительности компьютера и его сравнение с эталонными результатами. Выдает более 100 страниц информации, а также позволяет производить сетевой аудит и настройку компьютера на оптимальную работу.
2. Core Temp — компактная программа без лишних функций, предназначенная для контроля температуры процессора. Core Temp может показывать температуру любого отдельного ядра в каждом процессоре, имеющемся в системе. С помощью этой утилиты можно в реальном времени наблюдать, как меняется температура ядра процессора в зависимости от нагрузки. Программа поддерживает всю серию процессоров Intel Core и Core 2, а также все процессоры фирмы AMD в линейке AMD64. Core Temp позволяет записывать изменения температуры процессоров в течение определенного времени с последующей передачей данных в Excel.
3. MBProbe — утилита, предназначенная для отслеживания напряжений, температур и работы вентиляторов системы. Замечание: эту программу стоит использовать осторожно, зная принцип ее действия, так как обычно она распространяется в составе с небольшой утилитой, разрешающей некоторые запрещенные системой параметры безопасности.
4. SpeedFan — бесплатная программа, которая следит за температурой, скоростью движения кулера и напряжением. SpeedFan также может отображать температуру жесткого диска, если устройство поддерживает эту опцию. Главной функцией SpeedFan является наблюдение за скоростью вращения кулера и ее изменение в зависимости от температуры внутри компьютера. Это помогает уменьшить шум и потребление электроэнергии. В последней версии улучшена поддержка видеокарт NVIDIA, а также доступ к информации S.M.A.R.T. с некоторых RAID-контроллеров, добавлена поддержка новых устройств.
5. HDD Temperature — программа, которая отображает температуру жесткого диска. Она следит за состоянием жесткого диска и его температурой для предотвращения потери данных. Мониторинг температуры жесткого диска осуществляется за счет технологии S.M.A.R.T., которая применяется в большинстве современных винчестеров.
6. HDD Thermometer — производит мониторинг температуры жесткого диска (дисков). В случае превышения заданного уровня может вывести звуковое сообщение, запустить внешнее приложение или выключить компьютер (либо ввести его в «спячку»). При этом программа различает два уровня нежелательной температуры HDD — повышенный и критический, и в зависимости от этого может действовать по разным сценариям. К примеру, при достижении планки «повышенная температура» выдается звуковой сигнал, а в случае превышения критической отметки компьютер будет выключаться. При необходимости результаты мониторинга могут записываться в лог-файл. Интерфейс — многоязычный. Для полноценного использования HDD Thermometer требуется бесплатная регистрация.
7. NextSensor — простая в использовании и не требующая инсталляции утилита для мониторинга температур и напряжений в компьютере (CPU/ HDD), а также скорости вращения вентиляторов. Может выдавать сигнал при превышении допустимых параметров. Поддерживается удаленный мониторинг. Работает с сенсорами Winbond, Fintek и ITE Super I/O LPC.
8. CPUCool — программа для уменьшения температуры процессора; кроме того, позволяет менять частоту FSB, оптимизировать работу процессора, а также производить мониторинг основных параметров материнской платы и температуры HDD.
9. HWMonitor — утилита для контроля в режиме реального времени таких параметров компонентов ПК, как температура и напряжение в контрольных точках, а также скорости вращения вентиляторов.
10. CPU-Z — это бесплатная прикладная программа для отображения технической информации о персональном компьютере пользователя, работающая под ОС Microsoft Windows всех версий, начиная с Windows 95 и вплоть до Windows 7. Программа определяет технические характеристики центрального процессора, видеокарты, материнской платы и оперативной памяти.

«Продвинутое» охлаждение компьютера

Наверняка все слышали о довольно сложных дополнительных системах охлаждения для ПК. Они бывают радиаторными, жидкостными, фреонными, жидкоазотными и жидкогелиевыми и охлаждения на базе жидкого металла. Используются такие системы в основном в оверклокинге, и острой потребности в них обычные пользователи не имеют. Собственно, это как сравнение потребностей автогонщика и обычного (даже продвинутого) автолюбителя. Отличие этих самых технических потребностей налицо. Системы водяного охлаждения пользуются заслуженной популярностью у оверклокеров. Принцип их действия основан на циркуляции теплоносителя. Нуждающиеся в охлаждении компоненты компьютера нагревают воду, а вода, в свою очередь, охлаждается в радиаторе. При этом радиатор может находиться снаружи корпуса и даже быть пассивным. Следует отдельно сказать о криогенных системах охлаждения для ПК, работающих по принципу смены фазового состояния вещества, подобно холодильнику и кондиционеру. Недостатком криогенных систем является высокий шум, большая масса и стоимость, сложность в инсталляции. Но только используя подобные системы, возможно добиться отрицательной температуры процессора или видеокарты, а соответственно, и высочайшей производительности. Стоит добавить пару слов о преимуществах сложных систем охлаждения. Они бесшумные, и в любой момент в ПК можно включить возможность принудительного усиленного охлаждения. Из минусов для рядового пользователя стоит отметить довольно высокую стоимость готовой системы, требование большой аккуратности при ее использовании и потребность в дополнительных аксессуарах при установке. В любом случае, эксперименты с такими типами охлаждения стоит проводить только при потребности — если у вашего ПК действительно огромные мощности.

low-format.ru

Alex 21.05.2013 - Самые холодные процессоры это AMD

С чего собственно всё началось.

Везде во всех обзорах тестирование кулеров сводится к тому, что "жарят" их процессорами Intel. В попытках отыскать какой либо тест на процессорах AMD® не увенчался успехом, кроме одной из статей, которая собственно и подтолкнула на эксперимент  http://www.fcenter.ru/online.shtml?articles/hardware/cooling/29578 Приведу выдержку из неё: "Если скриншот теста на платформе с процессором Intel нашим читателям уже хорошо знаком и не вызывает вопросов, то вот по скриншоту с результатом тестирования на платформе с процессором AMD стоит пояснить кое что. Обратите внимание, что температура процессора в режиме бездействия равна 12 градусам Цельсия! Нет, мы не переехали на север и катаклизмы, как в фильме «Послезавтра», тоже пока не произошли. Всё дело в том, что датчики нашего процессора, по всей видимости, откалиброваны неправильно, так как минимальные 12 градусов на ядрах при комнатной температуре около 21 °С — нонсенс. Кстати, другие программы мониторинга были солидарны с показаниями HWMonitor. Поэтому, чтобы не вводить в ступор наших читателей, ко всем результатам, полученным на платформе с процессором AMD, были добавлены 10 °С, и именно таким образом скорректированные данные вы и увидите на диаграмме." Так вот, о чём я, если у меня температура ядра 9,4°C в простое, а в комнате 24°C, то что значит, я должен прибавить 14,6°C? Нестыковка получается!

Где то читал, что в процессорах AMD® мониторится только один датчик, который сам собирает данные с внутренних датчиков на ядрах и по какой то апроксимальной зависимости строит температуру процессора, а показания датчиков ядер не что иное как программная реализация ПО мониторинга, которая не понятно во что упирается и упирается ли вообще, по крайней мере для AMD®.

Мной была предпринята попытка измерения температуры крышки процессора в простое, под нагрузкой и в разгоне процессора FX-8120 с тактовой частотой 3,1Ггц, турбокор до 3,8Ггц и TDP в 125Вт. Не буду превращать любительский эксперимент в проффесиональную лабораторию. Для средней точности измерения взял широко распространённый китайский мультиметр DT-838 с термопарой в комплекте (в диапазоне от -20°C до +150°C погрешность измерения ±3%), который всегда у меня под рукой.

В качестве охлаждающего оппонента к процессору взял Thermalright Silver Arrow, ведь всё таки не шуточное дело охладить процессор с TDP в 125Вт!!! (Самый энергопотребляемый из серии FX,  при одинаковых частотах в разгоне) И пусть разгон не экстремальный, но и это считаю достаточным!

И вот тут подводный камень..., как внедрить термопару? Кулер губить не буду -это всё таки топ, да и процессор -деталь довольно хрупкая, но выход всё таки есть... можно установить проставку в виде пластины между крышкой процессора и основанием кулера, а в неё встроить термопару. В качестве проставки было решено использовать крышку убитого процессора той же фирмы AMD® (размер такой же и толщина позволит). Пробежав по сервис центрам (их у нас только два) к своему удивлению дохлых камней не нашёл, за то предлагали крышки от процессоров Intel, но я сдаваться не собирался и по какой то случайности вспомнил, что есть где то, давно умерший Celeron (сокет 478) в хламе в одной из коробок, после не большого анализа и примерки, поиски решил прекратить. Площадь крышки у него заметно меньше серии FX, но и на много больше самого кристала, который под ней скрывается, так что вполне подойдёт! Делаем скальпирование и...

К стати заметил одну не маловажную и очень приятную вещь, крышка процессора припаяна была к кристалу процессора (температура плавления припоя по моим приблизительным замерам около 147°C), чего не скажешь о новых процессорах, если верить обзорам, в которых используют термопасту.

После не большой обработки, около 2-х часов, получил вот такую проставку, а так как провода термопары можно развести в стороны, то решил, что удобней всё таки разместить её по центру с симметричным расположением выводов, предварительно их изолировав. Канавку в крышке пропилил под углом, чтобы избежать возможного симметричного разбаланса теплораспределения. На пятом снимке проставку промазал термопастой.

Далее устанавливаю проставку на процессор, не забыв нанести слой термопасты с обеих сторон, которая шла в комплекте с кулером и водружаем кулер.

материнская плата Asus M5A99X evo

процессор  AMD® FX-8120

ситема охлаждения Thermalright Silver Arrow

блок питания InWin 750Вт

температура в помещении 24грд

ПО

AIDA64 Extreme Edition Version 2.20.1847 Beta

HWiNFO64 v.4.16-1900

Windows 8 64-bit

Функции энергосбережения отключены, множитель установлен 19,5; Vcore в {Auto} -поэтому пусть напряжение на процессоре не пугает, материнские платы Asus его очень часто завышают. Как видим в бездействии на частоте 1,4Ггц температуры мониторинга CPU и крышки совпадают.

При тестировании в AIDA64 по мере прогрева температура достигает на крышке 40-41°C, а по мониторингу CPU 46°C. При включении test FPU, температура на крышке остаётся та же, а по CPU поднимается на +2°C до 48°C. Это установившиеся температуры после 13 мин прогрева, при более длительном прогреве температуры уже не растут.

При увеличении множителя до 22,5 и частоты в 4,5Ггц под AIDA64 температура выросла по CPU 57-58°C, а по крышке 45-46°C и заметьте, она теперь совпадает с температурой мониторинга по ядрам!!! Тогда о каком прибавлении (поправке +10°C) может идти речь! Вывод один, мониторинга ядер нет, это ни что иное как кривая программная реализация сторонним ПО измерения температуры якобы ядер, у которой нет нижнего предела ограничения температуры, а высчитывается она из какого то абстрактного числа...

После того как я снял проставку, на всякий случай я провёл дополнительное измерение температуры, а вдруг...

Проставка с термопарой получилась достаточно точная. Можно теперь с уверенностью сказать, что энергопотребление и тепловыделение не одно и то же. И опираться на показания ядер способом корректировки описанным в статье, указанной мною выше, ну ни как нельзя.

 

Это моё личное независимое измерение и выводы, так что не судите строго.

По "многочисленным просьбам", я все таки решился провести повторные измерения, но уже без проставки (медяшки), чтобы развеять сомнения в том, что медяшка могла внести существенное изменение в температурный режим процессор-кулер.

Как видим температура осталась прежней при тех же стрессовых нагрузках, единственное отличие измерил температуру основания кулера, в режиме Тест CPU она имела значение около 33°C, а в режимах Тест CPU+FPU она имела значение около 35°C. Температура в помещении 24°C.

fx-overckloc-tdp.jimdo.com

---

• 
  Amd процессоры со встроенным графическим ядром
• 
  Амд процессоры для ноутбука
• 
  Как узнать состояние процессора
• 
  Шумит процессор при работе
• 
  Разгон процессора е7200
• 
  Лучший процессор на сокет fm2
• 
  Как к процессору подобрать оперативку
• 
  Почистить процессор от пыли
• 
  Производит процессоры 5
• 
  Как узнать на сколько можно разогнать процессор
• 
  Sro7V процессор