КАТАЛОГ ТОВАРОВ

Срок доставки товара в течении 1-3 дней !!!

 

ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ
КОРЗИНА

Память DDR3: тактовые частоты против таймингов. Частота ddr3


Память. Память DDR SDRAM. DDR2. DDR3. SLI-Ready-память. ECC-память. Registered-память

Вопросы

Какие ограничения по объему памяти накладывают современные операционные системы семейства Windows?

Устаревшие, но кое-где еще встречающиеся, операционные системы Windows 9x/ME умеют работать только с 512 Мб памяти. И хотя конфигурации с большим объемом для них вполне возможны, проблем при этом возникает гораздо больше, чем пользы. Современные 32-разрядные версии Windows 2000/2003/XP и Vista теоретически поддерживают до 4 Гб памяти, но реально доступно для приложений не более 2 Гб. За небольшим исключением - ОС начального уровня Windows XP Starter Edition и Windows Vista Starter способны работать не более чем с 256 Мб и 1 Гб памяти соответственно. Максимальный поддерживаемый объем 64-разрядной Windows Vista зависит от ее версии и составляет:

  • Home Basic - 8 Гб;
  • Home Premium - 16 Гб;
  • Ultimate - Более 128 Гб;
  • Business - Более 128 Гб;
  • Enterprise - Более 128 Гб.

Что такое память DDR SDRAM?

Память типа DDR (Double Data Rate - удвоенная скорость передачи данных) обеспечивает передачу данных по шине "память-чипсет" дважды за такт, по обоим фронтам тактирующего сигнала. Таким образом, при работе системной шины и памяти на одной и той же тактовой частоте, пропускная способность шины памяти оказывается вдвое больше, чем у обычной SDRAM.

В обозначении модулей памяти DDR обычно используются два параметра: или рабочую частоту (равную удвоенному значению тактовой частоты) - например, тактовая частота памяти DR-400 равна 200 МГц; или пиковую пропускную способность (в Мб/с). У той же самой DR-400 пропускная способность приблизительно равна 3200 Мб/с, поэтому она может обозначаться как РС3200. В настоящее время память DDR потеряла свою актуальность и в новых системах практически полностью вытеснена более современной DDR2. тем не менее, для поддержания "на плаву" большого количества старых компьютеров, в которые установлена память DDR, выпуск ее все еще продолжается. Наиболее распространены 184-контактные модули DDR стандартов PC3200 и, в меньшей мере, PC2700. DDR SDRAM может иметь Registered и ECC варианты.

Что такое память DDR2?

 Память DDR2 является наследницей DDR и в настоящее время является доминирующим типом памяти для настольных компьютеров, серверов и рабочих станций. DDR2 рассчитана на работу на более высоких частотах, чем DDR, характеризуется меньшим энергопотреблением, а также набором новых функций (предвыборка 4 бита за такт, встроенная терминация). Кроме того, в отличие от чипов DDR, которые выпускались как в корпусах типа TSOP, так и FBGA, чипы DDR2 выпускаются только в корпусах FBGA (что обеспечивает им большую стабильность работы на высоких частотах). Модули память DDR и DDR2 не совместимы друг с другом не только электрически, но и механически: для DDR2 используются 240-контактные планки, тогда как для DDR - 184-контактные. Сегодня наиболее распространена память, работающая на частоте 333 МГц и 400 МГц, и обозначаемая как DDR2-667 (РС2-5400/5300) и DDR2-800 (РС2-6400) соответственно.

Что такое память DDR3?

Ответ: Память стандарта DDR третьего поколения - DDR3 SDRAM в скором времени должна заменить нынешнюю DDR2. Производительность новой памяти удвоилась по сравнению с предыдущей: теперь каждая операция чтения или записи означает доступ к восьми группам данных DDR3 DRAM, которые, в свою очередь, с помощью двух различных опорных генераторов мультиплексируются по контактам I/O с частотой, в четыре раза превышающей тактовую частоту. Теоретически эффективные частоты DDR3 будут располагаться в диапазоне 800 МГц - 1600 МГц (при тактовых частотах 400 МГц - 800 МГц), таким образом, маркировка DDR3 в зависимости от скорости будет: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600. Среди основных преимуществ нового стандарта, прежде всего, стоит отметить существенно меньшее энергопотребление (напряжение питания DDR3 - 1,5 В, DDR2 - 1,8 В, DDR - 2,5 В).

Минусом DDR3 против DDR2 (и, тем более, по сравнению с DDR) можно назвать большую латентность. Модули памяти DDR3 DIMM для настольных ПК будут обладать 240-контактной структурой, привычной нам по модулям DDR2; однако физической совместимости между ними не будет (благодаря "зеркальной" цоколевке и различному расположению ключей разъема). Подробнее - см. статью FAQ по DDR3.

Что такое SLI-Ready-память?

Ответ: SLI-Ready-память, иначе - память с EPP (Enhanced Performance Profiles - профили для увеличения производительности), создана силами маркетинговых отделов компаний NVIDIA и Corsair. Профили EPP, в которых, помимо стандартных таймингов памяти, "прописываются" еще и значение оптимального напряжения питания модулей, а также некоторые дополнительные параметры, записываются в микросхему SPD модуля.

Благодаря профилям EPP уменьшается трудоемкость самостоятельной оптимизации работы подсистемы памяти, хотя существенного влияния на производительность системы "дополнительные" тайминги не оказывают. Так что какого-либо значительного выигрыша от использования SLI-Ready-памяти, по сравнению с обычной памятью, оптимизированной вручную, нет.

Что такое ECC-память?

ECC (Error Correct Code - выявление и исправление ошибок) служит для исправления случайных ошибок памяти, вызываемых различными внешними факторами, и представляет собой усовершенствованный вариант системы "контроля четности". Физически ECC реализуется в виде дополнительной 8-разрядной микросхемы памяти, установленной рядом с основными. Таким образом, модули с ECC являются 72- разрядным (в отличие от стандартных 64-разрядых модулей). Некоторые типы памяти (Registered, Full Buffered) выпускаются только в ECC варианте.

Что такое Registered-память?

Registered (регистровые) модули памяти применяются в основном в серверах, работающих с большими объемами оперативной памяти. Все они имеют ЕСС, т.е. являются 72-битными и, кроме того, содержат дополнительные микросхемы регистров для частичной (или полной - такие модули называются Full Buffered, или FB-DIMM) буферизации данных, за счет чего уменьшается нагрузка на контроллер памяти. Буферизованные DIMM, как правило, несовместимы с не буферизованными.

Можно ли вместо обычной памяти использовать Registered и наоборот?

Несмотря на физическую совместимость разъемов, обычная не буферизованная память и Registered-память не совместимы друг с другом и, соответственно, использование Registered-памяти вместо обычной и наоборот невозможно.

Что такое SPD?

На любом модуле памяти DIMM присутствует небольшой чип SPD (Serial Presence Detect), в котором производителем записывается информация о рабочих частотах и соответствующих задержках чипов памяти, необходимые для обеспечения нормальной работы модуля. Информация из SPD считывается BIOS на этапе самотестирования компьютера еще до загрузки операционной системы и позволяет автоматически оптимизировать параметры доступа к памяти.

Могут ли совместно работать модули памяти разного частотного номинала?

Принципиальных ограничений на работу модулей памяти разного частотного номинала нет. В этом случае (при автоматической настройки памяти по данным из SPD) скорость работы всей подсистемы памяти будет определяться скоростью наиболее медленного модуля.

Можно ли вместо рекомендованного производителем типа памяти установить ее более высокочастотный аналог?

Да, можно. Высокая штатная тактовая частота модуля памяти никак не сказывается на ее способности работать на меньших тактовых частотах, более того, благодаря низким таймингам, которые достижимы на пониженных рабочих частотах модуля, латентность памяти уменьшается (иногда - существенно).

Сколько и какие модули памяти надо установить в системную плату, что бы память заработала в двухканальном режиме?

В общем случае для организации работы памяти в двухканальном режиме необходима установка четного числа модулей памяти (2 или 4), причем в парах модули должны быть одинакового объема, и, желательно (хотя и не обязательно) - из одной и той же партии (или, на худой конец, одного и того же производителя). В современных системных платах слоты памяти разных каналов маркируются различными цветами.

Последовательность установки модулей памяти в них, а также все нюансы работы данной платы с различными модулями памяти, обычно подробно излагаются в руководстве к системной плате.

На память каких производителей стоит обратить внимание в первую очередь?

Можно отметить нескольких производителей памяти, достойно зарекомендовавших себя на нашем рынке. Это будут, например, брэнд-модули OCZ, Kingston, Corsair, Patriot, Samsung, Transcend.

Конечно, этот список далеко не полон, однако покупая память этих производителей, можно быть уверенным в ее качестве с большой долей вероятности.

Источник: 3dnews.ru

Автор: Виктор Куц

www.windxp.com.ru

Память DDR3: тактовые частоты против таймингов

Одним из главных нововведений анонсированного относительно недавно чипсета Intel P35 стала поддержка двух типов памяти – DDR2 и DDR3. Продукты, в которых реализована возможность работы последнего из них, все чаще появляются на рынке. Сегодня уже можно приобрести модули стандарта DDR3, и у потенциального покупателя возникает закономерный вопрос: какие плату и память стоит выбрать, чтобы получить оптимальную/максимальную производительность ПК?

Мы проводили небольшое исследование быстродействия систем, где используются DDR2 и DDR3, во время тестирования материнских плат, основанных на чипсете Intel P35 («Домашний ПК», № 8, 2007). Данный материал является своего рода продолжением, цель которого – более пристально изучить целесообразность применения нового типа памяти в ПК на сегодняшний день.

Общая характеристика памяти стандарта DDR3

Компания Intel традиционно является двигателем прогресса в занимаемом секторе IT-индустрии, ведь именно она в своих массовых продуктах применяет различные технологии, разработки и решения, использование которых остальным игрокам рынка кажется преждевременным. Часто это делается в ущерб производительности на начальной стадии существования новых классов изделий. Именно такая ситуация когда-то сложилась с внедрением памяти стандарта DDR2 – первые системы, оптимизированные под нее, работали несколько медленнее, чем конкурирующие решения с поддержкой DDR. Тем не менее со временем именно память DDR2 стала стандартом для высокопроизводительных решений как у Intel, так и у AMD.

Сверху – модуль памяти DDR2, снизу – DDR3. Главное видимое отличие между ними состоит в расположении «ключа» (ориентирующей прорези), делая ОЗУ разных типов механически несовместимыми

Ситуация с DDR3 напоминает приведенную в примере. Сегодня еще не все уверены в целесообразности применения памяти нового типа в массовых продуктах, однако процесс запущен. С одной стороны, Intel частично мотивирует свое решение необходимостью увеличения пропускной способности памяти (ПСП) в системах собственной разработки. С другой же – этот параметр уже очень ощутимо превышает показатели встроенного контроллера на существующих платах и, как следствие, пропускной способности шины обмена данными с процессором. Рост быстродействия ОЗУ уже сейчас или в ближайшем будущем – перспектива также сомнительная, ведь одновременно с повышением частоты памяти увеличиваются задержки при работе, что на практике влечет за собой рост теоретической ПСП. Корпорация JEDEC, мировой лидер в разработке и утверждении стандартов полупроводниковой IT-индустрии, зафиксировала в собственных документах характеристики DDR3-памяти: скорость работы, номинальные задержки модулей, примерные сроки освоения промышленного выпуска данных решений и некоторые другие показатели. С выдержками из названных спецификаций можно ознакомиться, изучив приведенную таблицу.

Однако какими бы ни были доводы противников массового внедрения DDR3, за подобным решением стоят хорошо продуманные идеи, которые дадут о себе знать в будущем. Так, энергопотребление нового типа памяти ниже чем у DDR2, и поэтому он будет более востребованным в мобильном сегменте. Чипы DDR3 характеризуются повышенной плотностью – вскоре стандартом даже для бюджетных решений станут модули емкостью 1 GB вместо сегодняшних в 512 MB. Еще один немаловажный довод в пользу новой разработки – себе-стоимость производства. Массовые образцы DDR2 практически достигли своего частотного предела, и выпуск более быстрых версий возможен только при резком ужесточении критериев отбора чипов, способных функционировать на частотах порядка 1200 MHz и выше. Вот почему потребность в переводе пользовательских систем на стандарт DDR3 четко вырисовывается уже сейчас, и можно уверенно говорить о том, что этот процесс неизбежен.

Визуальное сравнение модулей памяти DDR2 и DDR3 позволит найти только одно отличие – при равном количестве контактных площадок (240 штук) у планок разные «ключи» (ориентирующие прорези), которые автоматически делают новые продукты механически несовместимыми со старыми слотами. Кроме того, увеличилось число контактов каждого чипа, что позволяет снизить высокочастотные помехи, характерные для любого типа памяти, а также улучшить крепление микросхем на PCB.

Результаты тестирования

Производительность ПК, собранного на базе процессора архитектуры Core, незначительно зависит от настроек подсистемы памяти в случае использования модулей высшего класса. Тем не менее небольшая разница прослеживается весьма четко и она позволяет рассмотреть отличия между скоростными характеристиками ОЗУ стандартов DDR2 и DDR3.

Синтетические тестовые приложения регистрируют довольно ощутимое изменение пропускной способности и латентности разных типов памяти в зависимости от частоты работы и установленных задержек. Тем не менее даже исходя из их результатов можно говорить, что высокоскоростные DDR2-модули с низкими таймингами не уступают быстрой ОЗУ стандарта DDR3 с рабочей частотой 1333 MHz. Реальные тестовые приложения только подтверждают данный факт: зачастую система с памятью DDR2 обеспечивает некоторый прирост быстродействия относительно платформы, использующей DDR3. Единственным «исключением из правил» стал архиватор WinRAR (сжатие папки объемом 405 MB, включающей примерно одну сотню файлов разной величины), известный своей чувствительностью к настройкам работы ОЗУ в системе, но и он наилучшие результаты продемонстрировал все же с памятью DDR2-1000 (4-4-4-12).

Отдельно следует отметить, что использованные модули Team Xtreem TXDD2048M1066HC4 (DDR2-1066) способны функционировать на более высоких частотах при задержках 4-4-4-12, однако в процессе тестирования из-за ограничений, накладываемых компонентами тестового стенда, наиболее быстрым режимом оказался DDR2-1000 (4-4-4-12). В других условиях они могли бы продемонстрировать лучшие результаты, обеспечив тем самым дополнительное преимущество над памятью стандарта DDR3.

В процессе испытаний мы также проверили разгонный потенциал новых модулей. Максимально стабильной частотой оказались 1460 MHz при задержках 7-7-7-18. Снизить их до 6-6-6-18 при том же показателе или же ощутимо повысить предел работы Kingston KHX11000D3LLK2/2G благодаря увеличению таймингов не удалось. Тесты проводились при напряжении питания 1,75 В. Дальнейшее его поднятие к росту частотного потенциала данной памяти не приводило. В таких условиях быстродействие системы возросло весьма незначительно, что лишний раз доказывает преждевременность использования модулей стандарта DDR3 в высокопроизводительных ПК.

Технические характеристики
Тип памятиШтатные таймингиПропускная способность, GBpsЛатентность (параметр Trcd), нсГод начала массового выпуска
DDR3-8006-6-612,815,02007
DDR3-8005-5-512,812,52007
DDR3-10668-8-817,115,02007
DDR3-10667-7-717,113,12007
DDR3-10666-6-617,111,22007–2008
DDR3-13339-9-921,313,52008
DDR3-13338-8-821,312,02008
DDR3-13337-7-721,310,52008–2009
DDR3-160010-10-1025,612,52009
DDR3-16009-9-925,611,32009–2010
DDR3-16008-8-825,610,02009–2010

Методика тестирования

Проверку возможностей модулей DDR2 и DDR3 вполне реально провести на материнских платах, оснащенных соответствующими слотами обоих стандартов, – подобных combo-версий на рынке сегодня предостаточно. Однако максимальная универсальность таких модулей может вылиться в понижение быстродействия контроллера памяти – ради расширения совместимости производители конечных продуктов способны пожертвовать наиболее эффективными режимами их работы. Идеальный вариант – тестирование на двух одинаковых системных платах, отличающихся лишь поддержкой разных типов модулей. Подобные решения изначально настроены на оптимальное быстродействие подсистемы памяти.

Для сравнения возможностей модулей DDR2 и DDR3 мы использовали платы от ASUS – P5K Deluxe/WiFi-AP и P5K3 Deluxe/WiFiAP. Они имеют практически идентичный дизайн, а в недавнем тестировании материнских плат на чипсете Intel Р35 именно эти модели получили максимальные оценки за отменные характеристики, широкие возможности тонкой настройки системы и отличную функциональность.

Во время испытаний память DDR2 работала в наиболее распространенных высокопроизводительных режимах, которые оказались доступными на тестовом стенде: DDR2-800 (при задержках 4-4-4-12), DDR2-1000 (4-4-4-12), DDR2-1000 (5-5-5-15). Отметим, что подобных показателей зачастую можно легко добиться на массовых недорогих продуктах. Модули DDR3 функционировали при наиболее распространенных и оптимальных для первых промышленных моделей параметрах: DDR3-1066 (6-6-6-18), DDR3-1333 (7-7-7-18), DDR3-1333 (9-9-9-22). Второстепенные тайминги работы ОЗУ во всех случаях выставлялись автоматически.

Мы проводили оценку быстродействия собственно подсистемы памяти и влияния скорости работы ОЗУ на соответствующие показатели ПК в целом. Тестирование осуществлялось в операционной системе Windows XP SP2.

Выводы

Проведенное тестирование позволяет говорить о том, что сегодня модули памяти стандарта DDR3 не имеют каких-то ощутимых преимуществ по сравнению с DDR2. У новинок есть хороший потенциал во многих аспектах, о чем уже было сказано, однако на данный момент скорость работы систем, в которых применяются разные типы ОЗУ, находится примерно на одном уровне. Оверклокерские комплекты DDR2 в плане абсолютного быстродействия смотрятся даже немного более выгодно, чем их соперники. Система, использующая DDR3, демонстрирует некоторое превосходство только в отдельных приложениях наподобие WinRAR и не сможет заинтересовать даже энтузиастов, борющихся за каждый процент прироста производительности. Так, высокие задержки и низкий разгонный потенциал современных модулей нового типа нивелируют прирост от частоты работы и не дают возможности полностью реализовать на практике имеющийся задел в виде большой теоретической пропускной способности.

Один из главных недостатков памяти DDR3 на сегодня – относительно низкая распространенность, небольшой ассортимент предлагаемых решений и немалая стоимость конечных продуктов. Искусственно созданный ажиотаж вокруг рассматриваемого типа модулей ситуацию только усугубляет. С учетом перечисленных факторов выбор пользователей очевиден: пока что модернизировать ПК ради применения новинок нет необходимости. Разумный максимум – покупка материнской платы, на которой распаяны слоты для DDR2 и DDR3. По мере распространения последнего типа модулей на рынке, улучшения их характеристик и снижения стоимости будет возможен плавный апгрейд.

Тем не менее память стандарта DDR3 не стоит недооценивать. Производители постепенно перестраивают собственные мощности под выпуск новых чипов, что вскоре приведет к ощутимому снижению цен на ОЗУ этого типа. В направлении улучшения характеристик готовых решений работают ведущие игроки рынка оперативной памяти. Отметим, что ситуация, наблюдавшаяся в начале эпохи DDR2, повторяется, ведь главная задача очередного типа памяти – открыть дорогу, предоставить возможность для дальнейшего совершенствования ОЗУ.

Поэтому окончательный ответ на вопрос «DDR2 или DDR3?» даст время, и будет он, скорее всего, в пользу DDR3. На данный же момент ситуация для подавляющего большинства пользователей, на наш взгляд, очевидна: отточенная технология производства, отменные скоростные характеристики модулей высшего класса, доступность на рынке и демократичная цена на широкий ассортимент наименований делают DDR2 более привлекательной. Надолго ли – покажет ближайшее будущее.

Конфигурация тестового стенда
Материнские платыASUS P5K3 Deluxe/WiFi-AP
ASUS P5K Deluxe/WiFi-AP
Оперативная память2×1 GB DDR3-1375 Kingston KHX11000D3LLK2/2G
2×1 GB DDR2-1066 Team Xtreem TXDD2048M1066HC4
ВидеокартаeVGA e-GeForce 8800 Ultra Superclocked (655/2250 MHz)
Жесткий дискSamsung SP2504C, 250 GB SATA II
КулерThermalright Ultra 120
Блок питанияZalman ZM500-HP

itc.ua

Оперативная память

Оперативная память, ОЗУ (Оперативное Запоминающее Устройство), RAM (Random Access Memory). Предназначена для хранения информацию, с которой работает компьютер.

Все программы  загружаются в оперативную память, чтобы с ними работал процессор, и в оперативной памяти записываются все данные и результаты работы  процессора во время выполнения программы.

При выключении компьютера все данные из оперативной памяти удаляются.

Важно. Для повышения производительности стоит купить две или три модуля памяти, смотря какой контроллер памяти у процессора – DDR2 или DDR3.

Форма-фактор. Особого внимания на этом останавливать не стоит. Кроме DIMM в продаже есть SODIMM, которые предназначены для ноутбуков,  принтеров и роутеров.

Объем оперативной памяти. Так как в оперативной памяти хранится вся информация для выполнения процессором, то чем больше будет объем памяти, тем быстрее процессор будет работать с этими данными. Если вы собираетесь пользоваться Windows XP, то ставить больше 3 Gb нет смысла. 64-разрядные операционные системы поддерживают до 128 Gb.

Тип оперативной памяти. Пока выбирать приходится между двумя типами – DDR2 и DDR3. Отличие в том, что DDR3 потребляет на 40% меньше энергопотребления.  Следует учитывать тот факт, что карта памяти DDR2 не подойдет в слот DDR3, поэтому выбирая тип памяти выбирайте из тех, что поддерживает ваша материнская плата.

Пропускная способность (Peak Transfer Rate) - Пиковый показатель скорости передачи данных. Со значением PC3-12800 у карты памяти пик будет равен 12800 MB/s, при PC3-10600 пик передачи данных 10667 MB/s.

Фирма изготовитель. Samsung, Hynix, Kingston, OCZ – это фирмы, которые пользуются популярностью у покупателей. Выбор за вами.

Частота. Желательно, что бы тактовая частота карты памяти совпадала с частотой, поддерживаемой материнской платой. Хотя можно купить плату с частотой 2000MHz и установить ее на материнку, которая поддерживает частоту 1600MHz, но при этом модуль памяти будет работать только на частоте 1600MHz.

Тайминг (латентность) – временная задержка сигнала. Для краткости их записывают в виде последовательности цифр. Значение указывается в виде нескольких последовательных цифр (например, 3-3-3). Чем меньше значение, тем лучше  быстродействие.

Non-ECC иECC (Error Correction Code). Коррекция ошибок. Для настольных ПК модули памяти идут без этой технологии (Non-ECC), только для серверов.

Heat Sink. Наличие на карте памяти радиатора.

Устройство компьютера. Все о комплектующих

hardwareguide.ru

Обзор и тестирование высокочастотной DDR3-памяти

Оперативная память является формально пассивным компонентом платформы, то есть как таковое понятие производительности памяти некорректно привязывать к самим модулям. Производительность зависит от контроллера памяти в процессоре.

Тем не менее, как объект тестирования память небезынтересна. В первую очередь потому, что с некоторых пор в современных процессорах наряду с документированной и сертифицированной частотой, имеется возможность без разгона самого процессора выставить повышенную частоту памяти.

Например, «разблокированные» модели процессоров Intel позволяют выставить частоту памяти до DDR3-2666 без разгона процессора. Отсюда возникает практический интерес в приобретении и установке высокочастотной памяти даже «законопослушными» пользователями, которые не увлекаются экстремальным разгоном, а, например, ограничиваются разгоном в пределах штатной частоты либо вообще принципиально не поднимают опорную частоту. И при этом хотят полностью раскрыть потенциал процессора, установив высокочастотную память.

Не все приложения, конечно, чувствительны к частоте памяти (и уж тем более далеко не все могут серьезно ускориться), но все же определенного прироста ожидать следует, к тому же сейчас все чаще в процессоре оказывается и графическое ядро, которое использует ту же системную память, нагрузка на которую при задействовании встроенной графики растет соответственно.

Методика тестирования

Целью тестирования было выяснить: имеет ли смысл покупать высокочастотные модули памяти, если вы не являетесь сторонником экстремального разгона и, как максимум, повышаете частоту лишь в пределах, с запасом укладывающихся в режим работы со стандартным напряжением?

Для этого мы провели две серии тестов. В первом случае мы старались установить максимальный стабильный режим работы (максимальная частота + минимальные тайминги) при стандартном заявленном производителем модулей напряжении памяти, а также стандартном напряжении процессора. Для этого с помощью множителя выставлялась максимальная частота памяти, а затем она доводилась до стабильного максимума незначительным увеличением опорной частоты.

Во втором случае мы выясняли: сможет ли пользователь, принципиально не повышающий частоту процессора (не использующий разгон с помощью повышения опорной частоты), получить прирост производительности за счет снижения таймингов после установки максимальной частоты памяти исключительно с помощью множителя? Иными словами, можно ли «обменять» недобранный частотный потенциал на бонус производительности за счет установки более жестких таймингов.

Разумеется, играя с напряжением и устанавливая нестандартные системы охлаждения, особенно позволяющие охладить компоненты до температур ниже нуля, можно получить гораздо более впечатляющие результаты. И в первую очередь, за счет того, что сильно разогнанным оказывается сам процессор. Но результаты, полученные в лабораторных условиях в подобных режимах, имеют достаточно малую практическую ценность. Многое зависит от того, насколько удачные попадутся экземпляры процессора и модулей памяти. Кроме того, в столь далеких от штатных режимах работы гарантировать стабильность (даже если система проходит соответствующие тесты) довольно сложно, и поэтому вопрос, обнаружен ли реальный стабильный максимум, или мы уже «переразогнали» (или, наоборот, «недоразогнали») наш компьютер, остается открытым.

Именно поэтому, в данном тестировании мы не использовали разгон с подъемом напряжений относительно рекомендованных производителем (де-факто это тоже нестандартное напряжение, как правило 1,65 В, но коль скоро производитель гарантирует стабильность и срок службы модулей при таком напряжении, мы, конечно, вправе его использовать).

В качестве тестового стенда использовался компьютер на процессоре Intel Core i7-3820 (3,6/3,8 ГГц, кэш 10 МБ) с кулером Thermaltake Contac 30. Дополнительные компоненты: системная плата ASUS P9X79 Pro, видеокарта AMD Radeon HD7950, блок питания Enermax Revolution87+ 750 Вт.

Стабильность установленного режима проверялась с помощью специального режима нагрузки памяти в программе AIDA64.

Также в этой программе мы снимали скорость чтения, записи и латентность памяти. Из несинтетических тестов использовалось кодирование видеофайла кодером x264, а также компиляция проекта с помощью MS Visual Studio 2010.

Безусловно, в реальной практике ожидать прироста от повышения производительности памяти следует в первую очередь в программах, обрабатывающих большие объемы данных, которые необходимо держать в оперативной памяти. Соответственно, быстрая память более востребована в основном в «серьезных» приложениях (САПРах, 3D-моделировании), а не в развлекательном сегменте.

И, кстати, пользователи «серьезных» приложений гораздо более консервативны в отношении разгона, потому что нестабильность (и потеря результатов работы) может свести к нулю всю экономию времени, которую дал разгон. Поэтому, надеемся, для них результаты нашего теста будут более актуальны, чем обычно практикуемое в подобных обзорах тестирование с разгоном всего и вся.

Заявленные и реальные характеристики

Ниже приведены характеристики и результаты протестированных на данный момент модулей памяти, в дальнейшем база результатов будет постоянно пополняться.

Внимание! По щелчку на названии каждого комплекта модулей в таблице можно перейти на страницу с подробным описанием этого комплекта и впечатлениями от его тестирования.

Работа контроллера памяти при столь высоких частотах также является нештатным режимом для самого процессора, поэтому на практике, когда мы говорим о разгоне без повышения напряжений, верхний предел на частотах выше DDR3-2400 будет зависеть от «способностей» конкретного экземпляра процессора в ничуть не меньшей степени, чем при обычном разгоне с поиском максимальной частоты вычислительных ядер.

Для нашего процессора таким порогом, вероятно, оказалась частота 2520 МГц — возможно, чуть выше. Она устанавливалась за счет выбора множителя памяти, соответствующего частоте DDR3-2400, и небольшого повышения опорной частоты (до 105 МГц). Любопытно, что модули Corsair Dominator Platinum позволяли системе зайти в BIOS Setup и на частоте 106 МГц, тогда как 2800-мегагерцовый комплект Kingston заставлял компьютер аварийно отключать питание при запуске на этой частоте.

Зато для модулей с официально заявленной частотой менее 2400 МГц, как правило, есть возможность некоторого разгона с соответствующим смягчением таймингов.

А теперь о том, что получилось в тестах.

Тестирование

Обращает на себя внимание отставание модулей Kingston, для которых пришлось выставить повышенные тайминги. Причем тут же добавим, что и на частоте 2400 МГц понизить тайминги для этого комплекта не удалось (впрочем, как и для «платинового» Corsair). Частота 1600 МГц с таймингами 12-12-12-31 приведена в качестве «референсной» для сравнения чистого прироста от использования высокочастотной памяти по сравнению с памятью, официально заявленной в спецификации процессора. Безусловно, на этой частоте данный комплект памяти позволяет использовать и гораздо более жесткие тайминги, но вряд ли кто будет покупать этот комплект, чтобы использовать его в таком режиме.

На скорость записи разница в таймингах влияет уже не так значительно. Легко заметить, что здесь основное узкое место — производительность контроллера памяти в процессоре. Соответственно, большое преимущество получают конфигурации, в которых мы повышали опорную частоту и, соответственно, частоту процессора.

На латентность тайминги влияют напрямую — собственно, они ее как раз и определяют.

Всегда интересно оценить производительность и в живых тестах. Разница между участниками, конечно, есть, особенно если сравнивать работу на штатной частоте (1600 МГц) и максимальные варианты разгона.

В тесте компиляции разница также наличествует. Причем видно, что, в отличие от предыдущего теста, этот больше зависит не от пропускной способности памяти, а от латентности.

Выводы

В первую очередь надо отметить, что высокочастотная память действительно имеет право на существование и вне оверклокерских систем, если пользователь хочет по максимуму раскрыть потенциал процессора, без повышения напряжения и тепловыделения компьютера — и, конечно же, с сохранением надежности и стабильности. Что касается стабильности, то тут можно порекомендовать ограничиться разгоном исключительно за счет множителя, до 2400 МГц. За максимально заявленной частотой комплекта модулей памяти, в таком случае, гнаться нет никакой необходимости. Даже не факт, что модули с большей частотой обнаружат запас (по таймингам) при работе на пониженной частоте, что мы как раз и обнаружили в случае с 2800-мегагерцовым комплектом Kingston.

Из протестированных модулей положительно порадовали модули AData, позволившие превысить рекомендованную частоту при сохранении минимальных таймингов. Corsair Platinum традиционно впечатляют общим техническим уровнем и эффективным радиатором, но они, конечно, вряд ли способны порадовать ценой. Да и четырёхканальность памяти используемой в тестах платформе, строго говоря, нужна как известному сельскохозяйственному животному популярный в народе музыкальный инструмент.

www.ixbt.com

FAQ по DDR3 / Процессоры и память

Что за стандарт такой - DDR3? Память Synchronous Dynamic Random Access Memory, третье поколение стандарта Double Data Rate - попросту DDR3 SDRAM, представляет собой новое поколение памяти DDR, идущей на смену нынешнего поколения DDR2 SDRAM. Архитектура современной динамической памяти DRAM перешагнула этапы одиночной и двойной скорости передачи данных, и теперь, на этапе DDR3, мы можем говорить о поконтактной пиковой производительности до 1,6 Гбит/с на сигнальный контакт для DDR3 (100 Мбит/с на контакт у SDRAM). При сохранении основного строения архитектуры, ключевым изменениям подверглись цепи предварительной выборки данных (prefetch) и дизайн шин I/O. Говоря упрощённо, в случае DDR3 каждая операция чтения или записи означает доступ к восьми группам данных (словам) DDR3 DRAM, которые, в свою очередь, с помощью двух различных опорных генераторов мультиплексируются по контактам I/O с частотой, в четыре раза превышающей тактовую частоту. Среди основных преимуществ нового стандарта, прежде всего, стоит отметить меньшее энергопотребление, примерно на 40% чем у ходовых образцов модулей DDR2. Основной причиной экономии энергопотребления называют использование нового поколения чипов памяти DDR3, выпуск которых налажен у большинства производителей с соблюдением норм 90 нм техпроцесса. Это позволяет снизить рабочие напряжения чипов – до 1,5 В у DDR3, что ниже 1,8 В у DDR2 или 2,5 В у DDR; плюс, дополнительно снизить рабочие токи за счёт использования транзисторов с двумя затворами для снижения токов утечки. На практике это приведёт к тому, что, к примеру, у модулей DDR3-1066, значительно превышающих по производительности модули DDR2-800 и на 15% потребляющих меньше в спящем режиме, энергопотребление будет сравнимо с модулями DDR2-667. Имеет ли новая оперативная память DDR3 какое-то отношение к графической памяти GDDR3 в видеокартах или приставках Xbox 360? Нет, не имеет. Под схожими названиями скрывается разная архитектура, с совершенно несхожими схемами буферизации и т.д. Так что отныне лучше не смешивать термины "DDR3" и "GDDR3". Каковы основные функциональные особенности памяти DDR3? Основные особенности архитектуры чипов DDR3 SDRAM таковы:
  • Появление контакта асинхронного сброса (RESET)
  • Поддержка компенсации System Level Flight Time
  • "Зеркальная" цоколёвка чипов с удобным расположением контактов для сборки модуля DIMM (On-DIMM Mirror friendly DRAM ballout)
  • Появление скоростного буфера CWL (CAS Write Latency)
  • Внутрикристальный модуль калибровки I/O
  • Калибровка READ и WRITE
  • Типичные (ожидаемые) маркировки чипов в зависимости от скорости: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600
Основные особенности модулей DDR3:
  • "Сетевая" Fly-by топология командной/адресной/управляющей шины с внутримодульной (On-DIMM) терминацией
  • Прецизионные внешние резисторы (ZQ resistors) в цепях калибровки
Будет ли DDR3 быстрее чем DDR2, в чём плюсы и минусы этих типов памяти? Производительность модулей памяти DDR3 в перспективе должна значительно превысить возможности нынешнего поколения памяти DDR2 – хотя бы потому, что теоретически эффективные частоты DDR3 будут располагаться в диапазоне 800 МГц – 1600 МГц (при тактовых частотах 400 МГц – 800 МГц). В то время как у DDR2 эффективные рабочие частоты составляют 400 МГц - 1066 МГц (тактовые частоты 200 МГц - 533 МГц), а у DDR – и вовсе 200 МГц - 600 МГц (100 МГц - 300 МГц). Помимо этого, память DDR3 обладает 8-битным буфером предварительной выборки, в то время как у нынешней памяти DDR2 он 4-битный, а у DDR и вовсе был 2-битный. Буфер предварительной выборки (prefetch buffer), надо отметить, достаточно важный элемент современных модулей памяти, поскольку он отвечает за кэширование данных перед тем, как они будут востребованы. Таким образом, предварительная 8-битная выборка DDR3 позволяет говорить о работе I/O шин модуля на тактовой частоте, в 8 превышающей тактовую частоту. Второй причиной роста производительности DDR3 можно смело назвать новую схемотехнику динамической внутрикристальной терминации (Dynamic On-Die Termination), калибровка которой производится в процессе инициализации для достижения оптимального взаимодействия памяти и системы. Наконец, в отличие от DDR2, где терминация применялась только частично, память DDR3 обладает полной терминацией, включая адреса и команды. Преимуществами DDR3 по сравнению с DDR2 можно назвать более высокие тактовые частоты – до 1600 МГц, рост производительности при меньшем энергопотреблении (соответственно, более продолжительную работу ноутбуков от батарей), а также улучшенный термодизайн. Минусом DDR3 против DDR2 можно назвать более высокую латентность. Кто разрабатывает, продвигает и намерен поддерживать память стандарта DDR3? В разработке и утверждении стандарта DDR3 принимали участие все ведущие компании IT-индустрии, входящие в стандартообразующий комитет по DDR3 при комиссии JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council). Сейчас в работе секции по DDR3 принимают участие более 270 компаний, среди которых можно назвать Intel, AMD, Samsung, Qimonda, Micron, Corsair, OCZ и другие. Почему эффективный "срок рыночной жизни" памяти DDR2 оказался столь коротким – по сравнению с DDR, и не ждёт ли такая же скоротечная судьба память DDR3? На самом деле надо помнить, что на заре развития технологии DDR, как говорится, "единства в товарищах" среди производителей процессоров и чипсетов не было. Ветераны IT-рынка запросто припомнят бушевавшие в то время "войны стандартов", львиную долю "благодарностей" за которые справедливо заслужила компания Rambus и её RDRAM. Из-за этого, неплохая изначально память DDR достаточно долгое время топталась на месте и за более чем пять лет её тактовая частота выросла всего лишь до 500 МГц, а DDR2 успела проделать путь с DDR2-533 до DDR2-1066 всего лишь за какие-то три года – что, кстати, типичный срок жизни для архитектуры памяти. Увы, на нынешнем этапе архитектура DDR2 начинает фактически "упираться" в потолок своих возможностей, что завязано на тактовые частоты процессоров и топологию шин. Сейчас пока рано говорить о сроке жизни DDR3, однако не будет ничего невероятного, если через три года ей на смену придёт что-то вроде DDR4. Такова жизнь. Так каков же "потолок" тактовых частот модулей памяти DDR3 DIMM? Пока что речь идёт о чипах DDR3-1600, на базе которых будут выпускаться модули PC3-12800 с пропускной способностью до 12,80 Гб/с. Однако в документации Intel уже встречалось упоминание того, что DDR3 теоретически может быть масштабирована до частот вплоть до 2133 МГц. Есть ли физическая разница между модулями DDR2 и DDR3? Модули памяти DDR3 DIMM для настольных ПК будут обладать 240-контактной структурой, привычной нам по модулям DDR2; однако физической совместимости не будет благодаря различному расположению ключей DIMM. Такая "защита от дурака", предотвращающая установку модулей DDR3 в платы под DDR2 и наоборот предусмотрена не только по причине поконтактной несовместимости модулей, но и в связи с разными напряжения питания и сигнальными уровнями разных поколений оперативной памяти. Какие типы модулей DDR3 будут типичным явлением на рынке памяти? Ожидается, что модули памяти DDR3 будут выпускаться в вариантах Registered DIMM, Unbuffered DIMM, FB-DIMM, SO-DIMM, Micro-DIMM и 16-бит/32-бит SO-DIMM. Относительно форм-факторов памяти DDR3 – что критично для рынка серверов, можно сказать, что будут представлены 1,2-дюймовые (30 мм) модули для 1U серверов, типичные для индустрии с 1999 года, а также VLP-модули высотой 18,3 мм для Blade-серверов, 38 мм модули для 2U серверов и даже более "высокие" модули. Какова будет типичная ёмкость модулей памяти DDR3 DIMM? Ещё на стадии тестирования стандарта DDR3 производители работали с чипами ёмкостью 512 Мбит и создавали 1 Гб модули; теоретически ёмкость модулей DDR3 может достигать 8 Гбит. Типичная ёмкость модулей памяти DDR3 DIMM по мере роста популярности составит 1 Гб – 4 Гб, теоретически – до 32 Гб. Что касается модулей DDR3 SO-DIMM для мобильных ПК, появление образцов которых ожидается в ближайшее время, а начало массового производства (по крайней мере, компанией Samsung) запланировано на начало 2008 года, типичные ёмкости будут располагаться в диапазоне 512 Мб – 4 Гб. Первые модули памяти DDR3 DIMM, безусловно, будут недешёвым явлением. Как скоро ожидается снижение цен на модули памяти DDR3 DIMM до нормального "массового" уровня? Ожидается, что уже в 2007 году производители модулей памяти возьмут агрессивный старт на рынке DDR3, и, по мере становления и нарастания массовости платформ нового поколения, память будет дешеветь. По предварительным прогнозам Intel, память DDR3 получит определённое распространение уже в текущем году, а в 2008 году можно будет говорить об её массовости – по крайней мере, прогнозы iSuppli это подтверждают. Стандарт DDR3 есть, скоро будут платы, а успеют ли производители с чипами DDR3 и модулями DIMM к анонсу? Безусловно. Индустрия в целом готова к появлению DDR3, множество производителей чипов и памяти уже объявили о валидации своих изделий у Intel и готовности к массовому производству. Полную линейку чипов, прошедших процесс тестирования, квалификации и валидации у Intel можно посмотреть на этой странице:
Validated DDR3 800/1066MHz SDRAM Components
Производители модулей также объявили о полной готовности. Так, компания Corsair уже представила 1 Гб модули DDR3-1066 DHX с таймингами 6-6-6-24, а на перспективу в серии DOMINATOR уже в этом квартале готовится выпуск модулей DDR3-1333 и выше. Компания OCZ Technology на днях представила свои наборы модулей PC3-8500 (1066 МГц, CL 7-7-7-21) в серии Gold Series (с позолоченными радиаторами XTC), в вариантах 2 x 512 Мб (OCZ3G10661GK) и 2 x 1 Гб (OCZ3G10662GK), а также наборы модулей PC3-10666 (1333 МГц, CL 9-9-9-26) той же серии в вариантах 2 x 512 Мб (OCZ3G13331GK) и 2 x 1 Гб (OCZ3G13332GK). Какое количество слотов под модули DDR3 DIMM будет типичным для новых систем?

Первоначально идея использования ёмких 1 Гбит и 2 Гбит чипов преследовала цель уменьшить количество слотов на плате до двух без необходимости жертвовать количеством поддерживаемой памяти. Однако типичный покупатель всё же по-прежнему предпочитает апгрейдиться, осообенно пока память недёшева. Именно поэтому типичная материнская плата по-прежнему будет обладать четырьмя слотами DDR3 DIMM.

Когда поддержка DDR3 будет реализована компанией AMD?

Компания AMD, в числе других лидеров компьютерной индустрии, объявила о поддержке и планах перехода на память DDR3, однако лишь в отдалённой перспективе. Исследования в области поддержки DDR3 компания AMD ведёт в близком сотрудничестве с SimpleTech. Уже достоверно известно, что интегрированные контроллеры памяти процессоров AMD с рабочим названием Barcelona будут поддерживать модули DDR2-1066. Модули DDR2-1066 сейчас проходят процедуру стандартизации в организации JEDEC, и AMD планирует именно с помощью продления жизни DDR2 отсрочить переход на DDR3. Вспомните, та же самая ситуация складывалась и при переходе на DDR2, тогда AMD также достаточно долго не могла распрощаться с DDR. Ожидается, что впервые память DDR3 будет поддерживаться процессорами AMD под разъём AM3, и показаны такие чипы будут не ранее третьего квартала 2008 года. Сейчас специалисты AMD называют переход на массовое использование памяти DDR3 в настольных системах преждевременным – мол, мы подождём 2009 года, когда этот тип памяти станет достаточно массовым и относительно недорогим. Хотя, уже есть информация, что тестирование и валидация чипов компанией AMD, начавшаяся в 2007 году, "встанет на крыло" уже в 2008 году. Что ж, компании Intel вновь предложена роль "локомотива индустрии" в проталкивании новых стандартов. С другой стороны, нельзя не признать, что такое положение – за счёт предложения действительно передовых технологий и производительных решений, регулярно помогает ей, что называется, "снимать сливки". Так что же AMD? Увы, новое процессорное ядро с рабочим названием Griffin, появление которого можно ожидать в начале 2008 года, также будет обладать лишь встроенным контроллером памяти DDR2 - хоть и продвинутым, сдвоенным, с двумя независимыми режимами работы, но, тем не менее, без малейшего намёка на поддержку DDR3. Поскольку производственный цикл процессоров AMD в целом худо-бедно укладывается в 18-месячный цикл, так, приблизительно, и получится, что чипы AMD обзаведутся поддержкой DDR3 не ранее 2009 года, а то и позже. Какие чипсеты с поддержкой DDR3 от Intel можно ожидать в ближайшее время? Что и когда ожидается в рознице? Разумеется, в числе первых системных плат с поддержкой DDR3 стоит ожидать новинки на чипсетах нового поколения Intel 3 Series - те что носили собирательное рабочее название Intel Bearlake. Эти чипсеты будут поддерживать новые процессоры Intel Core c FSB 1333 МГц и новую оперативную память DDR3-1333. Впрочем, сразу стоит оговориться, что не каждый чипсет из семи, ожидаемых в серии Bearlake - X38, P35, G35, G33, G31, Q35 и Q31, будет работать с DDR3 (равно как и с новыми FSB 1333 МГц процессорами) – традиционно, речь идёт лишь о чипсетах для High-end и Mainstream рынка. Полная официальная информация о чипсетах серии Intel 3 Series Bearlake появится на нашем сайте достаточно скоро. Для статьи FAQ по DDR3 мы подготовили специальную "облегчённую" таблицу, с уточнением поддержки стандартов оперативной памяти.

Спецификации чипсетов серии Intel 3 Series (Bearlake), поддержка DDR3

Чипсет

X38

P35

G35

G33

G31

Q35

Q33

Рабочее название

Bearlake X

Bearlake P

Broadwater

Bearlake G

Bearlake GZ

Bearlake Q

Bearlake QF

Примерная дата анонса

3 квартал

Июнь

3 квартал

Июнь

3 квартал

Сегмент рынка

Энтузиасты, геймеры

Mainstream

Value

Business Mainstream

Business Value

Поддержка CPU Core2 Extreme

+

+

-

-

-

-

-

Core2 Quad

+

+

+

+

+

+

+

Core2 Duo

+

+

+

+

+

+

+

Yorkdale

+

+

+

+

-

+

+

Wolfdale

+

+

+

+

+

+

+

FSB 1333 МГц

+

+

+

+

+

+

+

1066 МГц

+

+

+

+

+

+

+

800 МГц

+

+

+

+

-

+

+

Память Слотов

4 (2 DIMM х 2 канала)

Max. ёмкость

8 Гб

Поддержка

DDR3 / DDR2

DDR2

DDR3 / DDR2

DDR2

FSB в сочетании с памятью 1333 / DDR3-1333

+

-

-

-

-

-

-

1333 / DDR3-1066

+

+

-

+

-

-

-

1333 / DDR3-800

+

+

-

+

-

-

-

1066 / DDR3-1066

+

+

-

+

-

-

-

1066 / DDR3-800

+

+

-

+

-

-

-

800 / DDR3-800

+

+

-

+

-

-

-

1333 / DDR2-800

+

+

+

+

-

+

+

1333 / DDR2-667

+

+

+

+

-

+

+

1066 / DDR2-800

+

+

+

+

+

+

+

1066 / DDR2-667

+

+

+

+

+

+

+

800 / DDR2-800

+

+

+

+

+

+

+

800 / DDR2-667

+

+

+

+

+

+

+

Встроенная графика Инт. ядро

-

-

4 поколение

3,5 поколение

DirectX

-

-

DX10

DX9

DX9

DX9

DX9

Кодек VC-1

-

-

+

-

-

-

-

Внешнее видео

PCIe 2х16 (5 Гб/с)

PCIe x16

Южный мост ICH9

+

+

-

+

-

+

+

ICH9R

+

+

-

+

-

+

+

ICH9DO

+

-

-

-

-

+

-

ICH9DH

+

+

-

+

-

-

-

ICH8

-

-

+

-

-

-

-

ICH8R

-

-

+

-

-

-

-

ICH8DH

-

-

+

-

-

-

-

ICH7

-

-

-

-

+

-

-

ICH7DH

-

-

-

-

+

-

-

Технологии PCI Express 2.0

+

-

-

-

-

-

-

AMT 3.0

+

-

-

-

-

+

-

VT-D

+

-

-

-

-

+

-

TXT (LaGrande)

+

-

-

-

-

+

-

Платформа VPro

-

-

-

-

-

+

-

Viiv

+

+

+

+

+

-

-

Как видно из таблицы, первые чипсеты с поддержкой DDR3 - P35 и G33, будут представлены совсем скоро, в июне, с прицелом на поставки первых плат в июне-июле. Разумеется, первые системные платы на этих чипсетах в розничном исполнении будут показаны в дни июньской выставки Computex 2007 в Тайбэе, однако сказать сейчас, многие ли производители рискнут начать поставки своих новинок с поддержкой DDR3 – пока большой вопрос. Впрочем, уже сейчас можно точно сказать, что ряд компаний готовит к производству системные платы с поддержкой как DDR3, так и DDR2. Топового чипсета X38 с двумя слотами PCI Express x16, идущего на замену флагману Intel 975X, придётся подождать до осени. Когда поддержка DDR3 будет реализована в мобильных платформах Intel? Мобильная платформа Intel под кодовым названием Santa Rosa, появление которой ожидается во втором полугодии 2007, будет работать исключительно с памятью DDR2, это заложено в архитектуре чипсетов Intel Mobile 965 Express. То же самое можно сказать об обновлённой версии платформы Santa Rosa с рабочим названием " Santa Rosa+", изменения в которой будут связаны, главным образом, с новыми мобильными процессорами архитектуры Penryn. Другое дело - новое поколение мобильной платформы Intel с рабочим названием Montevina, которая предположительно будет представлена через год, ближе к лету 2008 года. По предварительным данным, платформа Montevina будет обладать полностью обновлённой обвязкой 45 нм мобильных процессоров с архитектурой Penryn. В частности, модельный ряд чипсетов для платформы Montevina под кодовым названием Cantiga с TDP порядка 15 Вт будет оснащаться южными мостами ICH9M, беспроводными модулями Shiloh (Wi-Fi) или Echo Peak (Wi-Fi/WiMAX), LAN-модулем Boaz. Интегрированные версии чипсетов Cantiga будут обладать 457 МГц интегрированной графикой поколения 4.5 (фактически, улучшенная версия грядущего чипсета Calistoga с Gen 4 графикой GMA X3100). Впрочем, для нас в рамках сегодняшнего материала самым интересным является то, что чипсеты Cantiga будут поддерживать FSB 1066 МГц, а также модули памяти SO-DIMM стандартов DDR2-667 (DDR2-800 поддерживаться не будет) и DDR3-800. Увы, в мобильном исполнении – начиная только с DDR3-800, но и это уже неплохо в плане экономичности, да и производительности. О более далёких перспективах DDR3 для мобильных платформ информации пока нет. Стоит ли в ближайшее время ожидать чипсеты для системных плат с поддержкой DDR3 от других производителей? Говоря о чипсетах DDR3, сразу же стоит оговориться, что пока что речь может идти лишь о поддержке платформ с процессорами Intel. Причина понятна: пока не появятся процессоры AMD с интегрированным контроллером памяти DDR3, говорить не о чем. Компания SiS обещает появление рабочих образцов первых собственных чипсетов с поддержкой DDR3 и встроенной DX10 графикой Mirage 4 уже в ближайшее время. Новые чипсеты, по предварительной информации, получат названия SiS673 и SiS673 FX. Чипсет SiS673 будет поддерживать процессоры Intel с FSB 1066 МГц и 2-канальную память DDR2-800/DDR3-1066, более производительный чипсет SiS673 FX сможет поддерживать DDR2-1066/DDR3-1333 и процессоры с FSB 1333 МГц. Массовое производство SiS673 может начаться в третьем квартале 2007. Первый дискретный северный мост SiS665 будет представлен ближе к концу 2007 года. Начало массового производства SiS665 сейчас позиционируется на 2008 год. Предполагается, что производством чипсета займется UMC с использованием 80-нм техпроцесса. Скорее всего, SiS665 будет поддерживать сразу два стандарта: DDR2 и DDR3. Согласно планам компании, SiS665 будет поддерживать шину PCI Express 2.0. Для рынка мобильных решений SiS планирует представить IGP-чипсеты с поддержкой DirectX 10 и памяти DDR3. Чипсет SiS M673 будет поддерживать "старые" процессоры Pentium 4 NetBurst, M673MX – Pentium M, оба будут работать с DDR3 и DDR2 с рабочими частотами 533/667 МГц. Оба чипсета – SiS M673 и SiS M673MX, будут работать с южными мостами SiS 968/969. Компания VIA Technology планирует представить чипсеты PM960 и PT960, поддерживающие процессоры Intel с шиной FSB 1333 МГц, память DDR3 и новый интерфейс PCI Express 2.0. Интегрированная версия - VIA PM960, с новым графическим ядром S3 Chrome 9 HD (450 МГц), станет основной для ПК класса Vista Premium Ready. Дискретный северный мост PT960 будет поддерживать одноканальную память DDR2-1066/DDR3-1333. Мы надеемся, что эта публикация поможет вам разобраться с новым стандартом оперативной памяти DDR3. Будем рады получить ваши замечания, критику, исправления и дополнения по этой сборке вопросов и ответов. В случае, если среди опубликованного нет ответа на ваш вопрос – пишите, FAQ будет постоянно дополняться и совершенствоваться.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

Какая самая максимальная частота у DDR3?

Тактовая частота2400 МГц Пропускная способность19200 Мб/с Для игр поддерживаю первый пост, разницы особой нету если выше 1333 или 1600 Не, там есть разница конечно до 3% но сами понимаете Дальше разгонять можно, но будет бестолку, тайминг будет возрастать и от этого скорость только уменьшится а так можно и до 3200 разогнать если будет соответствующее охлаждение и питание

DDR3 PC19200 (2400 МГц) Обычно для игр, 1333 или 1600, разницы нет. Посмотреть характеристики материнки, на сайте производителя. Там пишут, какую и сколько поддерживает.

Kingston Technology 8GB DDR3 2666MHz Kit вроде быстрее нету ХД в google серию матери введи да глянь

Ориентируйся по процессору, если ай 3го поколения и 2го

KINGMAX, the world leading manufacturer of DRAM Module and Flash Products, announces the epochal product – DDR3 2400MHz with Nano Thermal Dissipation Technology. 2400MHz есть. Ну, судя по той табличке частота памяти в 4 раза меньше частоты шины, значит для этой оперативки она составляет 600 МГц.

touch.otvet.mail.ru