Краткое описание продукции: семейство процессоров Intel® Core™ серии X. Новый процессор интел

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.03

Эта технология определяет два самых быстрых ядра на микросхеме процессора, чтобы улучшить производительность однопоточных вычислений процессоров серии X. Вместе с этой функцией предоставляется драйвер, который позволяет конечным пользователям направлять рабочие нагрузки на самое быстрое ядро, устанавливая приоритеты для предпочтительных приложений.

Технология Intel® Turbo Boost 2.04

Динамически повышает тактовую частоту процессора при необходимости, используя дополнительные ресурсы мощности и охлаждения, при работе не в режиме максимальной нагрузки.

Технология Intel® Hyper-Threading5

Обеспечивает два потока обработки на уровне физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Интегрированный контроллер памяти

Поддержка до четырех каналов памяти DDR4-2666 с 1 модулем DIMM на канал. Поддержка спецификаций Intel® Extreme Memory Profile (Intel® XMP), версия 2.0 для DDR4.

Память Intel® Optane™6

Улучшает производительность и время отклика приложений, ускоряя работу и быстродействие системы7.

Технология Intel® Smart Cache

Общая кэш-память емкостью до 24,75 МБ ускоряет доступ к данным, обеспечивая динамическое распределение кэш-памяти между всеми ядрами в соответствии с их потребностями, что значительно снижает уровень задержек при доступе к часто используемым данным и повышает производительность.

Поддержка оверклокинга8

Полностью разблокированные множители ядер, высокие показатели мощности, базовой тактовой частоты и емкости памяти DDR4 обеспечивают потрясающие возможности для оверклокинга.

Совместимость с набором микросхем/системной платой

Поддерживается набор микросхем Intel® X299.

Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI)9

Быстрая и безопасная система AES для различных приложений шифрования, включая полное шифрование диска, шифрование хранилищ файлов, условный доступ к HD-контенту, интернет-безопасность и IP-телефонию. Преимущество для пользователей заключается в надежной защите материалов из Интернета и электронной почты, а также в быстром шифровании данных на диске.

Технология виртуализации Intel®10

Позволяет одной аппаратной платформе выступать в качестве нескольких "виртуальных" платформ. Обеспечивает повышение удобства управления, сокращая время простоев и повышая продуктивность работы сотрудников путем выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Интерфейс PCI Express* 3.02

Обеспечивает до 40 каналов и пропускную способность до 8 ГТ/с для быстрого доступа к периферийным устройствам и сети.

Экологически безвредные технологии

При производстве корпусов компонентов не использовались свинец и галогены11.

Из опубликованной неофициальными источниками документации компании Intel мы знаем, что все наборы микросхем системной логики Intel 300-й серии будут поддерживать работу с процессорами Intel Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh). И очевидно, совместимость с новыми процессорами будет обеспечиваться с помощью новых версий BIOS.

Несмотря на то, что Intel ещё официально не представила новые процессоры Intel 9000, компания MSI уже готова предложить материнские платы для них. Тайваньский производитель представил новые версии BIOS с поддержкой процессоров Intel нового поколения для всех своих материнских плат на старшем чипсете Intel Z370. Так что теперь можно считать, что совместимость процессоров Coffee Lake Refresh с нынешними чипсетами официально подтверждена.

Правда, на рекламном изображении, сопровождающем пресс-релиз, упоминается поддержка платами на Intel Z370 лишь процессоров с шестью ядрами. Это может означать, что нынешние чипсеты Intel 300-й серии смогут работать не со всеми новыми процессорами, а только с моделями вплоть до шестиядерных Core i5. А старшие восьмиядерные Core i7 и Core i9 будут поддерживаться только новым чипсетом Intel Z390, который выйдет вместе с ними. С другой стороны, опубликованные недавно слайды Intel говорят о полной поддержке нового поколения со стороны всех чипсетов 300-й серии. Возможно, MSI попросту решила не упоминать готовящиеся восьмиядерные процессоры Intel.

Список материнских плат, получивших обновление BIOS с поддержкой Intel 9000

В любом случае, хоть какая-то поддержка новых процессоров Coffee Lake Refresh будет у всех наборов микросхем Intel 300-й серии. Соответственно, в будущем должны появиться и новые версии BIOS, обеспечивающие совместимость для других материнских плат MSI. Напомним, что согласно последним данным выход процессоров Intel Core девятого поколения состоится уже в октябре текущего года.

Последние несколько дней прошли под эгидой разбора документации компании Intel, описывающей планы компании на будущее. Однако если предыдущие «дорожные карты» были интересны в первую очередь подробностями о массовых процессорах Intel Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh), то новая документация проливает свет на планы компании в сегменте высокопроизводительных настольных процессоров (High-End Desktop, HEDT).

На данный момент у компании Intel процессоры для настольных систем разделены на три категории. Самые младшие модели, выступающие наследниками процессоров Atom, собраны в N-серии; модели среднего уровня, относящиеся к семейству Coffee Lake, — в S-серии; а самый верхний уровень, к которому относятся многоядерные Skylake-X, представляет X-серия. Судя по представленному слайду, в скором времени Intel добавит к ним четвёртую категорию — A-серию, в которой будет представлены самые-самые производительные настольные процессоры.

Флагманом новой A-серии станет процессор с 28 ядрами, построенный на кристалле Skylake-X. Весьма вероятно, что это – тот самый процессор, который компания Intel демонстрировала на выставке Computex 2018. Тогда производитель сумел заставить работать все ядра 28-ядерного чипа с частотой 5,0 ГГц. Правда, для этого пришлось прибегнуть к помощи экстремального охлаждения, а именно к системе жидкостного охлаждения с промышленным чиллером.

Процессоры A-серии, вероятнее всего, будут выполнены в корпусе LGA 3647 и получат шестиканальный контроллер памяти, то есть будут довольно близки с нынешними серверными процессорами Xeon Skylake-SP. Вполне логично будет предположить, что одной лишь 28-ядерной моделью дело не ограничится, и мы также увидим модели с меньшим числом ядер.

Выход процессоров Intel новой серии запланирован на вторую половину четвёртого квартала 2018 года, то есть на ноябрь–декабрь. Незадолго до этого, в октябре, Intel также обновит процессоры для платформы X299, известные под названием Basin Falls Refresh. Они, как и нынешние модели для этой платформы (Basin Falls), будут построены на кристаллах Skylake-X с числом ядер до 18 и скорее всего предложат лишь незначительные улучшения вроде немного повышенной тактовой частоты.

После демонстрации 28-ядерного процессора Intel на выставке Computex предполагалось, что он является представителем нового семейства Cascade Lake-X. Однако вывести это семейство на рынок Intel столь быстро не успевает, и согласно новым данным, процессоры Cascade Lake-X изначально дебютируют в X-серии. Но случится это не раньше конца второго квартала будущего года.

За последнее время мы уже довольно много узнали о планах компании Intel на ближайшее будущее из целого ряда так называемых «дорожных карт». И теперь ресурс HKEPC опубликовал ещё несколько слайдов, датированных июлем текущего года. Они раскрывают куда более интересные детали,  чем предыдущие, а именно конкретное время выхода новых процессоров.

Согласно новым данным, часть процессоров Intel Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh) будет выпущена уже в октябре. Это будут старшие восьми- и шестиядерные модели Intel Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K. Остальные же представители семейства Coffee Lake Refresh должны дебютировать в первом квартале будущего года.

Кроме того, вместе с новыми процессорами будет представлен и новый флагманский чипсет Intel Z390, а соответственно в октябре выйдут и новые материнские платы на его основе. Напомним, что по последним данным, новые процессоры будут совместимы со всеми чипсетами Intel 300-й серии, то есть смогут работать и на актуальных материнских платах.

В том же месяце компания Intel представит и новое поколение процессоров Core X для высокопроизводительных настольных систем (High End Desktop, HEDT), которое называется Basin Falls Refresh. Из опубликованных данных следует, что новые процессоры Core X предложат до 18 ядер и уровень TDP до 165 Вт. Собственно, как и нынешние модели семейства Skylake-X. Напомним, что согласно последним данным эти новые процессоры будут выполнены в корпусе LGA 2066 и смогут работать с нынешними материнскими платами на чипсете Intel X299.

Не так давно компания Intel объявила о начале массового производства твердотельных накопителей на базе флеш-памяти типа 3D QLC NAND, которая предполагает хранение четырёх битов данных в одной ячейке. Однако то были профессиональные устройства, предназначенные для центров обработки данных. Теперь же выяснились первые подробности о твердотельных накопителях Intel на памяти этого типа для потребительского рынка.

Наши коллеги из Computer Base сообщают, что в европейской рознице уже можно найти твердотельные накопители Intel SSD 660p, построенные именно на памяти 3D QLC NAND. Эти накопители выполнены в форм-факторе M.2 2280 и используют интерфейс PCIe 3.0 x4 с протоколом NVMe. Доступно три модели, объёмом 512 Гбайт, 1 и 2 Тбайт.

Цена накопителей составляет 113,90, 222,90 и 437,90 евро соответственно. Стоимость одного гигабайта памяти во всех случаях примерно равна 0,22 евро. Получается, что это самые доступные SSD-накопители с интерфейсом PCI Express. Кстати, наиболее доступные модели с интерфейсом SATA предлагают один гигабайт по цене около 0,15 евро.

Как и ожидалось, использование памяти типа 3D QLC NAND позволяет значительно снизить стоимость твердотельных накопителей, а точнее, этот тип памяти позволяет создавать модели большего объёма с меньшей стоимостью. Не исключено, что в будущем SATA-накопители на памяти данного типа смогут преодолеть и нынешнюю отметку в 15 центов за гигабайт.

Что касается скоростных характеристик накопителей Intel SSD 660p, то для них заявлена скорость чтения в 1800 Мбайт/с и скорость записи в 1100 Мбайт/с. Скорость случайного чтения составит 150 000 IOPS. С учётом, что это накопители бюджетного класса, показатели вполне неплохие.

Отметим также, что буквально на днях компания Samsung раскрыла первые подробности о своих готовящихся твердотельных накопителях на базе QLC V-NAND. Также через неделю стартует мероприятие Flash Memory Summit 2018, где ещё больше производителей представят свои изделия на памяти типа QLC.

Как известно, так называемые «дорожные карты» отлично демонстрируют планы на будущее того производителя, которому они принадлежат. Однако планам свойственно меняться, а соответственно и «дорожные карты» регулярно перевыпускаются, вследствие чего может возникнуть путаница. Собственно, так и случилось с одним из наших вчерашних материалов.

Актуальная «дорожная карта» Intel

При написании новости о планах компании Intel на ближайшее будущее использовался устаревший слайд, который впоследствии был заменён самим источником на актуальный. Согласно уточнённым данным, компания Intel всё же выпустит часть процессоров Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh) в текущем квартале, а вовсе не в начале будущего года, как сообщалось первоначально.

Согласно новым данным, уже в третьем квартале 2018 года, вероятнее всего в сентябре, компания Intel должна представить процессоры Core i9-9900K, Core i7-9700K, Core i5-9600K и Core i5-9400. Напомним, что первые два будут восьмиядерными моделями, тогда как два других — шестиядерными. Из них всех поддержку многопоточности (Hyper-Threading) получит только старший Core i9-9900K.

Предварительные характеристики процессоров Intel Core 9-го поколения (Coffee Lake Refresh)

А вот в первом квартале будущего года к ним присоединятся процессоры без индекса «К», то есть лишённые возможности разгона, а также младшие модели — представители семейства Core i3. Это соответствует тому, как обычно Intel представляет новые семейства процессоров. Сначала старшие модели, а спустя некоторое время — все остальные.

В условиях обострившейся конкуренции на процессорном рынке компания Intel активно работает над имиджем дружественного потребителю производителя CPU. Это особенно важно в условиях проблем с переводом чипов Core на 10-нм норму и последних финансовых успехов AMD, достигнутых во многом благодаря превосходной масштабируемости Zen. Как удалось выяснить ресурсу XFastest, в Санта-Кларе не планируют ограничивать совместимость готовящихся настольных процессоров Core 9-го поколения с уже выпущенными наборами системной логики Intel 300 Series. Ранее на данное обстоятельство указывали лишь косвенные свидетельства, такие как факт тестирования восьмиядерной модели Coffee Lake Refresh на матплате «Kaby Lake Client Platform».

В распоряжение китайского ресурса попала документация с перспективными планами Intel по выпуску новых CPU, SoC и чипсетов. В частности, в HEDT-сегменте процессорного рынка Intel намерена представить более мощные модели CPU, чем нынешние Skylake-X и Kaby Lake-X. Произойдёт это в четвёртом квартале текущего года. Ввиду низкой востребованности CPU Kaby Lake-X для актуальных плат LGA2066/X299 «бюджетные» процессоры для платформы Basin Falls Refresh, скорее всего, предлагаться не будут.

Массовая платформа LGA1151 готовится принять семейство CPU Coffee Lake Refresh (или «Coffee Lake-S Refresh», как указано в перспективном плане). На сегодняшний день характеристики настольных процессоров Core 9-го поколения в целом известны. Заметим, что младшие чипы, с количеством физических ядер от четырёх до шести, будут не намного превосходить родственные модели Core 8-го поколения (Coffee Lake-S).

По сути, Intel могла ограничиться выпуском 8-ядерного/16-поточного CPU Core i9-9900K и 8-ядерного/8-поточного Core i7-9700K. Учитывая применение прежней 14-нм технологической нормы, флагманский процессор будет явно «прожорливее» Core i7-8700K (95 Вт) и уж тем более Core i7-7700K (91 Вт), какой бы паспортный TDP ему бы ни прописали в документации. Со вторым по старшинству процессором, Core i7-9700K, всё не так однозначно, поскольку деактивация технологии Hyper-Threading, как правило, заметно снижает энергопотребление и тепловыделение CPU.

Предварительные характеристики процессоров Core 9-го поколения (Coffee Lake Refresh)

К сожалению, дуэт Core i9-9900K и Core i7-9700K придётся ждать до первого квартала следующего года. Таким образом, конкуренту будет предоставлена возможность более основательно подготовиться к релизу 7-нм моделей CPU Ryzen (Matisse), которые, по слухам, будут оперировать 12 физическими ядрами и сохранят совместимость с разъёмом AM4.

Для систем начального уровня Intel не планирует выпускать новые SoC «а-ля Atom» до второго квартала 2019 года включительно. В этом нет ничего удивительного, поскольку нынешние процессоры Celeron J и Pentium J (Apollo Lake) успешно справляются с большинством задач, отбирая при этом часть рынка у более дорогих CPU Intel.

Самым интересным слайдом из подборки XFastest оказалась таблица совместимости как готовящихся, так и уже выпущенных процессоров и чипсетов Intel, объединённых экосистемой LGA115x. В соответствии с нижеприведённым изображением, для установки Core i9-9900K и Core i7-9700K не обязательно покупать материнскую плату на продвинутом чипсете Z390: первые массовые восьмиядерные процессоры будут прекрасно себя чувствовать и на платах Z370, Q370, h470, B360 и h410. Правда, стоит держать в уме то, что недорогая матплата с микросхемой B360 или h410, во-первых, не позволит воспользоваться разблокированным множителем CPU Coffee Lake Refresh, а во-вторых, может перегреваться в области транзисторов системы питания гнезда LGA1151.

Наверняка найдутся и те, кто попробует запустить Core i9-9900K на платах с чипсетами Intel 100 Series, хотя массовой данная практика не будет — как минимум из-за высокой сложности внесения изменений в микрокод.

Флагманским и, по совместительству, единственным чипсетом для настольной платформы LGA2066 продолжит оставаться X299. Ему отмерено ещё по крайней мере 11 месяцев. С одной стороны это означает, что для преемника процессора Core i9-7980XE и его «заместителей» не понадобится покупка новой материнской платы, а с другой — что скромный арсенал нынешнего набора системной логики не будет пересмотрен до второй половины 2019-го.

Любопытно, что в перспективном плане Intel ассоциированный с платформой LGA1151 чипсет Z390 обозначен как альтернатива, а не замена набора системной логики Z370. Судя по всему, в Санта-Кларе настолько уверены в высоком спросе на решения Z390, что не считают нужным снимать с производства микросхему Z370.

Обойти лицензионные запреты Intel на экспорт в Китай x86-совместимых архитектур смогла не только компания AMD. Тайваньская компания VIA Technologies, как мы сообщали, также разработала для Китая интересные x86-совместимые процессоры, которые готовы бросить вызов процессорам Intel начального и среднего уровней, а это то, что приносит производителям значительную часть выручки. Но если Intel в опасности, то этого не скажешь об обычных пользователях. Потребители только выиграют, если на рынок x86-совместимых процессоров вернётся третий игрок.

Планы по развитию линеек процессоров Zhaoxin (www.xcnnews.com)

Проведённое представителями производителя компании Zhaoxin тестирование 8-ядерных процессоров семейства (VIA) KX-5000 в пакете Cinebench R11.5 показало, что китайский процессор набрал 4,01 балла. В тесте FrizChess — 7911 баллов, а в 7-zip — 12 122 балла. Двухъядерная модель Intel Core i3-6100 (архитектура Skylake) в аналогичных тестах показывает соответственно 4,35, 7588 и 11 236 баллов. В обычном случае сравнивать 8-ядерную модель с 2-ядерной было бы некорректно. Но когда речь идёт о попытке выйти (или вернуться) на рынок давно ушедшему из этой сферы разработчику, то за его успехами можно и нужно следить невзирая ни на что.

За время развития «китайской» x86-совместимой архитектуры VIA однопоточная производительность выросла с 10 % от производительности ядер Intel Core i3 до 51 % и стремится расти дальше. Процессоры семейства KX-5000 выпускаются китайским производителем компанией Shanghai Huali Microelectronics Corporation (HLMC) с использованием 28-нм техпроцесса. Следующее семейство процессоров VIA KX-6000 будет выпускаться с использованием 16-нм техпроцесса на линиях TSMC. Разработчик уверяет, что эти процессоры смогут бросить вызов процессорам Intel Core i5. Причём уже в 4-ядерной версии.

В четверг компания Intel опубликовала отчёт за второй квартал текущего года, в котором отчиталась о весьма неплохих доходах. Несмотря на это, представленные в нём данные отнюдь не воодушевили инвесторов, и в результате курс акций компании упал более чем на 8%. Кроме того, многие аналитики выразили обеспокоенность будущим компании.

Так инвестиционный банк Bank of America Merrill Lynch понизил рейтинг акций Intel с «рекомендованы к покупке» до нейтрального. Также аналитики отмечают, что компания так и не решила проблемы, связанные с самыми большими рисками. Конечно же, опасения инвесторов вызваны огромной задержкой Intel в освоении новой 10-нм технологии производства. В квартальном отчёте компании говорится, что она сможет приступить к массовому производству 10-нм продукции, в том числе и процессоров, только к концу 2019 года. А ведь изначально планировалось начать 10-нм производство в 2014 году.

В свою очередь компания AMD, пользующаяся услугами контрактных производителей вроде TSMC, планирует начать поставки 7-нм продукции уже к концу текущего года. Аналитики отмечают, что у AMD сейчас наметилась отличная динамика роста, коей раньше никогда не было, и она попросту разрушает бизнес-модель Intel. Кстати, акции AMD после недавней публикации ею своего квартального отчёта устремились вверх.

Отмечается также, что Intel вполне может утратить свою «почти монополистическую» позицию на рынке процессоров, которая позволяла ей устанавливать более высокие цены. Из этих слов напрашивается вывод, что скоро Intel будет просто вынуждена снижать цены на свои процессоры. Аналитики Stifel, комментируя ситуацию с 10-нм техпроцессом, отметили, что Intel также столкнётся с увеличением затрат, которые потребуются на наращивание 10-нм производства, что также пагубно скажется на валовой прибыли.

Ожидается, что в конце августа или сентябре Intel выпустит свой новый массовый флагман Core i9-9900K, который будет основан на архитектуре Coffee Lake Refresh, получит 8 ядер и 16 потоков. Недавно в Сеть просочились, как утверждается, результаты тестов в популярном пакете 3DMark этого флагманского чипа 9-го поколения.

Итак, 8-ядерный процессор получил 10 718 очков в тесте Time Spy CPU. Эти показатели можно сравнить с другими присутствующими на рынке чипами. Например, AMD Ryzen 2700X получает в данном тесте в среднем 9147 очков, а Intel Core i7-8700K — 7918. Другими словами, рост количества ядер на четверть вылился в данном тесте и в 25-процентный прирост производительности.

Как и ожидалось, в описании чипа сообщается о 8 ядрах и 16 потоках. Интересно, однако, что указана относительно низкая базовая частота в 3,1 ГГц, что также противоречит более ранним утечкам, сообщавшим о нормальной частоте процессора в 3,6 ГГц. Вероятно, это инженерный образец, и если в итоговом чипе частота будет повыше, можно рассчитывать на дополнительный прирост производительности.

Тест был запущен на материнской плате Z370 от ASUS, другими словам, можно использовать текущие материнские платы Z370. Вероятно, для разгона и более тонкой настройки понадобится уже Z390 с улучшенной подачей питания. Для более наглядного сравнения производительности можно взглянуть на таблицу с результатами различных CPU в 3DMark:

Стоит иметь в виду, что тест Time Spy является игровым и плохо использует возможности многоядерных чипов вроде Threadripper. Тест CPU Time Spy плохо масштабируется на чипах с 10 и более потоками.

В обозримом будущем компания Intel представит первые восьмиядерные процессоры в массовом сегменте, а вместе с ними и новый чипсет Intel Z390. Однако новые процессоры должны поддерживаться и нынешними материнскими платами на чипсетах Intel 300-й серии. Но до сего момента с уверенностью можно было сказать лишь о наличии поддержки со стороны старшего чипсета Intel Z370.

Теперь же стало известно, что и самый младший набор системной логики Intel h410 получит поддержку восьмиядерных процессоров. На это указывает фотография обновлённой упаковки материнской платы h410CM-HDV/M.2 компании ASRock, ведь на ней красуется новый стикер, который прямо говорит о поддержке данной платой восьмиядерных процессоров Intel.

А тот факт, что даже самый младший чипсет Intel 300-й серии сможет работать с восьмиядерными процессорами, формально свидетельствует о том, что и все остальные наборы микросхем данной серии получат такую возможность. Для обеспечения совместимости нужно будет лишь обновить BIOS системной платы. А недавно произведённые платы прямо из коробки будут готовы принять на борт новые процессоры, что и будет отмечено подобными наклейками.

Ранее в этом году корпорация Intel подтвердила, что задержит массовое производство 10-нм процессоров до 2019 года из-за проблем с выходом годных, но не уточнила, когда именно в следующем году начнется массовое производство данных микросхем. На этой неделе Intel внесла ясность в свои планы. Первые системы на базе указанных CPU попадут на полки магазинов в конце 2019 г. Но есть нюанс: 14-нм продукты по-прежнему будут играть огромную роль в следующем году.

Intel подтвердила намерение начать массовое производство процессоров с использованием технологии 10 нм в 2019 году в ходе телеконференции с инвесторами и аналитиками в четверг вечером. Согласно официальному обещанию Intel, первые ПК на базе вышеназванных процессоров попадут на полки магазинов в сезон предрождественских продаж 2019 года, с конца октября по конец декабря. Хотя компания явно этого не говорит, принимая во внимание современные циклы производства микросхем (90 дней и более), а также необходимость собрать и поставить системы в магазины, старт изготовления новых процессоров намечен на второй–третий квартал следующего года (за три–шесть месяцев до начала продаж компьютеров).

Слайд из презентации Intel

Таким образом, в случае, если Intel начнёт производство микросхем по технологии 10 нм в намеченный срок, а производители компьютеров не задержат выпуск своих ПК, новые процессоры компании станут доступны лишь четвёртом квартале 2019 г. Следовательно, в течение более чем трёх кварталов следующего года поставки Intel будут почти полностью состоять из продуктов, произведённых с использованием одного из 14-нм техпроцессов компании.

На данный момент неизвестно, сколько времени потребуется Intel для наращивания производства своих 10-нм процессоров и когда же количество продаваемых 10-нм микросхем превысит количество поставляемых 14-нм чипов. В настоящее время Intel довольно оптимистично относится к текущим и будущим семействам своих продуктов, которые почти полностью состоят из CPU, произведённых с использованием технологического процесса 14 нм.

Intel Cascade Lake-SP. Фото сайта ServeTheHome.com

На самом деле, у компании действительно есть много возможностей для роста: поставки процессоров Intel Xeon Scalable обеспечили чуть меньше 50 % от выручки «серверного» подразделения Intel во втором квартале текущего финансового года. Вне всяких сомнений, компания продолжит наращивать поставки этих продуктов ещё много кварталов, увеличивая среднюю продажную стоимость, доходы и прибыль. Стоит иметь в виду, что выходящая вскоре платформа Intel Cascade Lake-SP будет поддерживать модули Intel Optane DC Persistent Memory на базе энергонезависимой памяти 3D XPoint. Продажи данных DIMM обещают открыть компании огромные возможности для заработка.

Возвращаясь к процессорам для центров обработки данных, следует отметить один важный момент. Венката Рендунчитала (Venkata ‘Murthy’ Renduchintala), главный инженер Intel, пообещал в ходе телеконференции, что 10-нм «продукты для ЦОД» попадут в продажу «вскоре после» доступности клиентских систем с 10-нм процессорами в конце 2019 года. Он не указал никаких точных временных рамок, но подчеркнул, что в случае с поколением процессоров Ice Lake временной разрыв между выводом на рынок клиентских и серверных CPU будет меньше, чем обычно.

Таким образом, фактически Intel подтвердила появившуюся на этой неделе информацию, согласно которой процессоры семейства Ice Lake-SP могут выйти на рынок в третьем или четвёртом квартале 2020 года.

Процессоры Intel Xeon

Корпорация Intel отчиталась о работе во втором квартале 2018 финансового года: выручка и прибыль IT-гиганта существенно увеличились.

Доход за трёхмесячный период составил $17,0 млрд. Это на 15 % больше показателя годичной давности, когда компания показала выручку в размере $14,8 млрд.

Чистая прибыль и вовсе подскочила на 78 %. Если во второй четверти 2017 финансового года Intel заработала $2,8 млрд, то теперь — $5,0 млрд. Прибыль в пересчёте на одну ценную бумагу подскочила с 58 центов до $1,05.

Подразделение Client Computing Group (CCG), которое включает платформы для ноутбуков, ультрабуков, гибридных устройств, настольных ПК, планшетов и сетевых продуктов, показало выручку в размере $8,7 млрд. Рост в годовом исчислении — 6 %.

Доход отдела Data Center Group (DCG), который отвечает за платформы для корпоративных сегментов, облачных сред и коммуникационных инфраструктур, составил $5,5 млрд. Это больше прошлогоднего результата на 27 %.

Подразделение Интернета вещей (Internet of Things Group, IOTG) показало рост выручки на 22 % — до $880 млн. Отдел продуктов на основе флеш-памяти Non-Volatile Memory Solutions Group (NSG) принёс $1,1 млрд дохода, что на 23 % больше прошлогоднего результата.

Наконец, подразделение Programmable Solutions Group (PSG), которое включает в себя программируемые полупроводниковые устройства, обеспечило выручку в размере $517 млн. Рост в годовом исчислении составил 18 %. 

Во время своего последнего квартального отчёта производитель чипов Qualcomm затронул и вопрос сотрудничества с Apple в области будущих LTE-модемов. Компания заявила, что Apple не будет использовать чипы связи Snapdragon в серии будущих смартфонов, — речь вполне может идти о моделях, запуск которых ожидается в сентябре.

Финансовый директор Qualcomm Джордж Дэвис (George Davis) отметил: «Мы полагаем, что Apple намерена использовать только модемы наших конкурентов, а не наши чипы в следующем семействе iPhone. Мы продолжим поставлять модемы для устаревших устройств Apple». Президент Qualcomm Криштиано Амон (Cristiano Amon) подтвердил эти данные, заявив, что компания не станет частью следующего запуска Apple.

И хотя Qualcomm не говорила определённо, с каким конкурентом собирается сотрудничать Apple, это определённо будет Intel. Купертинский гигант использует модемы Intel LTE с момента выхода iPhone 7, но не отказался ещё полностью от использования чипов Qualcomm в своих мобильных устройствах. Заказы распределялись между двумя производителями, но и ранее сообщалось, что Apple собирается полностью прекратить сотрудничество с Qualcomm.

Согласно прежним слухам, яблочная компания планировала использовать модемы Intel и в перспективе — MediaTek. Утверждалось также, что пока Apple планировала сохранить за Qualcomm примерно 30 процентов заказов на LTE-чипы, отдав остальные объёмы Intel, но, судя по последним заявлениям, Apple решила сделать этот шаг раньше.

До выхода процессоров Intel Core девятого поколения, также известных под названием Coffee Lake Refresh, остаётся всё меньше времени. И, как это обычно и бывает, с приближением анонса увеличивается и количество слухов и утечек о будущих новинках. Буквально на днях из неофициальных источников стало известно о характеристиках трёх старших процессоров Coffee Lake Refresh. Теперь же информация об одном из них подтвердилась.

В базе данных теста производительности SiSoftware обнаружились записи о тестировании процессора Core i7-9700K, которые подтвердили некоторые характеристики будущей новинки. Во-первых, базовая частота этого процессора действительно составит 3,6 ГГц. А во-вторых, подтвердилось наличие восьми ядер у данного процессора и отсутствие поддержки технологии Hyper-Threading. Другими словами, новинка предложит только восемь вычислительных потоков.

Это означает, что компания Intel в очередной раз меняет «ядерную» формулу своих процессоров. Теперь настольные представители семейства Core i7 вместо шести ядер с двенадцатью потоками предложат восемь ядер с таким же количеством потоков. А вот восемь ядер и шестнадцать потоков смогут предложить только процессоры семейства Core i9. Процессоры Core i3 и Core i5 останутся без изменений, и будут предлагать четыре и шесть ядер соответственно, без поддержки многопоточности.

Заметим, что отсутствие Hyper-Threading некоторыми пользователями может быть воспринято как благо. Некоторые геймеры специально отключают данную функцию, потому как считают, что она может вредить производительности, и порой это бывает действительно так. Кроме того, некоторые отключают Hyper-Threading из соображений безопасности. Например, в OpenBSD данная технология блокируется как раз для обеспечения безопасности системы.

Что касается результатов тестов Core i7-9700K, то их мы решили сравнить с результатами его предшественника — процессора Core i7-8700K, который обладает шестью ядрами и двенадцатью потоками. Кроме того, интересно посмотреть на результаты новинки в сравнении с конкурентом, процессором Ryzen 7 2700X.

Как видите, в большинстве задач из-за меньшего числа вычислительных потоков новинка проигрывает как своему предшественнику, так и конкуренту. Однако стоит отметить, что это лишь первые синтетические тесты, и в будущем результаты могут быть выше. К тому же, если верить данным бенчмарка, тестирование проходило на базовой частоте. То есть перспективный процессор не пользовался преимуществами турбо-режима. Да и в реальных задачах новинка может повести себя по-другому и показать совсем другие результаты.

Напомним, процессоры Core девятитысячной серии, известные под кодовым названием Coffee Lake Refresh, намечены к выходу в ближайшие месяцы. Согласно имеющимся данным, в модельный ряд войдёт целая плеяда процессоров с числом ядер от четырёх до восьми. Флагманами в ней станут три модели:

Перспективные процессоры будут совместимы с имеющейся платформой LGA 1151v2. Кроме того, к выходу новинок будет приурочен выпуск нового оверклокерского набора логики Z390 с врождённой поддержкой 802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 5.0 и USB 3.1.