Сокеты интел по возрастанию: Хронология сокетов Intel · GINW.ru

Содержание

Хронология сокетов Intel · GINW.ru

19981999200020022004200620082009
20102011Q12011Q220122013201420152016
2017202020212022————

1998 год

Socket 8 — процессорный разъём, применявшийся исключительно для процессоров Pentium Pro и Pentium II OverDrive.

По мере увеличения внутренних частот процессоров и наращивания объёма кэша 2-го уровня возникла проблема внедрения данного кеша в процессор. Эта проблема была решена достаточно быстро. Вскоре после появления процессора Pentium 75 появился процессор нового поколения — Pentium Pro. Данный процессор содержал в себе сразу два кристалла — процессора и кеша, соединённые между собой специальной шиной.

Из-за такой конструкции процессор получился прямоугольной формы. Аналогичной формой обладал и разъём Socket 8 для него. Из-за ряда недоработок и высокой стоимости Pentium Pro данное направление широкого распространения не получило даже в высокопроизводительных компьютерах. Новые технологии, такие как MMX, в Pentium Pro внедрены не были. На смену Pentium Pro и Socket 8 пришли Pentium II и Slot 1.

В 1998 году был выпущен процессор Pentium II OverDrive — самый мощный официально выпущенный процессор для этого разъёма. Позднее фирма PowerLeap произвела процессорный переходник PL-PRO/II Socket 8 → Socket 370, что позволило модернизировать компьютеры установкой Celeron Mendocino или Coppermine-128. Pentium II и Celeron принесли поддержку технологии MMX в платформу на основе сокета 8, а процессор на ядре Coppermine-128 и технологию SSE.

1999 год

Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.

С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.

Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.

Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.

2000 год

Интерфейс Socket 423 был представлен компанией Intel в ноябре 2000 года вместе с первыми процессорами Pentium 4 в корпусе OLGA, напаянном на PGA, для которых он предназначался.

Вследствие конструкционных особенностей производство процессоров с тактовой частотой более 2 ГГц при таком типе корпуса было невозможно и в августе 2001 года Intel отказался от разъёма этого типа. На этом сокете оттачивали новые технологии, которые в дальнейшем перешли на Socket 478. Специально для этого сокета придумали новый тип памяти — RDRAM. Новый тип памяти обладал высокими скоростями. Но был очень горячим, не смотря на радиаторы. Также Socket 423 использовал разъём AGP.

Существовали переходники, позволявшие использовать процессоры с разъёмом Socket 478 в материнских платах с Socket 423.

2002 год

Socket 478 или mPGA478B — процессорный разъём, предназначенный для установки процессоров Intel Pentium 4 и Celeron. Пришёл на смену Socket 423 весной 2002 года.

Socket 478 использовали для всех процессоров с ядром Northwood (Pentium 4, Celeron), большинства Prescott (Pentium 4, Celeron D) и некоторых Willamette (Pentium 4, Celeron). Использовал DDR1 SDRAM. С запуском LGA 775 в 2004 году, производство Socket 478 было остановлено.

2004 год

LGA 775 (Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году.

Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.

При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Расположение монтажных отверстий для систем охлаждения (квадрат со сторонами 72 мм) делает невозможными применение радиаторов для Socket T в системах на основе более поздних платформ Intel (LGA1150/1151/1155/1156).

2006 год

LGA 771 (Socket J) — процессорный разъём на материнских платах для серверов и рабочих станций. Предназначен для установки процессоров Intel Xeon серий 5000, 5200, 5300, 5400 и Intel Core 2 Extreme QX9775.

Полный размер: 58 мм на 60,84 мм. Сокет имеет всего 771 контакт, диаметром 57,0 мм и шагом между контактами 1,09 мм по горизонтали и 1,17 мм по вертикали. Контакты выполнены из высокопрочного медного сплава.

Существует две версии сокета, отличающиеся материалом, из которого состоят контакты припоя (solder balls) соединяющие сокет с текстолитом материнской платы:

  • LGA771 — контакты выполнены из эвтектического сплава — Sn 63 %(± 0,5 %) и Pb 37 %.
  • LF-LGA771 — контакты выполнены из сплава без содержания свинца — Sn, Ag 3,0 % и Cu 0,5 %.

2008 год

LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выпущен 17 ноября 2008 года.

Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использованием нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Поддерживает работу с обновлённым модулем стабилизатора напряжения — VRM 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.

В настоящее время не поддерживается, в конце 2011 года ему на смену пришёл Socket R (LGA 2011).

Серверные процессоры Intel Xeon для данного сокета поддерживают работу в двухсокетных конфигурациях. Помимо этого у них есть большой разгонный потенциал.

2009 год

LGA 1156 (Socket H) — преемник процессорного разъёма LGA 775 для настольных систем и процессорного разъёма LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366 .

Выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array). Представляет собой разъём для установки центрального процессора, с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Intel прекратила производство и поддержку процессоров с разъёмом LGA 1156 в 2012 году.

2010 год

LGA 1567 (Socket LS) — разъём центрального процессора, разработанный компанией Intel для 4-, 6-, 8-, 10-ядерных серверных процессоров Xeon MP серий 6500, 7500, 8800. LS был представлен 30 марта 2010 г вместе с LGA 1155, LGA 1156.

Был заменен на Socket LGA2011 в 2011 году.

Первый квартал 2011 года

LGA 1155 (Socket h3) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года.

Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket h3 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.

Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволило не покупать новую систему охлаждения.

Второй квартал 2011 года

LGA 2011 (Socket R) — разъём для процессоров Intel. Является преемником разъёма LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырёхканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъёма LGA 2011 имеют 4 или 8 разъёмов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти. Серверные материнские платы (например, сервер IBM System x3550) с этим сокетом имеют до 24 разъёмов DIMM (768 ГБ ОЗУ).

LGA 2011 был представлен вместе с Sandy Bridge-EX 14 ноября 2011 года.

LGA 2011 также совместим с процессорами Ivy Bridge-E.

2012 год

LGA 1356 (Socket B2) — процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. Выполнен по технологии LGA. Представлен в 2012 году для сегмента двухпроцессорных серверов. Поддерживает 3 канала памяти DDR3.

LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов.

Главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 — наличие двух шин QPI на LGA 2011. LGA 1356 также располагает лишь одной шиной QPI. Другое заметное различие — наличие двух дополнительных линий PCI-E 3.0 на LGA 2011, а также поддержка им четвертого канала DDR3.

2013 год

LGA 1150 (Socket h4) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.

LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket h3). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Socket h4 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2014 год

LGA2011-3 (второе название — Socket R3) — разъём, используемый для подключения к материнской плате процессоров микроархитектуры Haswell-E/EP и Broadwell-E/EP.

Предназначен для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов. Сокет выпущен в 2014 году на смену сокету LGA2011. Позже, в 2017 году, ему на смену вышел сокет LGA2066.

Количество контактов в LGA2011-3 осталось таким же, как у LGA2011 (их 2011). Однако, эти разъемы не совместимы (нельзя использовать одни и те же процессоры). В то же время, отверстия для крепления системы охлаждения у LGA2011-3, LGA2011 и LGA2066 расположены одинаково (можно использовать одни и те же кулеры).

Как уже видно из названия, сокет LGA2011-3 выполнен в LGA-формате, то есть, внутри него расположены подпружиненные ножки, к которым своими контактными площадками прижимается процессор.

Устанавливаемые в него процессоры не имеют встроенной графики, включают контроллер памяти (4 канала DDR4) и контроллер PCIe (до 40 каналов PCI Express 3.0). Большинство из них поддерживают многопоточность (Hyper-Threading).

Для настольных систем с сокетом LGA2011-3 предназначены материнские платы на базе чипсета Intel X99. В серверных материнских платах с этим сокетом используется чипсет Intel C612.

2015 год

LGA 1151 (Socket h5) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150.

Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2016 год

LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты.

Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP.

Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину Intel Ultra Path Interconnect (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.

2017 год

LGA 2066 (Socket R4) — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.

Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Socket R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299) и однопроцессорных серверов и рабочих станций (набор логики C422), в то время как LGA 3647 (Socket P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Socket R2/R3) в многопроцессорных серверных платформах и станциях на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).

2020 год

LGA 1200 — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Comet Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.

LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket h5). Разъём имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.

2021 год

LGA 1700 — разработан в качестве замены LGA 1200. Разъём имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Новый сокет поддерживает процессоры с микроархитектурой Alder Lake, в которых реализована технология гетерогенных вычислений «Intel Hybrid Technology», объединяющая на одном кристалле производительные и энергоэффективные ядра. Процессоры Alder Lake-S для данного сокета имеют размер 37,5×45 мм, а расстояние между монтажными отверстиями радиатора для процессорного разъёма увеличились с 75 до 78 мм, что означает несовместимость с креплениями систем охлаждения LGA 1150/1151/1155/1156/1200. Также немного уменьшились расстояние между теплораспределительной крышкой процессора и опорной пластиной системы охлаждения.

2022 год

…

Сокеты процессоров Intel

Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные гнезда — сокеты. С каждой новой версией процессоры получали все больше возможностей и функций, поэтому обычно каждое поколение использовало новый сокет. Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.

За последние несколько лет ситуация немного изменилась и сформировался список сокетов Intel, которые еще активно используются и поддерживаются новыми процессорами. В этой статье мы собрали самые популярные сокеты процессоров Intel 2017, которые все еще можно поддерживаются.

Что такое сокет?

Перед тем как перейти к рассмотрению скоетов процессоров, давайте попытаемся понять что такое сокет? Сокетом называют физический интерфейс подключения процессора к материнской плате. Сокет LGA состоит из ряда штифтов, которые совпадают с пластинками на нижней стороне процессора.

Новым процессорам, обычно, нужен новый набор штифтов, а это значит, что появляется новый сокет. Однако, в некоторых случаях, процессоры сохраняют совместимость с предыдущими поколениями процессоров Intel. Сокет расположен на материнской плате и его нельзя обновить без полной замены платы. Поэтому обновление процессора может потребовать полной пересборки компьютера. Поэтому важно знать какой сокет используется в вашей системе и что с помощью него можно сделать.

1. LGA 1151

LGA 1151 — это последний сокет Intel. Он был выпущен в 2015 для поколения процессоров Intel Skylake. Эти процессоры использовали техпроцесс 14 нанометров. Поскольку новые процессоры, Kaby Lake не были сильно изменены, этот сокет остается все еще актуальным. Сокет поддерживается такими материнскими платами: h210, B150, Q150, Q170, h270 и  Z170.  Выход Kaby Lake принес еще такие платы: B250, Q250, h370, Q270, Z270.

По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, здесь появилась поддержка USB 3.0, оптимизирована работа DDR4 и DIMM модулей памяти, добавлена поддержка SATA 3.0. Совместимость с DDR3 была еще сохранена. Из видео, по умолчанию поддерживается DVI, HDMI и DisplayPort, а поддержка VGA может быть добавлена производителями.

Чипы LGA 1151 поддерживают только разгон GPU. Если вы хотите разогнать процессор или память, вам придется выбрать чипсет более высокого класса. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и Vpro.

В тестах процессоры Skylake показывают лучший результат, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake еще на несколько процентов быстрее.

Вот процессоры, которые работают на этом сокете на данный момент:

SkyLake:

  • Pentium — G4400, G4500, G4520;
  • Core i3 — 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
  • Core i5 — 6400, 6500, 6600, 6600K;
  • Core i7 — 6700, 6700K.

Kaby Lake:

  • Core i7 7700K, 7700, 7700T
  • Core i5 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
  • Core i3 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
  • Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
  • Celeron G3950, G3930, G3930T.

2. LGA 1150

Сокет LGA 1150 разработан для предыдущего, четвертого поколения процессоров Intel Haswell в 2013 году. Также он поддерживается некоторыми чипами из пятого поколения. Этот сокет поддерживается такими материнскими платами: H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. Первые три процессора можно считать устройствами начального уровня, они не поддерживают никаких продвинутых возможностей Intel.

В последних двух платах добавлена поддержка SATA Express, а также технологии Thunderbolt. Поддерживаемые процессоры:

Broadwell:

  • Core i5 — 5675C;
  • Core i7 — 5775C;

Haswell Refresh

  • Celeron — G1840, G1840T, G1850;
  • Pentium — G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
  • Core i3 — 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
  • Core i5 — 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
  • Core i7 — 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T;

Haswell

  • Celeron — G1820, G1820T, G1830;
  • Pentium — G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
  • Core i3 — 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
  • Core i5 — 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
  • Core i7 — 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771;

3.

LGA 1155

Это самый старый сокет в списке сокеты процессоров Intel из сейчас поддерживаемых. Он был выпущен в 2011 году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge работают именно на этом сокете.

Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит что можно было обновиться не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас с Kaby Lake.

Этот сокет поддерживается двенадцатью материнскими платами. Старшая линейка включает B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge принес B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.

Поддерживаемые процессоры:

Ivy Bridge

  • Celeron — G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
  • Pentium — G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
  • Core i3 — 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
  • Core i5 — 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
  • Core i7 — 3770, 3770K, 3770S, 3770T;

Sandy Bridge

  • Celeron — G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
  • Pentium — G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
  • Core i3 — 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
  • Core i5 — 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
  • Core i7 — 2600, 2600K, 2600S, 2700K.

4. LGA 2011

Сокет LGA 2011 был выпущен в 2011 году после LGA 1155 в качестве сокета для процессоров высшего класса Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge E/EP. Гнездо разработано для шести ядерных процессоров и для всех процессоров линейки Xenon. Для домашних пользователей будет актуальной материнская плата X79. Все остальные платы рассчитаны на корпоративных пользователей и процессоры Xenon.

В тестах процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E показывают довольно неплохие результаты, производительность больше на 10-15%.

Поддерживаемые процессоры:

  • Haswell-E Core i7 — 5820K, 5930K, 5960X;
  • Ivy Bridge-E Core i7 — 4820K, 4930K, 4960X;
  • Sandy Bridge-E Core i7 — 3820, 3930K, 3960X, 3970X.

Это были все современные сокеты процессоров intel.

5. LGA 775

Дальше рассмотрим старые сокеты под процессоры intel. Этот сокет уже не применяется в новых материнских платах, но может до сих пор встречаться у многих пользователей. Он был выпущен в 2006 году.

Он применялся для установки процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и многих других, вплоть до выпуска LGA 1366. Такие системы устарели и используют старый стандарт памяти DDR2.

6. LGA 1156

Сокет LGA 1156 был выпущен для новой линейки процессоров в 2008 году. Он поддерживался такими материнскими платами H55, P55, H57 и Q57. Новые модели процессоров под этот сокет не выходили уже давно.

Поддерживаемые процессоры:

Westmere (Clarkdale)

  • Celeron — G1101;
  • Pentium — G6950, G6951, G6960;
  • Core i3 — 530, 540, 550, 560;
  • Core i5 — 650, 655K, 660, 661, 670, 680.

Nehalem (Lynnfield)

  • Core i5 — 750, 750S, 760;
  • Core i7 — 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.

7. LGA 1366

LGA 1366 — это версия 1566 для процессоров высшего класса. Поддерживается материнской платой X58. Поддерживаемые процессоры:

Westmere (Gulftown)

  • Core i7 — 970, 980;
  • Core i7 Extreme — 980X, 990X.

Nehalem (Bloomfield)

  • Core i7 — 920, 930, 940, 950, 960;
  • Core i7 Extreme — 965, 975.

Выводы

В этой статье мы рассмотрели поколения сокетов intel, которые использовались раньше и активно применяются в современных процессорах. Некоторые из них совместимы с новыми моделями, другие же уже полностью забыты, но еще встречаются в компьютерах пользователей.

Последний сокет intel 1151, поддерживается процессорами Skylake и KabyLake. Можно предположить, что процессоры CoffeLake, которые выйдут летом этого года тоже будут использовать этот сокет. Раньше существовали и другие типы сокетов intel, но они уже встречаются очень редко.

ЦП Intel — ЦП Intel для настольных ПК — Intel Celeron — Страница 1

Сортировать по:
Избранные товарыСамые новые товарыЛучшие продажиОт A до ZZ до ABПо обзоруЦена: по возрастаниюЦена: по убыванию

  • Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

    Интел

    Intel Celeron 850MHz Socket 370 OEM CPU SL54Q RB80526RY850128 для настольных ПК

    Сейчас:

    $18,74

    Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

  • Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

    Интел

    Процессор Intel Celeron 1,2 ГГц Socket 370 для настольных ПК OEM SL5XS RK80530RY009256

    Сейчас:

    $23,13

    Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

  • Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

    Интел

    Процессор OEM Intel Celeron 1,0 ГГц Socket 370 для настольных ПК SL5XT RB80526RY001128

    Сейчас:

    21,88 $

    Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

  • Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

    Интел

    Intel Celeron 2,4 ГГц Socket 478 OEM-процессор для настольных ПК SL6VU RK80532RC056128

    Сейчас:

    $15,63

    Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

  • Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

    Интел

    Двухъядерный OEM-процессор Intel Celeron G1610 2,60 ГГц Socket-1155 SR10K CM8063701444901 для настольных ПК

    Сейчас:

    $16. 00

    Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

  • Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

    Интел

    Двухъядерный OEM-процессор Intel Celeron G3930 2,90 ГГц Socket-1151 SR35K CM8067703015717 для настольных ПК

    Сейчас:

    $33,00

    Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

  • Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

    Интел

    Процессор Intel Celeron G1820 2,70 ГГц Socket-1150 OEM для настольных ПК SR1CN CM8064601483405

    Сейчас:

    $28. 00

    Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

  • Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

    Интел

    ЦП Intel Celeron D 330/330J 2,66 ГГц OEM SL8HL RK80546RE067256

    Сейчас:

    $29.00

    Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

  • Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

    Интел

    ЦП Intel Celeron G530T 2,00 ГГц OEM SR05K CM8062301046904

    Сейчас:

    $15.00

    Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

  • Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

    Интел

    ЦП Intel Celeron G550T 2,20 ГГц OEM SR05V CM8062301002309

    Сейчас:

    $25. 00

    Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

  • Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

    Интел

    Процессор OEM Celeron G530 2,4 ГГц SR05H CM8062301046704

    Сейчас:

    $25.00

    Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

  • Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

    Интел

    ЦП Intel Celeron G460 1,80 ГГц OEM SR0GR CM8062301088702

    Сейчас:

    $18,75

    Быстрый просмотр

    Сравнивать
    В корзину

Материнские платы

  • Быстрый просмотр

    Интел

    Материнская плата Intel s1400FP2 8 ядер 24 ГБ LGA 1356 ATX 95w 14x SATA Storage

    Материнская плата Intel s1400FP2, 8 ядер, 24 ГБ, LGA 1356, ATX, 95 Вт, 14x Sata Storage   Идентификаторы продуктов

    Сейчас:

    $149. 00

  • Быстрый просмотр

    Универсальный

    Серверное хранилище Mini ITX NAS PCIe Riser NVD5604 Материнская плата i7-3610QE с приводом, блок питания

    Mini ITX Server Storage NAS PCIe Riser NVD5604 Материнская плата i7-3610QE с дисководом, блоком питания Код продукта

    Сейчас:

    $149.00

  • Быстрый просмотр

    Супермикро

    Запасной узел Supermicro X9DRFR LGA 2011 для 8 узлов 48 отсеков 2,5 дюйма SYS-F617R2-RT+

    ЗАПАСНАЯ Материнская плата X10SLM-F SUPERMICRO MicroATX LGA 1150 Вт E5-1240 V3 1UHS IO Идентификатор продукта

    Сейчас:

    $175,00

  • Быстрый просмотр

    Супермикро

    ЗАПЧАСТИ X10SLM-F SUPERMICRO Материнская плата MicroATX LGA 1150 Вт E5-1240 V3 1UHS IO

    ЗАПАСНАЯ Материнская плата X10SLM-F SUPERMICRO MicroATX LGA 1150 Вт E5-1240 V3 1UHS IO Идентификатор продукта

    Сейчас:

    $199,00

  • Быстрый просмотр

    Супермикро

    Материнская плата Supermicro X8DTN+-F E5620, 4 ядра, 2,40 ГГц, 8 ГБ памяти, экран ввода-вывода

    Материнская плата Supermicro X8DTN+-F E5620, 4 ядра, 2,40 ГГц, 8 ГБ памяти, экран ввода-вывода   Идентификаторы продуктов

    Сейчас:

    $89. 00

  • Быстрый просмотр

    Сменная материнская плата X8DTI-F Supermicro E-ATX, совместимая с Intel серии 5600 IO

    Сменная материнская плата X8DTI-F Supermicro E-ATX, совместимые с вводом-выводом Intel серии 5600   Идентификатор продукта

    Сейчас:

    $74,99

  • Быстрый просмотр

    Супермикро

    Материнская плата Supermicro X9DRD-iT+ Intel C602 E-ATX DDR3 Dual Socket LGA 2011

    Supermicro X9DRD-iT+ Материнская плата Intel C602 E-ATX DDR3 Dual Socket LGA 2011 Идентификатор продукта

    Сейчас:

    $99.00

  • Быстрый просмотр

    Супермикро

    Собственная системная плата Supermicro X8DTU-F LGA 1366 с 2x E5620 и 2x радиатором

    Собственная системная плата Supermicro X8DTU-F LGA 1366 с 2x E5620 и 2x радиаторами  Идентификатор продукта

    Сейчас:

    $79.

Читайте также: