2018 v3 или 2066: какой процессор выбрать в 2020 году с заделом на будущее — Железо на DTF

Содержание

Intel форсирует
вывод на рынок новой платформы LGA 2066

3DNews Технологии и рынок IT. Новости разработка и производство электроники Intel форсирует
вывод на рынок новой пла…

Самое интересное в обзорах


11.04.2017 [09:00], 

Алексей Степин

Унификация почти всегда является благом, в том числе и для производителей аппаратного обеспечения. Например, наличие двух процессорных разъёмов, LGA 2011-3 и LGA 1151, вынуждает Intel затрачивать ресурсы на поддержание двух платформ, не считая экзотических серверных разъёмов, таких как LGA 3647. Вывод на рынок платформы LGA 2066 должен упростить задачу, поскольку под этот разъём, как мы знаем, уже намечен выпуск как процессоров класса HEDT (Skylake-X), так и массовых чипов (Kaby Lake-X). Никаких проблем с технической точки зрения это не несёт, просто при установке в такую плату Kaby Lake-X будет работать только половина разъёмов DIMM (два канала DDR4 против четырёх) и не все слоты PCI Express (у Kaby Lake-X меньше линий встроенного контроллера PCIe — 16 против 44 у Skylake-X).

Изначально планировалось, что платформа LGA 2066, она же Basin Falls по классификации Intel, будет представлена в августе на выставке Gamescom, но Intel, вероятно встревоженная успехом AMD Ryzen (AM4), решила форсировать вывод новой платформы на рынок. По сообщениям таких источников, как Benchlife, анонс Basin Falls может состояться уже в июне на выставке Computex 2017. Она пройдет с 31 мая по 3 июня, так что ждать осталось не слишком-то долго. Основой новой платформы Intel станет системный контроллер (PCH) X299 с достаточно широкими возможностями, хотя с процессором он по-прежнему будет связан интерфейсом DMI 3.0 (PCIe 3.0 x4). Этот чип предложит пользователю до 10 портов USB 3.0, до 8 портов SATA 6 Гбит/с и до 24 линий PCIe 3.0 для подключения различной периферии (хотя, разумеется, узким местом всё равно будет интерфейс DMI).

По имеющимся данным, массовое производство процессоров Skylake-X начнётся на 25-й неделе этого года (19‒25 июня), тогда же стартует и производство Kaby Lake-X, а чипсет X299 пойдёт в производство ещё раньше, начиная с 24-й недели. Квалификационные образцы процессоров (маркировка QS) появятся ещё раньше, в районе с 29 мая по 4 июня. Именно на этом основываются прогнозы наших коллег с ресурса Benchlife и, на наш взгляд, они выглядят вполне обоснованно. Серия процессоров класса HEDT будет включать в себя как минимум четыре модели с различными характеристиками и количеством активных ядер от 6 до 10 (но во всех случаях будет использоваться кристалл типа LCC — Low Core Count). А вот Kaby Lake-X по-прежнему будут ограничены четырьмя ядрами. Теплопакеты Skylake-X будут равны 140 ваттам, у Kaby Lake-X эта цифра будет скромнее — 112 ватт. Забавно, что вся серия получит наименование из пула Core i7-7000, что может вызвать определённую путаницу, особенно среди не очень опытных покупателей. Там же, на Computex 2017, мы, скорее всего, увидим и плеяду системных плат с разъёмом LGA 2066.

Источник:


Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Материалы по теме

Постоянный URL: https://3dnews.ru/950516

Рубрики:
Новости Hardware, процессоры, разработка и производство электроники,

Теги:
intel, lga 2066, сроки, computex 2017, kaby lake-x, skylake-x, чипсеты, basin falls, cpu

← В
прошлое
В будущее →

Список таблица всех процессоров Intel на сокете LGA 2066 (Xeon W, Core I9, Core i7) — характеристики, цены socket 2066 (X299) — FXeon.ru

Fxeon Процессоры 6 комментариев

Процессоры Intel LGA 2066. Здесь находятся основные технические характеристики и описание всех процессоров розъёма LGA 2066.

Все процессоры LGA 2066

НазваниеЦенаЯдер 
(потоков)
Частота 
(турбо)
Кэш-памятьМощностьТехпроцессПоддержка 
памяти
Семейство
Core i9-
10980XE
92 793 ₽18 (36)3(4,8) ГГц18+25 МБ165 Вт14 нмDDR4-2993Cascade 
Lake
Xeon W-
2295
?18(36)3(4,6) ГГц18+25 МБ165 Вт14 нмDDR4-2993Cascade 
Lake
Core i9-
9980XE
248_542_₽18(36)3(4,4) ГГц18+25 МБ165 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Core i9-
7980XE
?18(36)2,6(4,4) ГГц18+25 МБ165 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Xeon W-
2195
70 695 ₽18(36)2,3(4,3) ГГц18+25 МБ140 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Core i9-
9960X
?16(32)3,1(4,4) ГГц16+22 МБ165 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Core i9-
7960X
25 738 ₽16(32)2,8(4,4) ГГц16+22 МБ165 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Core i9-
9990XE
?14(28)4(5) ГГц14+19 МБ255 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Core i9-
10940X
86 502 ₽14(28)3,3(4,8) ГГц14+19 МБ165 Вт14 нмDDR4-2993Cascade 
Lake
Xeon W-
2275
117 878 ₽14(28)3,3(4,6) ГГц14+19 МБ165 Вт14 нмDDR4-2993Cascade 
Lake
Core i9-
9940X
?14(28)3,3(4,5) ГГц14+19 МБ165 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Core i9-
7940X
24 598 ₽14(28)3,1(4,4) ГГц14+19 МБ165 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Xeon W-
2175
?14(28)2,5(4,3) ГГц14+20 МБ140 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Core i9-
10920X
70 695 ₽12(24)3,5(4,8) ГГц12+19 МБ165 Вт14 нмDDR4-2993Cascade 
Lake
Xeon W-
2265
110_015_₽12(24)3,5(4,6) ГГц12+19 МБ165 Вт14 нмDDR4-2993Cascade 
Lake
Core i9-
9920X
43 251 ₽12(24)3,5(4,5) ГГц12+19 МБ165 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Core i9-
7920X
29 410 ₽12(24)2,9(4,4) ГГц12+17 МБ140 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Core i9-
10900X
33 249 ₽10(20)3,7(4,7) ГГц10+19 МБ165 Вт14 нмDDR4-2993Cascade 
Lake
Xeon W-
2255
88 039 ₽10(20)3,7(4,5) ГГц10+19 МБ165 Вт14 нмDDR4-2993Cascade 
Lake
Core i9-
9900X
43 251 ₽10(20)3,5(4,5) ГГц10+19 МБ165 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Core i9-
7900X
16 484 ₽10(20)3,3(4,5) ГГц10+14 МБ140 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Xeon W-
2155
77 065 ₽10(20)3,3(4,5) ГГц10+14 МБ140 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Core i9-
9820X
34 994 ₽10(20)3,3(4,1) ГГц10+16 МБ165 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Xeon W-
2150B
17 957 ₽10(20)3(4,5) ГГц2,5+14 МБ140 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Xeon W-
2245
74 706 ₽8(16)3,9(4,7) ГГц8+17 МБ155 Вт14 нмDDR4-2993Cascade 
Lake
Core i7-
9800X
26 658 ₽8(16)3,8(4,4) ГГц8+16 МБ165 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Xeon W-
2145
69 830 ₽8(16)3,7(4,5) ГГц8+11 МБ140 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Core i7-
7820X
13 132 ₽8(16)3,6(4,3) ГГц8+11 МБ140 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Xeon W-
2140B
8 367 ₽8(16)3,2(4,2) ГГц8+11 МБ140 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Xeon W-
2235
62 832 ₽6(12)3,8(4,6) ГГц4+8 МБ130 Вт14 нмDDR4-2993Cascade 
Lake
Xeon W-
2135
52 373 ₽6(12)3,7(4,5) ГГц6+8 МБ140 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Xeon W-
2133
49 542 ₽6(12)3,6(3,9) ГГц6+8 МБ140 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Core i7-
7800X
9 751 ₽6(12)3,5(4) ГГц6+8 МБ140 Вт14 нмDDR4-2400Skylake
Core i7-
7740X
20 841 ₽4(8)4,3(4,5) ГГц1+8 МБ112 Вт14 нмDDR4-2666Kaby 
Lake
Xeon W-
2225
48 755 ₽4(8)4,1(4,6) ГГц4+8 МБ105 Вт14 нмDDR4-2993Cascade 
Lake
Xeon W-
2125
43 251 ₽4(8)4(4,5) ГГц4+8 МБ120 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Xeon W-
2223
31 376 ₽4(8)3,6(3,9) ГГц4+8 МБ120 Вт14 нмDDR4-2666Cascade 
Lake
Xeon W-
2123
14 553 ₽4(8)3,6(3,9) ГГц4+8 МБ120 Вт14 нмDDR4-2666Skylake
Core i5-
7640X
22 397 ₽44(4,2) ГГц1+6 МБ112 Вт14 нмDDR4-2666Kaby 
Lake
Xeon W-
2104
17 300 ₽43,2 ГГц4+8 МБ120 Вт14 нмDDR4-2400Skylake
Xeon W-
2102
7 439 ₽42,9 ГГц4+8 МБ120 Вт14 нмDDR4-2400Skylake

Особенности процессоров LGA 2066

Процессоры LGA 2066 выпускались с 2017 года. Разъём LGA 2066 пришел на смену, полюбившемуся многими благодаря своему соотношению цена/качество и недорогими материнскими платами с алиэкспресса, LGA 2011-3. Но сейчас мы заглядываем вперёд, смотря и оценивая более новые процессоры LGA 2066.

Техпроцесс у процессоров семейства 2066 остался прежним — (14 нм). Процессоры перестали работать с памятью DDR3. Платы с чипсетом X299 для процессоров LGA 2066 перестали работать с ECC-памятью.


Модельный ряд LGA 2066 представлен тремя процессорами:

  • Core I9 (10-18 ядер, 20-36 потоков)
  • Core I7 (4-8 физических ядер, 8-16 потоков или логических ядер)
  • Xeon W (4-18 ядер, 4-36 потоков)

IntelLGA 2066

Процессор Intel Socket LGA 2066: основные, процессоры и материнские платы

  • Мастер разделов

  • Магия разделов

  • Процессор Intel Socket LGA 2066: основные, процессоры и материнские платы

Хелен | Подписаться |
Последнее обновление

Эта статья с сайта редактора разделов MiniTool расскажет вам основные сведения о сокете ЦП LGA 2066, а также о совместимых с ним процессорах и материнских платах. Вы также можете узнать больше связанной информации на этом веб-сайте.

Что такое LGA 2066?

LGA 2066 — это разновидность сокета ЦП, в котором используется монтажная поверхность массива наземной сетки (LGA). Он имеет 2066 контактов (контактов) для связи с нижним интерфейсом совместимых с ним процессоров. Также известный как Socket R4 или Socket 2066 , LGA2066 — это сокет ЦП Intel, впервые выпущенный для процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X в июне 2017 года. Сокет LGA 2011-3 (R3) в настольных платформах, включая высокопроизводительные настольные компьютеры (HEDT) и рабочие станции на базе X29.9 «Basin Falls» и чипсеты C422. При этом процессорный сокет Intel LGA 3647 заменяет сокет LGA 2011-3 (R3) в серверных платформах на базе Skylake-SP (Xeon «Purley»).

Во-первых, LGA 2066, конечно же, типа LGA. Затем форм-фактор его микросхемы представляет собой массив с перевернутой микросхемой (FCLGA). Этот разъем имеет 2066 контактных контактов и использует протокол Intel QPI (QuickPath Interconnect) DMI (Direct Media Interface) 3.0 FBS. Наконец, поддерживаемый тип памяти — DDR4.

Наконечник:

  • Flip-chip — это метод соединения полупроводниковых устройств, таких как интегральные схемы (ИС) или монолитные ИС-микросхемы и микроэлектромеханические системы (МЭМС), с внешними схемами с помощью припоя, нанесенного на контактные площадки микросхемы. Flip-chip также называют соединением микросхемы с контролируемым схлопыванием или его аббревиатурой C4 .
  • FSB , передняя шина , представляет собой разновидность компьютерного коммуникационного интерфейса (шины), который часто использовался в компьютерах на базе чипов Intel в 1990-х и 2000-х.

Список процессоров LGA 2066

Для работы всех высокопроизводительных процессоров для настольных ПК, совместимых с сокетом LGA 2066, требуется набор микросхем Intel X299; в то время как для работы всех процессоров рабочих станций, совместимых с сокетом LGA 2066, требуется набор микросхем Intel C422. Поэтому наборы микросхем X299 строго ограничены работой только с высокопроизводительными процессорами; в то время как наборы микросхем C422 строго ограничены работой только с процессорами рабочих станций.

Совместимые ЦП для высокопроизводительных настольных ПК

Процессоры Kaby Lake-X: Core i5-7640X и Core i7-7740X. для процессоров Kaby Lake-X.)

Серия Skylake-X 7000: Core i7-7800X, Core i7-7820X, Core i9-7900X, Core i9-7920X, Core i9-7940X, Core i9-7960X и Core i9 -7980ХЕ.

Skylake-X серии 9000: Core i7-9800X, Core i9-9820X, Core i9-9900X, Core i9-9920X, Core i9-9940X, Core i9-9960X и Core i9-9980XE.

Серия Cascade Lake-X: Core i9-10900X, Core i9-10920X, Core i9-10940X, Core i9-10980XE.

Совместимые процессоры для рабочих станций

Серия Skylake-W: Xeon W-2102, Xeon W-2104, Xeon W-2123, Xeon W-2125, Xeon W-2133, Xeon W-2135, Xeon W-2155, Xeon W-2175 и Xeon W-2195.

Серия Cascade Lake-W: Xeon W-2223, Xeon W-2225, Xeon W-2235, Xeon W-2245, Xeon W-2255, Xeon W-2265, Xeon W-2275 и Xeon W-2295.

Примечание: Некоторые типы процессоров Xeon не будут работать на сокете LGA 2066, и все Skylake-P не будут работать.

Материнская плата LGA 2066

Ниже приведены некоторые из лучших материнских плат LGA 2066 , которые популярны среди пользователей компьютеров.

#1 Материнская плата ASUS Intel X299 TUF MARK 2 LGA 2066

Эта материнская плата Intel X299 имеет 16 доступных слотов памяти, 4 порта USB 2.0 и двойной интерфейс PCI Express x16, поддерживающий соединение графических карт SLI для увеличения скорости передачи данных в 1,5 раза. пропускная способность. Он использует Thermal Radar 3 для поддержания стабильности системы, Pro Clock II для точной настройки разгона системы, а T-Topology повышает стабильность памяти (DDR4/SDRAM).

#2 Материнская плата Gigabyte X299X AORUS MASTER E-ATX

Эта материнская плата поддерживает процессоры Intel Core X серии LGA 2066 и 8 четырехканальных модулей DIMM DDR4 без ECC без буферизации. Он имеет 12-фазное цифровое решение VRM с ИК-подсветкой и блоком питания 70 А, тройной сверхбыстрый NVMe PCI-e 3.0 x4 M.2 с тройной защитой от перегрева, встроенную локальную сеть AQUANTIA 5GbE BASE-T, а также локальную сеть Intel Gigabit LAN с cFosSpeed.

#3 Материнская плата MSI MEG X299 CREATION

Эта модель материнской платы имеет полную защитную крышку ввода-вывода, которая защищает порты, включая интерфейс PCIe видеокарты, 4 слота памяти, 2 порта USB 2.0 и т. д. -контактные разъемы питания для обеспечения достаточного питания для максимальной производительности многоядерного процессора.

  • Facebook
  • Твиттер
  • Линкедин
  • Реддит

Об авторе

Комментарии пользователей :

Обзор материнской платы ASRock X299M Extreme4 Intel LGA 2066 Компоновка, дизайн и характеристики

1. Обзор материнской платы ASRock X299M Extreme4 Intel LGA 20662. Технические данные и результаты тестов3. Макет, дизайн и особенности4. BIOS и разгон5. Энергопотребление ПК6. Результат и общее впечатление

Быстрый доступ к нужному аппаратному оборудованию …

ASRock X299M Extreme4 Компоновка, конструкция и характеристики
ASRock X299M Extreme4 Оборудование и другие характеристики
Платы расширения ASRock X299M Extreme4 USB и Firewire
ASRock X299M Extreme4 Network
ASRock X299M Extreme4 Sound
ASRock X299M Extreme4 Разъемы Micro ATX на задней панели
ASRock X299M Extreme4 PC System

Компоновка, дизайн и характеристики …

Здесь вы можете увидеть коробку новой материнской платы ASRock X299M Extreme4 Micro ATX.

На обратной стороне упаковки вы можете увидеть некоторые функции, такие как Dual Intel LAN, Dual Ultra M.2, USB 3.1 Gen2, светодиод RGB, 11-фазное питание и радиатор XXL, а также разъем Dual Power, который мы уже известно по материнским платам ASRock X299 XE.

Открыв коробку, мы можем впервые взглянуть на содержимое.

Как и большинство высококачественных материнских плат ASRock, X299M Extreme4 упакована в пенопласт для безопасной транспортировки.

Печатная плата ASRock X299M Extreme4 High Density Fiber Optic Sapphire Black производит впечатление высокого качества. Он оснащен высокопрочными черными крышками Nichicon 12K, силовыми дросселями Premium 60A, 11-фазной конструкцией, двухстековым МОП-транзистором и 7.1 HD Purity Sound 4 Audio через ALC1220 с аудиоконденсаторами Nichicon Fine Gold, ЦАП 120 дБ SNR и усилителем для наушников TI NE5532.

ASRock X299M Extreme4 не имеет 7-сегментного светодиодного дисплея Dr. Debug, но предлагает два быстрых слота Ultra M. 2 для модулей PCIe Gen3 x4 с подключением до 32 Гбит/с, несмотря на формат Micro ATX. На следующем рисунке показаны три слота PCIe и два слота Ultra M.2, в которые можно установить модули 2230/2242/2260/2280 M.2 и один более длинный модуль 22110 M.2.

Мы протестировали X299M Extreme4 с твердотельным накопителем M.2 NVMe Plextor M8SeGN емкостью 512 ГБ.

Здесь вы можете увидеть еще одну особенность X29Материнская плата 9M Extreme4 от ASRock, потому что она впервые предлагает виртуальный RAID на заголовке CPU и Performance Mode Easy OC Header , где вы можете подключить кнопку OC, которая затем увеличивает или уменьшает тактовую частоту на 1-3 множителя. Кроме того, в шасси можно интегрировать светодиод OC, который затем отображает режим производительности. Мы протестировали его и смогли без проблем разогнать процессор в Windows. Желаем, чтобы отныне на каждой материнской плате ASRock 🙂 обычные RGB-полоски можно было подключать к белому 4-контактному 12-вольтовому RGB-разъему для подсветки корпуса, например. Полихромия пока не может быть адресована индивидуально, полосами RGB можно управлять. Х29Плата 9M Extreme4 имеет даже второй разъем RGB LED на 12 В, как и большие материнские платы ATX.

ASRock даже имеет несколько RGB-светодиодов, встроенных под кулер чипсета X299M Extreme4, которыми можно управлять по желанию.

Разъемы RGB и встроенные светодиоды RGB управляются прилагаемым программным обеспечением ASRock RGB LED. Через UEFI вы можете сделать все настройки графически, как и на других материнских платах ASRock X299. Например, в программном обеспечении ASRock RGB LED или в BIOS вы можете выбрать цвета в селекторе цветов RGB. Кроме того, вы можете указать, будут ли разъемы RGB управляться отдельно или вместе с RGB-подсветкой под кулером чипсета. А в меню ASRock RGB LED вы можете выбрать, должны ли светодиоды гореть постоянно, дышать, управляться случайным образом или под музыку. Пользователь имеет множество вариантов того, как и как быстро должны загораться светодиодные полосы или кулер чипсета, а также может полностью отключить подсветку.

Недавно мы подробно показали, как настроить светодиоды RGB в видеоруководстве по настройке ASRock X399M Taichi UEFI на нашем канале OCinside на YouTube.
Примечание. Сначала разрешите использование файлов cookie, чтобы увидеть этот контент!

Здесь вы можете увидеть внутренний разъем USB 3.0 или USB3.1 Gen1, длинный порт Ultra M.2, 24-контактный разъем питания Micro ATX, некоторые из высококачественных конденсаторов Nichicon 12K Black Caps, три из пяти 4-контактные разъемы для вентиляторов и второй разъем RGB.

На рисунке показан вид сбоку материнской платы с большим радиатором XXL из алюминиевого сплава, тщательно установленным на полевых МОП-транзисторах. Как работает охлаждение, показано ниже на тепловых изображениях ASRock X299M Extreme4.

Как и материнские платы XE от ASRock, ASRock X299M Extreme4 имеет второй радиатор, который соединен с радиатором на стабилизаторах напряжения с помощью тепловой трубки. Кроме того, на материнской плате имеется двойной разъем питания с двумя 8-контактными разъемами питания 12 В.

Под радиатором ASRock X299M Extreme4 охлаждается так называемый Smart Power Stage с 11 полевыми МОП-транзисторами вместе с дросселями мощности.

Здесь вы можете увидеть два полевых МОП-транзистора, которые отвечают за стабильное питание.

Оборудование и другие особенности …

Теперь мы подошли к другим характеристикам материнской платы LGA 2066. Материнская плата X299M Extreme4 от ASRock включала руководство, руководство по установке программного обеспечения, DVD, два кабеля данных SATA (прямой и угловой), карту ASRock SLI_HB_Bridge_1S, два винта для разъема M.2 и панель ввода-вывода Micro ATX. Опционально доступны дополнительные крышки слотов USB или передняя панель ASRock USB 3.0.

ASRock X299M Extreme4 имеет множество функций, таких как ASRock A-Tuning Tool, ASRock Instant Flash, ASRock Internet Flash, ASRock Easy RAID Installer, 11 Power Phase Design, Digi Power, ASRock RGB LED и ASRock FAN-Tastic Tuning. Порты WiFi и переключатель ASRock BIOS flashback недоступны, но встроен интеллектуальный переключатель Clear CMOS.

Карты расширения …

Материнская плата предлагает три слота PCI Express 3.0 x16 для AMD CrossFireX или nVidia SLI, из которых для процессоров Intel с 44 линиями PCIe (например, Intel Core i9-7980XE, 7920X или наш 7900X) либо до двух графических карт с пропускной способностью x16, либо для ЦП с 28 линиями PCIe (например, Intel Core i7-7820X или 7800X), одна с x16 и одна графическая карта с полосой пропускания x8, или для ЦП с 16 линий PCIe (например, Intel Core i7-7740X или i5-7640X) можно подключить максимум две видеокарты с пропускной способностью линий x8 или одну с пропускной способностью x16. Дополнительно имеется слот PCI Express 3.0 x4.

Память …

Плата ASRock X299M Extreme4 может быть оснащена четырьмя модулями DDR4 и может быть увеличена в зависимости от используемой операционной системы (см. список) до 64 ГБ оперативной памяти. Здесь вы можете увидеть изображение четырех слотов памяти DDR4 с поддержкой четырех каналов.

Материнская плата Intel LGA 2066 поддерживает модули памяти DDR4 и может быть оптимизирована в BIOS с процессором Skylake-X для четырехканальных модулей DDR4-2666. UEFI по-прежнему предлагает настройки от DDR4-1200 до DDR4-4400.

Благодаря поддержке XMP (Extreme Memory Profile) модули памяти XMP устанавливаются правильно щелчком мыши в UEFI и, конечно, есть еще много настроек памяти или еще больше опций OC, но об этом позже. Какие именно модули оперативной памяти официально поддерживаются, следует перед покупкой прочитать на странице поддержки памяти ASRock.

Разъемы для жесткого диска …

ASRock X299M Extreme4 предлагает в общей сложности шесть угловых и два прямых порта SATA3.

Порты SATA3 поддерживают RAID 0, RAID 1, RAID 10, NCQ, AHCI и функцию «горячей» замены в режиме AHCI (AHCI расшифровывается как Advanced Host Controller Interface и должен быть выбран специально для твердотельных накопителей в UEFI). Благодаря UEFI BIOS диски емкостью более 2 ТБ также можно использовать для установки Windows 10, Windows 8.1, Windows 7 x64. Установка драйверов прошла без проблем в Windows 10, так что установка Windows 10 прошла быстро. Но даже Windows 7 все равно можно было установить без проблем.

Драйверы RAID можно установить с помощью пункта Easy RAID Installer в UEFI. Драйверы для 32-разрядных/64-разрядных версий Windows 7, Windows 8 и Windows 10 поставляются на DVD, а также доступны для загрузки на странице поддержки ASRock, при этом установка Windows 10 в настоящее время предпочтительнее.

USB и Firewire …

ASRock X299M Extreme4 имеет четыре порта USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), четыре порта USB 2.0 и два порта USB 3.1 Gen2 на панели Micro ATX. На рисунке показаны порт USB 3.1 Type-A посередине и порт USB 3.1 Type-C (подключаемый с обеих сторон).

Внутри доступны два порта USB 2.0 для четырех дополнительных портов USB и разъем USB 3.0 для двух дополнительных портов USB 3.0 (USB 3.1 Gen1). 20-контактный разъем можно подключить либо к опциональной передней панели USB3.0, либо к корпусу с поддержкой USB3.0.

Network …

ASRock X299M Extreme4 также оснащен Intel I211AT и Intel I219V, через которые реализованы сетевые порты 10/100/1000 на панели Micro ATX. Порты LAN поддерживают WoL, обеспечивают обнаружение кабелей LAN, поддерживают энергоэффективный Ethernet в соответствии со стандартом 802.3az, PXE и ​​многое другое.

Звук …

Материнская плата ASRock X299M Extreme4 также оснащена аудиокодеком Realtek ALC1220 с защитой контента, ЦАП с соотношением сигнал-шум 120 дБ, усилителем для наушников премиум-класса TI NE5532 и технологией Purity Sound 4, которая поддерживает объемный звук 7.1 и выводит его в аналоговом виде через 5 разъемов 3,5 мм. разъемы на панели Micro ATX или через внутренний аудиоразъем на передней панели. Кроме того, имеется оптический цифровой выход SPDIF и поддержка Blu-Ray премиум-класса. Это устраняет необходимость в дополнительной звуковой карте с цифровыми выходами для большинства пользователей.

Разъемы задней панели Micro ATX …

Слева направо вы видите 1x разъем PS/2 для клавиатуры PS/2 или мыши PS/2 и 2x USB 2.0, кнопку очистки CMOS, 2x USB 3.0, RJ45 Gigabit LAN и 2x USB 3. 0, RJ45 Gigabit LAN и 2 порта USB 2.0, 1 порт USB 3.1 типа A и 1 порт USB 3.1 типа C, а также оптический выход SPDIF и 5 разъемов 3,5 мм для звука.

Тестовая система …

Теперь мы подошли к сокету процессора Intel LGA 2066, который мы оснастили процессором Intel Core i9.-7900X ЦП. Сокет снова был оснащен двумя скобами, которые срабатывают друг за другом, чтобы равномерно прижать процессор к контактам в сокете. Как всегда, не прикасайтесь к контактам и даже не сгибайте контакты в основании и всегда устанавливайте защитный колпачок на основании во время хранения или транспортировки.

Здесь вы можете увидеть четыре модуля DDR4 от Crucial в материнской плате ASRock X299M Extreme4. Чтобы предложить процессору Intel LGA 2066 высокую пропускную способность памяти, мы использовали четыре модуля Ballistix Sport DDR4 2666 16 ГБ BLS16G4D26BFSB.

Intel Skylake-X с 28 или 44 линиями PCIe поддерживает четырехканальный режим, процессоры Intel с 16 линиями PCIe поддерживают только двухканальный режим.

Читайте также: