Amd сокет последний: Сокеты процессоров AMD

Zen 4. Запуск 27 сентября, цены от 299 долларов

AMD официально представила новые процессоры AMD Ryzen 7000 серии Zen 4: новый сокет AM5, поддержка DDR5, поддержка PCIe 5.0 и 5-нм техпроцесс.

Релиз включает 4 процессора, включая флагманский Ryzen 9 7950X, а также Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X. AMD создает новые процессоры Ryzen 7000 серии Zen 4 на новом 5-нм технологическом узле. 

AMD утверждает, что новые процессоры обеспечивают повышение IPC на 13% по сравнению с процессорами Ryzen 5000 серии Zen 3, при максимальной частоте до 5,7 ГГц, что позволяет увеличить однопоточную производительность на 29%.

Новые процессоры Zen 4 поставляются на новом сокете AM5, который обратно совместим с большинством кулеров AM4 и использует сокет LGA1718. Наряду с новыми процессорами Ryzen 7000 серии Zen 4, AMD выпустит материнские платы нового поколения X670E, X670, B650E и B650, которые поддерживают не только память DDR5, но и PCIe 5.0 для новых видеокарт и SSD. 

В зависимости от платы, поддерживают графический процессор PCIe 5.0, либо твердотельный накопитель PCIe 5.0 или оба варианта, если приобрести материнскую плату «Extreme», получившую обозначение буквой «E» в моделях X670E и B650E.

Цены на процессоры:

• AMD Ryzen 9 7950X — 699 долларов 
• AMD Ryzen 9 7900X — 549 долларов
• AMD Ryzen 7 7700X — 399 долларов
• AMD Ryzen 5 7600X — 299 долларов

Особенности процессоров AMD Ryzen: Zen 4:

• До 16 ядер Zen 4 и 32 потоков
• Увеличение производительности на +29% в однопоточных приложениях
• Совершенно новые ядра процессора Zen 4 (IPC / архитектурные улучшения)
• Новый 5-нм технологический узел TSMC с 6-нм IOD
• 25% прирост производительности на ватт по сравнению с Zen 3
• >35% общего прироста производительности по сравнению с Zen 3
• ~13% прироста IPC по сравнению с Zen 3
• Поддержка платформы AM5 с разъемом LGA1718
• Новые материнские платы X670E, X670, B650E, B650
• Поддержка двухканальной памяти DDR5
• TDP 105-120 Вт (верхняя граница диапазона ~170 Вт)

2022-08-30 08:30:50

Дмитрий Кривов

Разработчики Dead Island 2 создали брутальную систему FLESH. Жестокость серии выйдет на новый уровень

Сегодня в Game Pass появятся четыре игры, включая Immortals Fenyx Rising

Новости

Публикации

Шутер старой школы, который мы заслужили. Обзор CULTIC

CULTIC — веселый шутер, который создал один человек. Игроку выдают гору оружия и отправляют уничтожать культистов, захвативших город. Придётся не только метко стрелять, но ещё и взаимодействовать с окружением, использовать взрывчатку и тактически мыслить. И делать всё это чертовски весело!

Эпоха бездарных разработчиков. Проблемы современных игр

Итоги

15 декабря 23:31

11

Проблемы плохой оптимизации, неустойчивых серверов, багов и ошибок существовали всегда. Но, кажется, в 2022 году разработчики решили устроить соревнование «Кто сделает худший проект». Не будем искать лидера, а вспомним, какие продукты оказались участниками этой гонки и постараемся найти причины произошедшего.

Они плодятся без остановки! Лучшие клоны Vampire Survivors

Успех Vampire Survivors стал настолько ошеломительным, что шокировал самого разработчика. Десятки тысяч людей, оставили хвалебные отзывы в Steam. Людям понравилось превращать своего героя олицетворение смерти и выкашивать противников тысячами за один сеанс. При таком успехе было только вопросом времени, когда у игры появятся клоны. Некоторые из них даже достигли успеха — про них и расскажем в этой статье.

Поножовщина в космосе. Обзор Warhammer 40,000: Darktide

Обзоры

13 декабря 20:31

10

Left 4 Dead популяризировала концепцию игры вчетвером. Разработчики из Fatshark взяли её же и сделали акцент на ближний бой. В результате получилась Vermintide — игра, где вы вырезаете орды гигантских крыс в фентезийном мире Warhammer. События Darktide разворачиваются же в мрачном мире Warhammer 40k. Смогла ли игра выделиться или стала Vermintide в космосе? Сейчас расскажем.

The Game Awards 2022: номинации, анонсы, трейлеры

Итоги

09 декабря 12:38

10

Если вы решили поспать, вместо того, чтобы смотреть главную игровую выставку года — не расстраивайтесь. Её посмотрели мы и собрали для вас все номинации, трейлеры и анонсы с шоу Джеффа Килли. И посмотреть было на что.

Сокет Intel LGA 1700 — дата выхода, процессоры, мат. платы

Процессоры

Все про Сокет Intel LGA 1700 — для каких процессоров предназначен

Админ, Вячеслав4 недели тому назадLast Updated: 18. 11.2022

0 728 Время чтения: 4 мин.

Сокет Intel LGA 1700

Сокет Intel LGA 1700 – это новый сокет под процессоры Intel 12 поколения Alder Lake S для домашних ПК. Они будут применяться на материнских платах с новым сокетом . Дата выхода нового сокета – 2-я половина 2021 года.

Эти мощные, и пока еще находящиеся в разработке процессоры сменят 11-е поколение Intel Rocket Lake. CPU Intel 12 поколения, скорее всего, будут основаны на 10-нм техпроцессе.

Посмотрите новые процессоры Intel на Яндекс.Маркете!

• Корпорация Интел подтвердила, что их процессоры для настольных ПК будущего поколения Alder Lake S будут трудиться на новом сокете LGA 1700.

Это очень высокопроизводительные “камушки”, так как они будут основаны на новой архитектуре и будут иметь новые инструкции. Вообщем, Intel совершает большой прорыв в увеличении производительности с процессорами 12 поколения.

Intel LGA 1200 VS Intel LGA 1700

Если верить гуляющим слухам от людей, которые сотрудничают напрямую с корпорацией Интел, в 2022 году в магазины привезут двеннадцатое поколение CPU Alder Lake S, работающих на новом сокете Intel LGA 1700.

• Это значит, что Интел будет производить поддержку материнских плат на Z-490 совсем недолго. В течение этого времени на рынке будут иметь превосходство новые процессоры Comet Lake S и Rocket Lake S.

Если сравнить с конкурентом от AMD, Intel в этом плане конечно же будет подражать ему. Новый сокет Intel LGA 1700 будет поддерживать целых 3 поколения процессоров! По размерам, LGA 1700 будет крупнее, чем LGA 1200 и LGA 1151, его реальные размеры – 45 мм x 37,5 мм.

Большинство кулеров в продаже не поддержут сокет Intel LGA 1700!

LGA-1700 Socket cooler

Данное изменение в физических размерах и форм-факторе, повлечет за собой некоторые проблемы с кулерами.

Игроманам с приличными вентиляторами, например, также придется поменять их, что выйдет им в копеечку. Но геймеры не из тех кто экономит на комплектующих….))

Новые материнки основанные на чипсете Z-490 и сокете LGA-1200, например ASRock Z-490 Phantom Gaming 4SR, могут потерять актуальность всего через полтора года.

• Новый форм-фактор сокета напрямую повлияет на физический размер процессора, что дает производителю новые возможности для изменений архитектуры.

Почти половина доступных ядер на архитектуре работает чтобы добиться максимальной мощности, в то время как другая половина сосредоточена на работе с самым низким уровнем энергопотреблением. Это кстати весьма умное решение.

Стоит также упомянуть, что процессоры и системные платы, использующие сокет Intel LGA 1700, как ожидается, будут поддерживать PCI-e 5.0, но не сразу, а спустя некоторое время, чуть позже.

Но эти CPU будут иметь очень высокое тепловыделение, и они больше подходят для каких-то более трудных задач.

Кроме того, несмотря на то, что они позиционируются как для настольных ПК, процессоры Intel 12 поколения полностью совместимы с ОЗУ DDR-5.

Intel Rocket Lake 11 поколения служит как бы переходным процессором и последним, который будет выполнен на устаревшем 14 нанометровом техпроцессе.

• Проще говоря, Rocket Lake имеет 14-нм бэкпорт основоной архитектуры будущего поколения, которая, как многие говорят, представляет собой нечто среднее между Sunny Cove и Willow Cove с графическим решением XE.

CPU на архитектуре Alder Lake

Alder Lake-s

Другие будущие процессоры Alder Lake будут применять ядра Golden Cove следующего поколения. Кстати, важна не только сама новая архитектура, но и подборка дизайна и реализация этих самых ядер.

Компания Intel будет внедрять свои ядра Golden Cove и Gracemont на одной платформе, а также применять графику XE, будущего поколения с улучшениями.

CPU Rocket Lake будут использоваться совместно с сокетом LGA-1200, но для Alder-Lake потребуется совершенно другая материнская плата – на сокете LGA-1700.

• Конкретно эту информацию Intel не опровергла, предоставив информацию о поддержке Alder Lake S на Intel LGA 1700. Материал был опубликован на официальной странице.

В LGA 1700 применяется совсем другая компоновка. По сути, это большая прямоугольная ниша размером 45 мм х 37,5 мм.

Кроме физической разницы в форм-факторе, материнские платы с сокетом LGA 1700 станут первыми, кто будет поддерживать оперативную память DDR-5!

• Новые материнские платы на сокете Intel LGA 1700 должны отлично работать с ОЗУ DDR5-4800 и DDR5-4000.

Не стоит думаю объяснять, что это просто огромнейший прорыв в технологиях и в частности в скоростях работы ОЗУ DDR4 – 2933 МГц!

“Камни” Intel 12-gen Alder Lake S поступят в продажу где-то в начале 2022 года. Все говорит о том, что данные процессоры станут вполне успешными в коммерческом плане, изготовленные на 10-нанометровом техпроцессе и оснащенными особой гибридной технологией.

• Кроме самой архитектуры и реализации, эти CPU также будут оснащены улучшенным вариантом графического процессора (видеокарты) XE.

Если верить слухам, то Интел пытается повысить мощность процессоров Alder Lake S с тепловыделением до 150 Вт.

Такой процессор Интел с высоким профилем тепловыделения, вполне может конкурировать с 16 ядерным CPU AMD Ryzen-9 3950 X в сегменте высокопроизводительных настольных решений! Читайте также про самый мощный процессор AMD Ryzen Threadripper PRO 3995 WX!

Материнские платы на сокете LGA 1700

ASUS ROG Maximus XIV

Планируется поддержка материнских плат ASUS следующего поколения Z690 и ROG Maximus XIV на базе сокета LGA 1700, который будет поддерживать процессоры Intel Alder Lake.

ASUS еще не анонсировала свою линейку чипсетов на базе Z690, но ожидается, что они будут представлены во второй половине 2021 года.

• Поддержка материнских плат ASUS Z690 и ROG Maximus XIV добавлена всего через несколько недель после того, как компания добавила поддержку настольных процессоров Intel 13-го поколения Raptor Lake-S.

Мы знаем, что оба настольных процессора Intel Alder Lake-S (12-го поколения) и Raptor Lake-S (13-го поколения) будут совместимы с материнскими платами LGA 1700.

Чипы Intel Alder Lake-S первоначально будут поддерживаться семейством чипсетов 600 серии, в то время как обновление PCH 700 серии планируется для линейки процессоров Raptor Lake.

Процессоры Intel Alder Lake: сокет LGA1700, память DDR5, чипсет Z690. Насколько хорош i9-12900K?

Смотрите это видео на YouTube

НА ГЛАВНУЮ

Подписывайтесь на мой канал!

Похожие статьи

Все, что вам нужно знать о Zen 4, сокете AM5 и новейших чипсетах AMD

Socket AM5: больше мощности, поддержка до 2025 года

Увеличить / AMD хочет, чтобы Socket AM5 сохранял свою актуальность до 2025 года и, возможно, дольше.

Эндрю Каннингем

Чипсеты и процессоры изменятся, но Ryzen 7000 станет преемником процессорного сокета AM4 2017 года. Socket AM5 — это 1718-контактный разъем LGA, что означает, что его контакты находятся на материнской плате, а не на ЦП. Одна вещь, которую позволяют дополнительные контакты, — это увеличение мощности — от номинального максимума 142 Вт для AM4 до максимума 242 Вт для AM5. Это также позволяет AMD увеличить показатель TDP новых процессоров Ryzen со 105 Вт до 170 Вт9.0005

Эти потолки мощности намного выше того, что вам нужно, чтобы получить хорошую производительность от Zen 4; Ryzen 7950X в нашем обзоре показал хорошие результаты даже при установленном TDP 105 Вт или 65 Вт вместо его обычных 170 Вт, а 7600X показал почти такие же результаты при 65 Вт или 105 Вт по умолчанию. как минимум до 2025 года он, вероятно, когда-нибудь также увидит процессоры Ryzen 8000 или Ryzen 9000; если AMD хочет повысить производительность без использования нового производственного процесса, или если она хочет увеличить максимальное количество ядер ЦП с 16 до чего-то большего, или если чипы 3D V-Cache продолжают работать горячее и потребляют больше энергии, чем их аналоги без V-Cache, AM5 дает AMD хороший запас в будущем.

В отличие от сокета Intel LGA 1700, AMD смогла сохранить размеры своих корпусов ЦП неизменными при переходе с AM4 на AM5, а это означает, что почти все существующие процессорные кулеры с монтажным оборудованием AM4 должны иметь возможность установки на AM5. процессоры и материнские платы. И дешевый воздушный кулер Vetroo V5, и помпа Corsair iCue h215i AIO отлично работали с процессорами AM5 в нашем тестировании.

AMD взяла на себя обязательство поддерживать сокет AM5 по крайней мере до 2025 года, что означает, что она, вероятно, увидит как минимум два основных обновления ЦП Ryzen (плюс несколько второстепенных выпусков между ними). Три года звучат относительно мизерно по сравнению с AM4, у которого была твердая пятилетняя поддержка, но AMD пообещала поддерживать AM4 только до 2020 года, когда он был запущен в 2017 году. Существует прецедент недооценки и переоценки поддержки ЦП.

Реклама

Четыре набора микросхем на самом деле являются двумя наборами микросхем (то есть фактически одним набором микросхем)

Увеличить / Базовый набор микросхем AMD B650 является основным строительным блоком, используемым в платах B650E, X670 и X670E.

AMD

Весь системный ввод-вывод, который не обрабатывается встроенным кристаллом ввода-вывода процессора, по-прежнему обрабатывается набором микросхем, внешним кристаллом, подключенным к ЦП через шину PCI Express. AMD изготовила только один физический чип для этого поколения, всего их предлагается 9 штук.0023 четыре конфигурации .

Начнем с младшего чипсета, так как он является основным строительным блоком, над которым работает AMD. Чипсет B650 подключается к процессору через четыре линии PCIe 4.0. Он может включать до 12 дополнительных портов USB сверх того, что поддерживает IOD, а также восемь линий PCIe 4.0 общего назначения, которые можно использовать для поддержки дополнительных слотов M.2, модулей Wi-Fi, портов LAN или других внутренних аксессуаров. А еще четыре линии PCIe 3.0 можно использовать для поддержки еще одного слота NVMe, портов SATA 6 Гбит/с или их комбинации.

Восемь из 24 линий PCIe 5.0 процессора Ryzen используются для поддержки твердотельных накопителей PCIe 5. 0, а еще 16 подключаются к основному слоту PCIe, используемому для графических процессоров. На стандартной материнской плате B650 слот GPU будет работать только на скоростях PCIe 4.0. Следующий набор микросхем, B650E, идентичен B650, но производители материнских плат позаботятся о том, чтобы основной слот PCI Express x16 системы также соответствовал повышенным требованиям к передаче сигналов PCIe 5.0. Это только разница между B650 и B650E.

Увеличить / Все материнские платы AMD X670 и X670E используют пару одинаковых кристаллов чипсета, соединенных через четырехканальный интерфейс PCIe 4.0. Только чипсеты X670E будут поддерживать PCIe 5.0 в слоте графического процессора. Платы X670 будут поддерживать только PCIe 5.0 для твердотельных накопителей M.2.

AMD

В наборе микросхем X670 используется точно такой же кристалл, как и в B650 — их всего два, один называется «вышестоящим набором микросхем», а другой — «нисходящим набором микросхем». Все, что касается ввода-вывода платы X670, точно удвоено по сравнению с B650, за исключением того, что вы получаете только 12 линий общего назначения PCIe 4. 0 вместо 16. Это связано с тем, что четыре линии PCIe 4.0 набора микросхем используются для подключения восходящего потока. и последующие наборы микросхем, в дополнение к четырем, используемым для подключения наборов микросхем к ЦП.

Реклама

Как и в случае с B650E, платы X670E идентичны платам X670, но они поддерживают скорости PCIe 5.0 для слота графического процессора, а не PCIe 4.0.

AMD подтвердила нам, что все четыре из этих чипсетов будут способны к разгону, как это было всегда — нет никаких искусственных ограничений для разгона чипсетов и плат более высокого уровня. Но чипсеты X670, скорее всего, будут включены в платы с более надежной подачей питания и лучшими модулями регулятора напряжения — то, что вам нужно, если для вас действительно важен максимальный разгон.

Профили разгона памяти EXPO

В последние несколько лет автоматический разгон памяти стал популярным способом добиться немного более высокой производительности от настольных систем, особенно для систем AMD, где увеличение скорости ОЗУ также может увеличить скорость соединения Infinity Fabric, которое позволяет различным кристаллам ЦП и кристаллу ввода-вывода взаимодействовать.

Основным стандартом, который объединяет большинство производителей памяти и производителей материнских плат, является спецификация Intel Extreme Memory Profile. Производители оперативной памяти гарантируют, что их модули памяти будут работать на стандартных скоростях DDR4 или DDR5 из коробки, но модули XMP также имеют более высокие скорости и более жесткие тайминги. запрограммировано в них. Пользователи могут войти в свой BIOS и загрузить эти профили одним щелчком мыши, «разогнав» свою память, не беспокоясь о сбоях или нестабильности (по крайней мере, в теории).

В Ryzen 7000 AMD представляет собственные профили памяти, получившие название «Расширенные профили для разгона» (или EXPO). AMD говорит, что вместо того, чтобы использовать XMP, сертифицированная EXPO оперативная память была протестирована специально с процессорами AMD, что позволяет производителям делать дополнительные настройки скорости и времени, если они обнаружат, что некоторые настройки лучше работают с процессорами AMD, чем с процессорами Intel. Для пользователей конечный результат — разгон памяти в один клик через BIOS — одинаков.

Процессоры Ryzen 7000 и материнские платы AM5 также смогут использовать обычные XMP-профили. Ничто не мешает производителям оперативной памяти поддерживать как XMP 9, так и XMP 9.0023 и EXPO в одном комплекте, но столь же вероятно, что материнские платы Intel получат поддержку профилей EXPO, а также XMP. Gigabyte и MSI уже объявили, что их материнские платы Z690 и B660 добавят поддержку EXPO, и мы подозреваем, что другие производители присоединятся к ним. На данный момент будьте осторожны, пытаясь использовать комплект EXPO на плате Intel — комплект оперативной памяти G.Skill Trident Z5 Neo EXPO, который AMD прислала вместе с нашим оборудованием для обзора Ryzen, действительно показал нам профиль XMP в Gigabyte Z69.0, с которой мы тестировали, но система фактически не загружалась, пока я не снизил скорость ОЗУ с DDR5-6000 до DDR5-5800 (на нашей системе AM5 она работала нормально на номинальной скорости).

Socket AM4 не умер — что мы знаем о процессорах AMD Ryzen начала 2022 года

3D-чиплеты и V-Cache появятся на AM4

Источник: драм | Автор: Марк Кэмпбелл

Усовершенствованные процессоры Zen 3 появятся, и это очень важно для геймеров

AMD представила свою архитектуру Zen в 2016 году, новую архитектуру ЦП, которая вернет AMD в конкуренцию с Intel и потрясет основы рынка процессоров x86. Теперь, пять лет спустя, линейка AMD Ryzen является лидером в нескольких областях рынка процессоров x86, сильно ударив по Intel и способствуя быстрому увеличению количества ядер процессоров для настольных ПК.

Срок службы сокета AMD AM4 подходит к концу, но это не означает, что нет никаких планов вдохнуть новую жизнь в устаревший процессорный сокет. AMD, возможно, подтвердила, что новая платформа процессоров AMD появится в 2022 году , но AM4 получит последнее ура в начале того же года. 2022 год станет важным годом для графика выпуска продуктов AMD, что является хорошей новостью для сборщиков ПК.

3D-чиплеты приходят на AM4 — скоро появится V-Cache!

Технологии упаковки являются важной частью планов AMD в отношении Zen/Ryzen. Чиплеты уже составляют значительную часть линеек процессоров AMD Ryzen и EPYC. Тем не менее, AMD планирует сделать еще один шаг вперед, интегрировав технологии 3D-упаковки в свои будущие процессоры серии Ryzen.

Вернувшись на Computex 2021 , AMD представила свою технологию 3D V-Cache, установив 64-мегабайтный чип SRAM на свой существующий чип Zen 3, чтобы утроить размер своего кэша L3. Этот стек 3D-кэша подключается с помощью технологии TSMC 3D Fabric, что увеличивает размер и пропускную способность кэш-памяти третьего уровня Zen 3.

На 12-ядерном тестовом чипе AMD Ryzen 9 AMD использовала два чиплета Zen 3 для создания улучшенного эквивалента Ryzen 9 5900X с 192 МБ кэш-памяти L3. Этот чип может обеспечить пропускную способность кэш-памяти L3 2 ТБ/с, и, что более примечательно, это решение не увеличивает задержки кэш-памяти L3 AMD каким-либо значительным образом. Если это утверждение справедливо, технология 3D-кэширования AMD не будет иметь серьезных недостатков для потребителей. Тем не менее, мы не знаем, сколько будут стоить эти усовершенствованные процессоры Zen 3.

Почему V-Cache имеет значение

AMD обновляет структуру кэша при каждом взаимодействии с архитектурой ЦП Zen. Поскольку игровые рабочие нагрузки являются основным направлением деятельности AMD, для компании имеет смысл приложить много усилий к своей структуре кэширования данных. Хранение большего количества данных на кристалле сократит время ожидания процессором данных из DRAM, а повышенная производительность кэша (задержка и пропускная способность) позволит использовать данные на кристалле с меньшим временем простоя и с более высокой скоростью.

Для игровых приложений данные должны обрабатываться быстро и в режиме реального времени. С помощью V-Cache AMD может хранить больше данных на кристалле с помощью своих усовершенствованных процессоров Zen 3, в результате чего игровые данные обрабатываются быстрее. Это может привести к более высокой частоте кадров и более плавному игровому процессу.

Благодаря своей технологии V-Cache компания AMD сообщила о среднем увеличении игровой производительности на 15% по сравнению с Ryzen 9 5900X и 12-ядерным процессором Zen 3 с улучшенным V-Cache с той же тактовой частотой 4 ГГц. На приведенной ниже диаграмме вы также можете увидеть, что в некоторых играх возможен более высокий прирост производительности, например, в Monster Hunter World (DX11) производительность увеличилась на 25%. Если AMD выпустит свои усовершенствованные процессоры Zen 3 с более высокими тактовыми частотами, возможен еще больший прирост производительности.

  
Когда следует ожидать новых процессоров AMD AM4?

Короткий ответ на этот вопрос — начало 2021 года.